一种气浮式夹头夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件生产所用夹具技术领域，尤其公开了一种气浮式夹头夹具，包括夹头装置、浮动装置，所述浮动装置包含用于固定夹头装置的浮动件、腔体件、安装板、顶盖及密封件，所述腔体件设置有球状槽、环状槽、腔体导气通道、进气通道和排气通道，所述球状槽、腔体导气通道、环状槽、进气通道及排气通道相通，与现有技术不同的是，利用气体压力将浮动件浮起，使固定于夹头的工件处于浮动状态，实现工件可以自动调整角度去贴平另一工件的目的，然后通过气路转换将腔体件内的气压变为负压，浮动件被固定，工件同时被固定，接着进行下一步焊接工序，不仅提高了生产效率，还提高了工件加工的质量稳定性。

Air flotation type chuck fixture

The utility model relates to the technical field of fixture for the production of electronic components, especially discloses a floating chuck clamp, comprising a chuck device, floating device, the floating device comprises a floating element, a cavity, a mounting plate, cover and seal clamp device, the cavity is provided with a spherical tank, ring slot and cavity gas channel, an intake passage and an exhaust passage, the spherical tank, the cavity gas channel and an annular groove, an intake passage and an exhaust passage is communicated, unlike existing techniques, the use of gas pressure will be a floating float, which are fixed on the workpiece chuck in a floating state, the workpiece can be automatically adjusted another angle to flat workpiece, and then through the gas path in the cavity pressure will convert into negative pressure, the floating piece is fixed, the workpiece is fixed at the same time, then The next step of welding process not only improves the production efficiency, but also improves the quality stability of workpiece processing.

【技术实现步骤摘要】
一种气浮式夹头夹具
本技术涉及电子元件生产所用夹具
，尤其公开了一种气浮式夹头夹具。
技术介绍
随着社会的发展、科技的不断进步，通信技术在人们的生活当中不断的突现其重要的地位，而通信设备离不开各种电子元件的应用，在电子元件生产过程中经常需要将两种单个电子元件的接触面互相平行且重合后，才能达到进行下一步焊接工艺的要求。目前传统生产方法是将其中一个固定电子元件的夹头固定于可调节角度及高度的弹性支座之上，另一个电子元件与固定的电子元件接触面进行贴平，而达到接触面贴平的技术要求往往需要多次调整，方能达到焊接的工艺要求，不仅生产效率低下，而且加工的电子元件合格率低，造成企业生产辅助工具成本和生产材料成本的增加。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种气浮式夹头夹具。为实现上述目的，本技术的一种气浮式夹头夹具，包括夹头装置，还包括浮动装置，所述浮动装置包括用于固定夹头装置的浮动件、容纳浮动件的腔体件、固定连接腔体件的安装板、用于密封腔体件的顶盖及设置于顶盖与腔体件之间的密封件，所述腔体件包括设置于腔体件上端面容纳浮动件的球形槽、设置于所述球形槽壁的若干腔体导气通道、设置于腔体件外侧壁的进气通道和排气通道及设置于腔体件底端面的环状槽，所述腔体导气通道与所述环状槽相通，所述进气通道与所述环状槽相通，所述排气通道与所述球形槽相通。