一种新型有源卡中间层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型有源卡中间层结构，包括卡片基板层和有源电路板层，所述卡片基板层和有源电路板层重叠放置其接触面通过胶水黏合，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述电子元器件安装在所述有源电路板层上，所述卡片基板层上冲切出有若干与有源电路板上电子元器件安装区对应的嵌入孔。本实用新型专利技术采用在卡片基座上局部开孔的方案，需要填胶的面积减少，并且填胶区的胶厚较薄，使得胶水的收缩膨胀对中间层平整度的影响降到最低，使得中间层不易弯扭曲，更平整，提高了良品率；减少了胶水用量，降低了成本；可以非常方便地进行对位，便于校正，降低了加工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型有源卡中间层结构
本技术涉及电子电路领域，特别是一种新型有源卡中间层结构。
技术介绍
随着技术的发展，为满足人们越来越丰富多样的需求，传统的金融卡，IC卡，会员卡等卡片已经不再满足于单一功能，开始集成越来越多的功能，带有各种功能模块的有源电路板层开始与卡片结合，形成功能多样的有源卡。在有源卡的制造过程中，一般要求将有源电路板层与卡片基板事先用胶水粘合，做成大张的平整的有源卡中间层(有源卡中间层即表示有源电路板层与卡片基板的结合体)，以便卡厂进行后续的层压等操作。目前一般的有源卡中间层的做法是在有源卡基板上挖孔，然后将有源电路板层整体置于孔内，再用胶水将有源电路板层全封合或半封合在孔内，形成全封合结构或半封合结构。虽然采用全封合结构或半封合结构制造有源卡中间层原理简单，操作也方便，但由于胶水与卡片基板材料很难匹配，冷热收缩膨胀程度不同，制成的有源卡中间层很容易发生弯曲，扭曲，凹凸不平的情况，给卡厂后续的层压等流程带来麻烦，严重影响了卡厂后续的加工，造成不良率提高；另外，由于整个孔洞都需要胶水填充，胶水用量大，抬高了生产成本。现有结构的有源卡中间层存在容易弯曲，扭曲，凹凸不平等问题，严重影响了卡厂后续的加工，造成不良率提高。本专利提供了一种新型的有源卡中间层结构，通过该新型结构生产的有源卡中间层具有平整，不弯曲，不扭曲的优点，同时为了减少胶水用量，降低了成本。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种平整，不弯曲，不扭曲，同时减少了胶水用量，降低了成本的有源卡中间层结构。本技术是这样实现的：一种新型有源卡中间层结构，包括卡片基板层和有源电路板层，所述有源电路板层上安装有电子元器件，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述卡片基板层上冲切有若干位置与有源电路板上电子元器件安装区对应的嵌入孔；所述有源电路板上除电子元器件嵌入卡片基板内，其余部分与卡片基板层重叠，贴于卡片基板层表面。优选地，所述电子元器件焊接在所述有源电路板上。优选地，所述电子元器件嵌入到所述卡片基板层对应的嵌入孔内后通过胶水填充所述嵌入孔内剩余空间。优选地，所述有源电路板面积大于所述卡片基板层上的任意一个嵌入孔。优选地，所述源电路板与卡片基的重叠区通过胶水贴合在一起。优选地，所述卡片基板层与所述有源电路板层上的空隙和不平整区域均采用胶水填充成平面。相对于现有技术，本技术的优点是：本技术采用在卡片基板层上局部开孔的方案，在电子元器件对应安放位置或某些特定区域开孔，其余部分的卡片基板层仍然保留，最大程度地保留卡片基板层材料，使其最大限度地支撑着开孔部位，防止其变形，另外，需要填胶的面积减少，并且填胶区的胶厚较薄，使得胶水的收缩膨胀对中间层平整度的影响降到最低，使得中间层不易弯扭曲，更平整，提高了良品率；减少了胶水用量，降低了成本；有源电路板层贴于卡片基板层表面，可以非常方便地进行对位和校正降低了加工难度。附图说明图1为本技术一种新型有源卡中间层结构的结构示意图(主视图)。图2为本技术一种新型有源卡中间层结构的结构示意图(侧面截图)。图3为本技术一种新型有源卡中间层结构的结构示意图(后视图)。具体实施方式请参阅图1-图3所示，一种新型有源卡中间层结构，包括卡片基板层1和有源电路板层2，所述有源电路板层2上安装有电子元器件4，所述有源电路板层2上的电子元器件朝向所述卡片基板层1，所述卡片基板层1上冲切有若干与有源电路板上电子元器件4安装区对应或某些特定区域的嵌入孔3，即根据所述有源电路板层2上电子元器件4对应位置或特殊要求区域，在卡片基板层1局部冲切出相应的嵌入孔3，其余部分的卡片基板层部分仍然保留，以便最大程度地保留卡片基板层材料，使其最大程度地支撑开孔部位，防止其变形；所述有源电路板上除电子元器件4嵌入卡片基板层内，其余部分与卡片基板层1重叠，利用胶水5贴于所述卡片基板层1表面。所述卡片基板层1的嵌入孔3面积小于所述有源电路板层2的面积，所述有源电路板层2面积大于卡片基板层上任意一个嵌入孔3面积。所述有源电路板层2的贴合于所述卡片基座1层上，可以非常方便地进行对位和校正，降低了加工难度。具体地，所述电子元器件4嵌入所述嵌入孔3内，使用胶水5或其他填充材料将嵌入孔内剩余空间填平，填充在嵌入孔内的胶水用量少，并且嵌入孔四周有卡片基板层的支撑，最大程度地减小了连续单片胶水填充区域的面积，使得胶水的收缩膨胀对中间层平整度的影响降到最低，中间层不易弯扭曲，更平整。所述卡片基板层与所述有源电路板层上的不平整区域均采用胶水5或其他填充材料填充成平面。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，包括卡片基板层和有源电路板层，所述有源电路板层上安装有电子元器件，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述卡片基板层上冲切有若干位置与有源电路板上电子元器件的安装区对应的嵌入孔；所述有源电路板上除电子元器件嵌入所述卡片基板层内，其余部分与卡片基板层重叠，贴于卡片基板层表面。

【技术特征摘要】
1.一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，包括卡片基板层和有源电路板层，所述有源电路板层上安装有电子元器件，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述卡片基板层上冲切有若干位置与有源电路板上电子元器件的安装区对应的嵌入孔；所述有源电路板上除电子元器件嵌入所述卡片基板层内，其余部分与卡片基板层重叠，贴于卡片基板层表面。2.如权利要求1所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述电子元器件焊接在所述有源电路板上。3.如权利要求2所述的一种新型有源卡中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓明，
申请(专利权)人：广州融声信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44