终端散热器和终端制造技术

本发明专利技术提供一种终端散热器和终端。本发明专利技术的终端散热器包括：导热部和连接部；连接部与终端内的发热器件连接，导热部的第一端与连接部连接，导热部的第二端相对终端上的开孔设置；导热部用于将发热器件产生的热量传导至开孔，以使热量通过开孔传导到终端的外部。本发明专利技术的终端散热器和终端，采用导热部将终端内产生的热量传导至终端上的开孔，再通过开孔将热量传导出去，散热性能好，且成本较低、不影响终端内部功能器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
终端散热器和终端
本专利技术涉及通信工程技术，尤其涉及一种终端散热器和终端。
技术介绍
随着手机功能的不断增多，手机主控芯片(CPU)的工作频率不断提高，使得手机的整体功耗急剧的增大，从而产生的热量也在不断的增多。另外，手机中还有其它的发热源，包括电源模块、射频发射模块、存储器模块、音频功放模块等。上述发热源在负荷较大的情况下都会产生大量的热量。同时随着目前手机产品在追求极致外观、特色外观驱使下，手机逐渐趋于超薄化，降低了手机整个腔体中的有效空气流动，使得手机内部热量传导到手机表面，高热量影响了手机内部功能器件的工作性能和用户的体验。现有技术中，有以下几种手机散热方法。一种散热方法是在手机主要热源区域增加导热材料，使得主要热源的热量能够迅速传导到手机外部，同时在手机外壳的内侧铺贴大量的散热膜材料，以降低某个热点的绝对温度，但是该种散热方法成本比较高。另一种散热方法通过软件程序实现，比如当检测到手机CPU芯片的温度达到某个值时，强行降低CPU的工作频率，从而降低CPU芯片的功耗，达到减少热量产生的目的，但是该种散热方法会降低手机的工作性能，比如出现手机卡顿现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种终端散热器和终端，以克服现有技术中的手机散热方法成本较高且影响终端正常工作的技术问题。本专利技术提供一种终端散热器，包括：导热部和连接部；所述连接部与所述终端内的发热器件连接，所述导热部的第一端与所述连接部连接，所述导热部的第二端相对所述终端上的开孔设置；所述导热部用于将所述发热器件产生的热量传导至所述开孔，以使所述热量通过所述开孔传导到所述终端的外部。如上所述的终端散热器，所述导热部的第二端的延伸线穿过所述开孔。如上所述的终端散热器，所述连接部由导热材料制成，所述连接部与所述发热器件压合连接，所述导热部的第一端嵌设在所述连接部的内部。如上所述的终端散热器，所述开孔为如下中的任一：出音孔、耳机插孔、USB接口。如上所述的终端散热器，所述开孔为出音孔，所述出音孔设置在扬声器的侧壁上，所述导热部穿过所述扬声器抵接所述出音孔。如上所述的终端散热器，所述导热部和所述扬声器之间的缝隙内填充有密封结构，以保证所述扬声器的密封性。如上所述的终端散热器，还包括导轨，所述导热部设置在所述导轨上。如上所述的终端散热器，所述导轨设置在所述终端的中框的内部。如上所述的终端散热器，所述出音孔设置在扬声器的侧壁上，所述导轨穿过所述扬声器抵接所述出音孔，以使所述导热部抵接所述出音孔。如上所述的终端散热器，所述导轨和所述扬声器之间的缝隙采用密封结构填充，以保证所述扬声器的密封性。如上所述的终端散热器，所述密封结构包括如下中的至少一种：压缩泡沫、泡棉、点胶。如上所述的终端散热器，所述导热部为导热管。本专利技术还提供一种终端，包括，后壳、前壳和如上所述的终端散热器，所述前壳和所述后壳扣合在一起，所述终端散热器设置在所述前壳和所述后壳形成的容纳空间内。本专利技术提供一种终端散热器和终端。本专利技术的终端散热器包括：导热部和连接部；连接部与终端内的发热器件连接，导热部的第一端与连接部连接，导热部的第二端相对终端上的开孔设置；导热部用于将发热器件产生的热量传导至开孔，以使热量通过开孔传导到终端的外部。本专利技术的终端散热器和终端，采用导热部将终端内产生的热量传导至终端上的开孔，再通过开孔将热量传导出去，散热性能好，且成本较低、不影响终端内部功能器件的正常工作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图一；图2为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图二；图3为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图三。