一种移动终端制造技术

一种移动终端，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接；射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接；射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接；射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本发明专利技术实施例，可以提高移动终端的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
本专利技术涉及移动终端
，具体涉及一种移动终端。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，移动终端已成为人们日常生活中不可或缺的电子产品，而天线是移动终端中必不可少的组成部分，因此，与天线相配套的射频模块也成为移动终端中必不可少的组成部分。其中，射频模块包括射频主集模块，影响移动终端性能的主要因素是射频主集模块与天线之间的距离。目前，射频主集模块与天线之间的距离较远，以致移动终端的性能较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种移动终端，可以提高移动终端的性能。本专利技术实施例提供一种移动终端，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：所述第一PCB板和所述第一天线设置于所述移动终端的顶部，所述第二PCB板和所述第二天线设置于所述移动终端的底部，所述第一PCB板与所述第二PCB板通过所述PCB板条连接；所述射频分集模块设置于所述第一PCB板上，与所述第一天线连接；所述射频主集模块设置于所述第二PCB板上，与所述第二天线连接；所述射频芯片设置于所述第一PCB板上，分别与所述射频分集模块和所述射频主集模块连接。本专利技术实施例中，第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接，射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接，射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接，射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接，由于射频主集模块与第二天线均位于移动终端的底部，因此，可以减少射频主集模块与第二天线间连线的距离，从而可以提高移动终端的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种移动终端的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种移动终端的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的又一种移动终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种移动终端，可以提高移动终端的性能。以下分别进行详细说明。请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的一种移动终端的结构示意图。如图1所示，该移动终端可以包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接；射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接；射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接；射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接。本实施例中，射频主集模块与天线之间的连线的距离不同，移动终端的性能不同，移动终端的性能即移动终端的空中下载(OverTheAir，OTA)性能。因此，将第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接，射频分集模块设置于第一PCB板上，射频分集模块与第一天线连接，射频主集模块设置于第二PCB板上，射频主集模块与第二天线连接，射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接，以便射频主集模块与第二天线相连，且处于移动终端的底部，以便减少射频主集模块与第二天线之间连线的距离。在图1所描述的移动终端中，第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接，射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接，射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接，射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接，由于射频主集模块与第二天线均位于移动终端的底部，因此，可以减少射频主集模块与第二天线间连线的距离，从而可以提高移动终端的性能。请参阅图2，图2是本专利技术实施例提供的另一种移动终端的结构示意图。其中，图2所示的移动终端是由图1所示的移动终端优化得到的。其中，该移动终端还可以包括基带(baseband)，其中：基带设置于第一PCB板上，与射频芯片连接。本实施例中，基带设置于第一PCB板上，与射频芯片设置于同一PCB板上，可以减少两者之间连线的距离，从而可以提高两者之间信号连线的质量。作为一种可能的实施方式，第一天线可以包括分集天线，第二天线可以包括主集天线。本实施例中，第一天线可以包括分集天线，第二天线可以包括主集天线，以便分集天线与射频分集模块设置于移动终端的顶部，主集天线与射频主集模块设置于移动终端的底部，从而可以减少分集天线与射频分集模块以及主集天线与射频主集模块之间连线的距离，以便提高移动终端的性能。作为一种可能的实施方式，第一天线还可以包括GPS天线，第二天线还可以包括WIFI天线。本实施例中，第一天线除了包括分集天线之外，还可以包括GPS天线，第二天线除了包括主集天线之外，还可以包括WIFI天线，以便移动终端在具有移动通信功能的同时，还可以具有GPS和WIFI的功能。作为一种可能的实施方式，PCB板条设置于第一PCB板和第二PCB板的侧边。本实施例中，PCB板条可以设置于第一PCB板和第二PCB板的侧边，也可以设置于第一PCB板和第二PCB板的中间，但设置于第一PCB板和第二PCB板的侧边可以节约空间，以便在空余位置可以设置移动终端的电源等模块。其中，PCB板条设置于第一PCB板和第二PCB板的侧边，可以是设置于第一PCB板和第二PCB板的第一侧边，也可以是设置于第一PCB板和第二PCB板的第二侧边。作为一种可能的实施方式，PCB板条的宽度为3.5-4mm。本实施例中，PCB板条的宽度可以为3.5-4mm，第一PCB板上与第二PCB板上模块之间的连线可以布局在PCB板条上，可以实现对PCB板的合理利用。在图2所描述的移动终端中，第一PCB板和第一天线设置于移动终端的顶部，第二PCB板和第二天线设置于移动终端的底部，第一PCB板与第二PCB板通过PCB板条连接，射频分集模块设置于第一PCB板上，与第一天线连接，射频主集模块设置于第二PCB板上，与第二天线连接，射频芯片设置于第一PCB板上，分别与射频分集模块和射频主集模块连接，由于射频主集模块与第二天线均位于移动终端的底部，因此，可以减少射频主集模块与第二天线间连线的距离，从而可以提高移动终端的性能。请参阅图3，图3是本专利技术实施例提供的又一种移动终端的结构示意图。其中，图3所示的移动终端是由图1所示的移动终端优化得到的。其中，图3所示的移动终端与图2所示的移动终端之间的区别在于：图2中的第一天线包括分集天线和GPS天线，第二天线包括主集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：所述第一PCB板和所述第一天线设置于所述移动终端的顶部，所述第二PCB板和所述第二天线设置于所述移动终端的底部，所述第一PCB板与所述第二PCB板通过所述PCB板条连接；所述射频分集模块设置于所述第一PCB板上，与所述第一天线连接；所述射频主集模块设置于所述第二PCB板上，与所述第二天线连接；所述射频芯片设置于所述第一PCB板上，分别与所述射频分集模块和所述射频主集模块连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板条、第一天线、第二天线、射频分集模块、射频主集模块和射频芯片，其中：所述第一PCB板和所述第一天线设置于所述移动终端的顶部，所述第二PCB板和所述第二天线设置于所述移动终端的底部，所述第一PCB板与所述第二PCB板通过所述PCB板条连接；所述射频分集模块设置于所述第一PCB板上，与所述第一天线连接；所述射频主集模块设置于所述第二PCB板上，与所述第二天线连接；所述射频芯片设置于所述第一PCB板上，分别与所述射频分集模块和所述射频主集模块连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗群，巫国平，但唯，张余坤，罗华，刘恩福，吴庆松，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44