进一步的，所述浮动件的外侧壁向内延伸设置浮动件L型槽，所述腔体件内侧壁向外延伸设置有与浮动件L型槽对合的腔体件L型槽，所述密封件放置于浮动件L型槽和腔体件L型槽内，所述密封件的底端面放置有密封件压板，所述密封件压板分别与浮动件L型槽、腔体件L型槽抵接。进一步的，所述腔体件设置有位于环状槽外侧的腔体件第一凹槽及位于环状槽内侧的腔体件第二凹槽，所述腔体件第一凹槽放置有用于密封的腔体件第一密封圈，所述腔体件第二凹槽放置有用于密封的腔体件第二密封圈。进一步的，所述顶盖包括外盖板及内盖板，所述内盖板设置于浮动件上端面，所述外盖板设置于腔体件的上端面。进一步的，所述浮动件上端面设置有浮动件凹槽，所述浮动件凹槽放置有用于密封的浮动件密封圈，所述外盖板底端面设置有外盖板凹槽，所述外盖板凹槽放置有用于密封的外盖板密封圈。进一步的，所述夹头装置包括与所述浮动件固定连接的夹头固定座及与所述夹头固定座固定连接的夹头，所述夹头的一端设置有固定工件的弹性夹，所述弹性夹外侧套设有活动夹套，所述活动夹套外侧套设有固接于夹头的弹簧座，所述活动夹套与弹簧座之间设置有弹簧，弹簧分别与弹簧座和活动夹套抵接。进一步的，所述弹性夹设置有若干个用于夹持工件的弹性夹瓣，所述弹性夹瓣的外壁设置有第一锥面，活动夹套内侧面设置有第二锥面，所述第一锥面与第二锥面配合。进一步的，还包括用于驱动所述活动夹套移动的第一驱动机构，所述第一驱动机构包括顶柱、分别与顶柱和所述活动夹套抵接的连接件。进一步的，所述第一驱动机构还包括用于驱动顶柱移动的气缸。进一步的，还包括用于驱动夹头装置旋转的第二驱动装置，所述第二驱动装置包括连接于所述安装板的转接板，所述转接板的连接有转轴，所述转轴外侧套设有驱动轮。本技术的有益效果是：利用气体的压力使安装有夹头的浮动件浮起，使固定于夹头的工件A可以自动调整角度去贴平压在工件A上的工件B的面，并且贴平后通过气路转换又可以吸住浮动件，保证固定于浮动件的工件A固定不动，进行下一步焊接工序，本技术实现了两个电子元件自动调整角度贴平接触面的目的，不仅提高了生产效率，而且提高了工件质量的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构剖面示意图；图3为本技术的腔体件及浮动件剖面示意图图4为本技术的浮动装置结构爆炸示意图图5为本技术的夹头部分剖面示意图；附图标记包括：1—夹头装置11—夹头固定座12—夹头，13—弹性夹131—弹性夹瓣1311—第一锥面，14—活动夹套141—第二锥面15—弹簧座16—弹簧2—浮动装置21—浮动件211—浮动件L型槽212—浮动件凹槽2121—浮动件密封圈22—腔体件221—球形槽222—腔体导气通道223—进气通道224—排气通道225—环状槽226-腔体件L型槽227—腔体件第一凹槽2271—腔体件第一密封圈228-腔体件第二凹槽2281—腔体件第二密封圈23—安装板24—顶盖241—外盖板2411—外盖板凹槽2412—外盖板密封圈242-内盖板25—密封件26—密封件压板3—第一驱动机构31—顶柱311—顶柱密封圈32—连接件321—连接件密封件33—气缸4—第二驱动装置41—转接板42—转轴43—同步轮5-电子元件。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。实施例。本实施例是将固定于上夹具的电子元件与固定于本气浮式夹头夹具的电子元件5贴平后再进行焊接工序，请参阅图1至图3，本技术的一种气浮式夹头夹具，包括夹头装置1，本技术区别现有技术不同的技术特征是，还包括浮动装置2，所述浮动装置2包括用于固定夹头装置1的浮动件21、容纳浮动件21的腔体件22、固定连接腔体件22的安装板23、用于密封腔体件22的顶盖24及设置于顶盖24与腔体件22之间的密封件25，所述腔体件22包括设置于腔体件22上端面容纳浮动件21的球形槽221、设置于所述球形槽221壁的若干腔体导气通道222、设置于腔体件22外侧壁的进气通道223和排气通道224及设置于腔体件22底端面的环状槽225，所述腔体导气通道222与所述环状槽225相通，所述进气通道223与所述环状槽225相通，所述排气通道224与所述球形槽221相通。