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图一，图2为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图二，图3为本专利技术提供的终端散热器的结构示意图三。参见图1～3，本实施例的终端散热器可以包括：导热部11和连接部12；连接部12与终端15内的发热器件13连接，导热部11的第一端与连接部12连接，导热部12的第二端相对终端15上的开孔14设置；导热部11用于将发热器件产生的热量传导至开孔，以使热量通过开孔传导到终端15的外部。具体地，在本实施例中连接部12优选为由导热材料制成，连接部12与发热器件13压合连接；导热部11的第一端嵌设在连接部的内部，不与发热器件13相接触，以避免导热部11影响发热器件13的正常工作及对发热器件的损坏；导热部11的第二端相对终端15上的开孔设置，以使导热部11可将发热器件产生的热量传导至开孔，热量通过开孔传导到终端15的外部。其中，导热部11的第二端相对终端15上的开孔设置，是指导热部11的第二端与开孔相对设置，导热部11的第二端可以与开孔相抵接(此时，导热部11的第二端的尺寸大于等于开孔的尺寸)，或者导热部11的第二端的延伸线穿过开孔(此时，导热部11的第二端的尺寸小于开孔的尺寸)；在本实施例中，优选导热部11的第二端的尺寸小于等于开孔的尺寸，更为优选地，导热部11的第二端的尺寸等于开孔的尺寸。其中，开孔可为终端配置的与功能器件关联的开孔，比如：出音孔14、耳机插孔16、USB接口17，还可为人为在终端上预留的与功能器件无关的开孔，在本实施例中开孔优选为与功能器件关联的开孔：出音孔14、耳机插孔16、USB接口17。发热器件是指终端内部的功能器件，比如：CPU、电源模块、射频发射模块、存储器模块、音频功放模块。在实际的工作过程中，终端内部的发热器件产生的热量通过导热片传导至导热部，导热部将热量传导至开孔，开孔区域内的空气流动性大，可以快速的将终端内部的发热器件产生的热量交换至终端外部的空间，从而降低了终端内部的发热器件的温度，保证了终端的正常工作。此外，本实施例中的导热部11可以为一个或多个。下面以导热部为2个为例对本实施例的终端散热器进行详细的说明。参见图3，导热部包括第一导热部111和第二导热部112，对应的连接部12也包含两个，第一连接部121和第二连接部122；第一连接部121与第一发热器件131(比如CPU)连接，第一导热部111的第一端嵌设在第一连接部121的内部，第一导热部111的第二端与第一开孔(比如出音孔14)连接；第二连接部122与第二发热器件132(比如电源模块)连接，第二导热部112的第二端嵌设在第二连接部122的内部，第二导热部112的第二端与第二开孔(比如耳机插孔16)连接。另外，第二导热部112的第二端还可以也与第一开孔连接，只要将第一导热部111的第二端的尺寸和第二导热部112的第二端的尺寸合理设置以与第一开孔匹配即可。其中，导热部为如下中的任一：导热管、导热材料制成的棒体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端散热器，其特征在于，包括：导热部和连接部；所述连接部与所述终端内的发热器件连接，所述导热部的第一端与所述连接部连接，所述导热部的第二端相对所述终端上的开孔设置；所述导热部用于将所述发热器件产生的热量传导至所述开孔，以使所述热量通过所述开孔传导到所述终端的外部。

【技术特征摘要】
1.一种终端散热器，其特征在于，包括：导热部和连接部；所述连接部与所述终端内的发热器件连接，所述导热部的第一端与所述连接部连接，所述导热部的第二端相对所述终端上的开孔设置；所述导热部用于将所述发热器件产生的热量传导至所述开孔，以使所述热量通过所述开孔传导到所述终端的外部。2.根据权利要求1所述的终端散热器，其特征在于，所述导热部的第二端的延伸线穿过所述开孔。3.根据权利要求1所述的终端散热器，其特征在于，所述连接部由导热材料制成，所述连接部与所述发热器件压合连接，所述导热部的第一端嵌设在所述连接部的内部。4.根据权利要求1至3任一项所述的终端散热器，其特征在于，所述开孔为如下中的任一：出音孔、耳机插孔、USB接口。5.根据权利要求4所述的终端散热器，其特征在于，所述开孔为出音孔，所述出音孔设置在扬声器的侧壁上，所述导热部穿过所述扬声器抵接所述出音孔。6.根据权利要求5所述的终端散热器，其特征在于，所述导热部和所述扬声器之间的缝隙内填充有密封结构，以保...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：深圳众思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44