激光打标方法技术

本发明专利技术实施例提供一种激光打标方法。所述方法应用于激光打标系统，激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，其中，所述灯带包括多个定位灯珠，多个定位灯珠沿所述灯带的延伸方向设置。所述方法包括：对灯带的放置位置进行位置校准；根据位置校准后的灯带上的定位灯珠的位置调整激光镭雕机的激光头的焦点位置；调焦完成后，激光头接收打标指令，并对所述灯带进行激光打标。由此，所述灯带的表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符，使得根据实际应用场合可以对灯带进行精确裁剪，并可以很快找到可剪位置。

Laser marking method

The embodiment of the invention provides a laser marking method. The application of the method in laser marking system, laser marking system including laser engraving machine and light belt, among them, the light belt comprises a plurality of positioning beads, is provided with a plurality of positioning beads along the extension direction of light belt. The method includes: the position calibration of the lamp with the position; according to the focus position of the laser head position adjusting laser engraving machine position after calibration lamp positioning with the beads; focusing after receiving the laser head marking instructions, and the lamp with laser marking. As a result, the surface of the lamp belt is left with a shear identifier that can be recognized as a shear position, so that the band can be precisely trimmed according to the actual application situation, and the shearing position can be quickly found.

【技术实现步骤摘要】
激光打标方法
本专利技术涉及照明设备
，具体而言，涉及一种激光打标方法。
技术介绍
由于LED灯带具有发光性能好且环保的优点，LED灯带被广泛应用于照明或者作为装饰。目前的LED霓虹灯带均采用整体制作工艺，不透光，这样的结构存在以下问题：不能够根据实际情况对LED霓虹灯带进行裁剪从而拼接成相应的图案、不能找到可剪位置以及运输不便等。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种激光打标方法，其能够在灯带上进行激光打标，从而在灯带上留下可剪标识符作为可剪位置的标识。由此，在根据实际应用对灯带进行裁剪时，可以很快找到可剪位置，同时不损坏灯带内的其他LED灯。本专利技术一较佳实施例提供了一种激光打标方法，应用于激光打标系统，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，所述方法包括：对所述灯带进行位置校准；基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光镭雕机中激光头的焦点位置；调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。在本专利技术较佳实施例中，所述灯带还包括将多个定位灯珠并联的第一电路，所述激光镭雕机包括一用于放置所述灯带的工作区，所述对所述灯带进行位置校准的步骤包括：对所述第一电路进行通电，使多个所述定位灯珠发光以获得定位灯珠在所述灯带内的位置；将一所述定位灯珠与所述工作区的一端对齐，以完成所述灯带的位置校准。在本专利技术较佳实施例中，所述灯带还包括将多个LED电路并联的第二电路，其中，所述LED电路由多个LED灯串联形成，所述第一电路与所述第二电路沿所述灯带延伸方向并排设置在所述灯带内，所述方法在所述对所述灯带进行位置校准的步骤之前还包括：预先设置定位灯珠的位置；所述预先设置定位灯珠的位置的方式为以下两种之一：沿所述第一电路延伸方向以等间隔距离来设置所述定位灯珠；及以间隔相同数量的LED灯来设置所述第一电路中定位灯珠位置。在本专利技术较佳实施例中，所述调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符的步骤包括：根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置；所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标。在本专利技术较佳实施例中，所述根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置的步骤包括：获得预先存储的可剪标识符的数量；根据所述可剪标识符的数量计算得到相邻的所述定位灯珠之间的各个可剪标识符的位置，并将所述各个可剪标识符的所在的位置进行保存。在本专利技术较佳实施例中，所述激光镭雕机的激光头包括第一激光头及第二激光头，所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标的步骤包括：第一激光头及第二激光头以从工作区一端到另一端的顺序根据所述可剪标识符的位置依次进行调焦，以进行激光打标，其中，所述第一激光头的打标区域为所述工作区一端至所述工作区的中间部分，所述第二激光头的打标区域为所述工作区的中间部分至所述工作区的另一端。在本专利技术较佳实施例中，相邻的所述可剪标识符的间隔距离相等，相邻的两个所述定位灯珠之间的间隔距离为0.5m，可剪标识符的数量为10。在本专利技术较佳实施例中，所述方法还包括：所述激光头通过相对于所述灯带沿所述灯带的延伸方向移动以实现焦点位置的调整。在本专利技术较佳实施例中，所述方法还包括：所述激光镭雕机在完成激光打标后，关闭所述激光头。本专利技术另一较佳实施例还提供了一种激光打标方法，应用于激光镭雕机，所述激光镭雕机包括激光头及位于所述激光头下的工作区，所述工作区上放置有经过位置校准后的灯带，其中，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，所述方法包括：基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光头的焦点位置；调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。相对于现有技术而言，本专利技术较佳实施例提供的激光打标方法具有以下有益效果：所述方法应用于包括激光镭雕机及灯带的激光打标系统。其中，所述灯带中包括多个定位灯珠，多个定位灯珠沿灯带的延伸方向设置。通过将灯带进行位置校准，使得激光镭雕机中激光头根据位置校准后的灯带中定位灯珠位置调整焦点位置。调焦后的激光头在接收打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，从而所述灯带表面的可剪位置留下可剪标识符。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术较佳实施例提供的激光镭雕机的方框示意图。图2为本专利技术较佳实施例提供的灯带的部分结构示意图。图3为本专利技术较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之一。图4为图3中步骤S110包括的子步骤的一种流程示意图。图5为图3中步骤S130包括的子步骤的一种流程示意图。图6为图5中子步骤S131包括的子步骤的一种流程示意图。图7为本专利技术较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之二。图8为本专利技术较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之三。图9为本专利技术较佳实施例提供的激光打标方法的流程示意图之四。图标：100-激光镭雕机；110-存储器；120-存储控制器；130-处理器；200-灯带；201-定位灯珠。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参照图1，图1是本专利技术较佳实施例提供的激光镭雕机100的方框示意图。所述激光镭雕机100包括：存储器110、存储控制器120及处理器130。所述存储器110、存储控制器120及处理器130各元件之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。其中，激光镭雕机100是通过激光束从而在物质表面打上永久的标记的。镭雕也就是激光雕刻，是指通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹；或者是通过光能烧掉部分物质，从而显示出所需刻蚀的图案、文字。所述存储器110可以是，但不限于，随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)，只读存储器(ReadOnlyMemory，ROM)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光打标方法，应用于激光打标系统，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，其特征在于，所述方法包括：对所述灯带进行位置校准；基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光镭雕机中激光头的焦点位置；调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