本实施例中的浮动件21采用半球状，容置浮动件21的腔体件22内腔设置为半球形槽221，若干腔体导气通道222均匀分布于所述球形槽221壁，压缩空气通过进气通道223先进入环状槽225，环状槽225容纳压缩空气，然后由若干腔体导气通道222传入球形槽221内，所以设置于球形槽221内的浮动件21均匀受力，受力均匀的浮动件21在压缩气体的作用下被托起，多余的气体由排气通道224排出，调整进气通道223气体的压力，在顶盖24及密封件25密封作用下，腔体件22内空气压力保持稳定，密封件24还有限位的作用，使浮动件21在有限的空间内浮动，致使固定在浮动件21的电子元件5也处于浮动状态，当固定于上夹具的电子元件接触电子元件5时，电子元件5可以自动调整角度去贴平上夹具中的电子元件的接触面，贴平或，将排气通道224密封，转换气路将腔体件22内的空气由进气通道223抽出，腔体件22内的气压变为负压，浮动件21被仅仅吸附在球形槽221的侧壁上，电子元件5被固定，然后进行下一个焊接工序。本实施列利用压缩空气的高压作用，将浮动件21被气体托起，致使固定于浮动件21的电子元件5处于浮动状态，自动调整电子元件5的角度去贴平压在电子元件5的另一电子元件，提高了生产效率，同时也提高了工件质量的稳定性。请参阅图3和图4，优选的，所述浮动件21的外侧壁向内延伸设置浮动件L型槽211，所述腔体件22内侧壁向外延伸设置有与浮动件L型槽211对合的腔体件L型槽22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气浮式夹头夹具，包括夹头装置（1），其特征在于：还包括浮动装置（2），所述浮动装置（2）包括用于固定夹头装置（1）的浮动件（21）、容纳浮动件（21）的腔体件（22）、固定连接腔体件（22）的安装板（23）、用于密封腔体件（22）的顶盖（24）及设置于顶盖（24）与腔体件（22）之间的密封件（25）；所述腔体件(22)包括设置于腔体件(22)上端面容纳浮动件（21）的球形槽（221）、设置于所述球形槽（221）壁的若干腔体导气通道(222)、设置于腔体件(22)外侧壁的进气通道(223)和排气通道(224)及设置于腔体件（22）底端面的环状槽(225)，所述腔体导气通道(222)与所述环状槽(225)相通，所述进气通道（223）与所述环状槽（225）相通，所述排气通道（224）与所述球形槽（221）相通。

【技术特征摘要】
1.一种气浮式夹头夹具，包括夹头装置（1），其特征在于：还包括浮动装置（2），所述浮动装置（2）包括用于固定夹头装置（1）的浮动件（21）、容纳浮动件（21）的腔体件（22）、固定连接腔体件（22）的安装板（23）、用于密封腔体件（22）的顶盖（24）及设置于顶盖（24）与腔体件（22）之间的密封件（25）；所述腔体件(22)包括设置于腔体件(22)上端面容纳浮动件（21）的球形槽（221）、设置于所述球形槽（221）壁的若干腔体导气通道(222)、设置于腔体件(22)外侧壁的进气通道(223)和排气通道(224)及设置于腔体件（22）底端面的环状槽(225)，所述腔体导气通道(222)与所述环状槽(225)相通，所述进气通道（223）与所述环状槽（225）相通，所述排气通道（224）与所述球形槽（221）相通。2.根据权利要求1所述的气浮式夹头夹具，其特征在于：所述浮动件（21）的外侧壁向内延伸设置浮动件L型槽（211），所述腔体件(22)内侧壁向外延伸设置有与浮动件L型槽(211)对合的腔体件L型槽(226)，所述密封件(25)放置于浮动件L型槽(211)和腔体件L型槽(226)内，所述密封件(25)的底端面放置有密封件压板(26)，所述密封件压板(26)分别与浮动件L型槽(211)、腔体件L型槽(226)抵接。3.根据权利要求1所述的气浮式夹头夹具，其特征在于：所述腔体件（22）设置有位于环状槽(225)外侧的腔体件第一凹槽（227）及位于环状槽(225)内侧的腔体件第二凹槽（228），所述腔体件第一凹槽（227）放置有用于密封的腔体件第一密封圈(2271)，所述腔体件第二凹槽（228）放置有用于密封的腔体件第二密封圈(2281)。4.根据权利要求1所述的气浮式夹头夹具，其特征在于：所述顶盖（24）包括外盖板(241)及内盖板(242)，所述内盖板(242)设置于浮动件(21)上端面，所述外盖板(241)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵越，柯晓玉，
申请(专利权)人：东莞市耀野自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44