一种功率半导体模块测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体模块测试治具，其包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在过孔板的中部，上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；支撑板的四周设置有导向柱，导向柱穿过过孔板，过孔板可沿导向柱上下移动，过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；支撑板上设置有若干根测试探针，过孔板上与测试探针的对应位置设置有通孔；保护板通过连接立柱与支撑板连接。本申请的测试治具具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块测试治具
本技术涉及一种功率半导体模块测试治具。
技术介绍
功率半导体模块(IGBT模块，SiCMOSFET模块等)在生产线封装完成后，都要进行电参数的测试，以确定模块的相关电参数是否合格。测试模块的电性能除了需要专门的测试仪器设备之外，还需要设备与模块之间的测试治具部分。测试部分设计的好与坏，直接关系到功率半导体模块的参数测试精度以及测试安全性问题。现有技术中，有些厂家采用直接手工接线方式进行测试，造成测试效率低，测试准确度不够。采用测试工装的厂家，功率测试线和采样线未分开；这样会使得功率信号影响到测试信号，进而影响测试的准确度。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种功率半导体模块测试治具，其具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种功率半导体模块测试治具，所述测试治具包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；其中，所述上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在所述过孔板的中部，所述上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；所述上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；所述支撑板的四周设置有导向柱，所述导向柱穿过所述过孔板，过孔板可沿所述导向柱上下移动，所述过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；所述支撑板上设置有若干根测试探针，所述过孔板上与所述测试探针的对应位置设置有通孔；所述保护板通过连接立柱与所述支撑板连接。进一步，所述过孔板上设置有定位柱，被测样品通过所述定位柱固定在所述过孔板上。进一步，所述过孔板和支撑板之间设置有四根弹簧，四根弹簧沿二者的四角分布设置或设置在二者之间的所述导向柱上。本技术具有以下有益技术效果：本申请的测试治具具有测试效率高，测试准确度高，测试安全性高的特点。附图说明图1为本申请的测试治具的结构示意图。具体实施方式下面，参考附图，对本技术进行更全面的说明，附图中示出了本技术的示例性实施例。然而，本技术可以体现为多种不同形式，并不应理解为局限于这里叙述的示例性实施例。而是，提供这些实施例，从而使本技术全面和完整，并将本技术的范围完全地传达给本领域的普通技术人员。如图1所示，本技术提供了一种功率半导体模块测试治具，该测试治具包括上压板1、过孔板2、支撑板3及保护板4；其中，上压板1的中部设置有上压柱一5，被测样品6放置在过孔板2的中部，上压柱一5的下表面抵靠在被测样品6的上表面上；上压板1和过孔板2的四周通过上压柱二7连接；支撑板3的四周设置有导向柱8，导向柱8穿过过孔板2，过孔板2可沿导向柱8上下移动，过孔板2和支撑板3之间设置有若干根弹簧9；支撑板3上设置有若干根测试探针10，过孔板2上与测试探针10的对应位置设置有通孔(图中未示出)；保护板4通过连接立柱11与支撑板3连接。过孔板2上设置有定位柱12，被测样品6通过定位柱12固定在过孔板2上。过孔板2和支撑板3之间设置有四根弹簧9，四根弹簧9沿二者的四角分布设置或设置在二者之间的导向柱8上。在该实施例中，四根弹簧9设置在导向柱8上。本申请的测试治具的使用过程为：当“上压板1”受到外来向下的压力时，“上压柱一5”会将被测样品6向下压，“上压柱二”会将过孔板2向下压，同时跟随“导向柱8”一起往下走，使得被测样品6的金属电极端子压在“测试探针10”上，由于“测试探针10”是有运动行程的，受力后会收缩，这样电极端子和“测试探针”之间就进行了很好的电气接触。“测试探针”的另一端是焊接有测试线，并同专用的测试仪器相连，然后进行测试信号发送测试。上面所述只是为了说明本技术，应该理解为本技术并不局限于以上实施例，符合本技术思想的各种变通形式均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体模块测试治具，其特征在于，所述测试治具包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；其中，所述上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在所述过孔板的中部，所述上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；所述上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；所述支撑板的四周设置有导向柱，所述导向柱穿过所述过孔板，过孔板可沿所述导向柱上下移动，所述过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；所述支撑板上设置有若干根测试探针，所述过孔板上与所述测试探针的对应位置设置有通孔；所述保护板通过连接立柱与所述支撑板连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块测试治具，其特征在于，所述测试治具包括上压板、过孔板、支撑板及保护板；其中，所述上压板的中部设置有上压柱一，被测样品放置在所述过孔板的中部，所述上压柱一的下表面抵靠在被测样品的上表面上；所述上压板和过孔板的四周通过上压柱二连接；所述支撑板的四周设置有导向柱，所述导向柱穿过所述过孔板，过孔板可沿所述导向柱上下移动，所述过孔板和支撑板之间设置有若干根弹簧；所述支撑板上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志超，卢小东，徐妙玲，季莎，崔志勇，胡羽中，
申请(专利权)人：北京世纪金光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11