【技术特征摘要】
1.一种激光打标方法，应用于激光打标系统，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，其特征在于，所述方法包括：对所述灯带进行位置校准；基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光镭雕机中激光头的焦点位置；调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。2.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述灯带还包括将多个定位灯珠并联的第一电路，所述激光镭雕机包括一用于放置所述灯带的工作区，所述对所述灯带进行位置校准的步骤包括：对所述第一电路进行通电，使多个所述定位灯珠发光以获得定位灯珠在所述灯带内的位置；将一所述定位灯珠与所述工作区的一端对齐，以完成所述灯带的位置校准。3.根据权利要求2所述的激光打标方法，所述灯带还包括将多个LED电路并联的第二电路，其中，所述LED电路由多个LED灯串联形成，所述第一电路与所述第二电路沿所述灯带延伸方向并排设置在所述灯带内，其特征在于，所述方法在所述对所述灯带进行位置校准的步骤之前还包括：预先设置定位灯珠的位置；所述预先设置定位灯珠的位置的方式为以下两种之一：沿所述第一电路延伸方向以等间隔距离来设置所述定位灯珠；及以间隔相同数量的LED灯来设置所述第一电路中定位灯珠位置。4.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符的步骤包括：根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置；所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠训，
申请(专利权)人：四川蓝景光电技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川,51