一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。本发明专利技术通过对灌封料以及电容器结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器
本专利技术涉及电容器
，特别是涉及一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器。
技术介绍
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。表面安装技术(SMT)是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术，广泛应用于通信、计算机、家电等行业。随着表面贴装技术的推广，对于电容器承受短时高温的要求也迫在眉睫。在照明和家电领域，聚丙烯薄膜电容器广泛应用于高频、直流、交流和脉冲的电路中，聚丙烯薄膜电容器的损耗小、质量小、体积小、高可靠性和稳定性的特点使其在交流电容器中具有不可替代的地位。但是，现有技术的聚丙烯薄膜电容器是无法用于表面安装的，这是由于现有技术的聚丙烯薄膜电容器中的灌封料不能有效吸收热量，回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量，会造成薄膜熔融，塑壳变形开裂，从而影响聚丙烯薄膜电容器的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，通过对灌封料以及结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。该常规灌封料包括如下组分及重量份：进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料粉末或颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一种或多种。所述的塑料壳体包括五个壁面，各个壁面分别设有对应的筋条，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术由于采用了在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到预制的灌封料来制成灌封体以填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间，本专利技术是利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，保证了聚丙烯薄膜电容器用于表面安装时的使用性能，特别是适用于无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。2、本专利技术由于采用了还加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料粉末或颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维来得到预制的灌封料，本专利技术是利用纤维网状结构进行粘附，调整灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，可有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑壳脱开。3、本专利技术由于采用在塑料壳体的五个壁面中设置对应的筋条，使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。本专利技术通过低导热的塑壳材料和足够的隔热距离，使回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量均匀分布且降低到不影响聚丙烯薄膜电容器的性能的程度。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器不局限于实施例。附图说明图1是实施例一本专利技术的塑料壳体的示意图。具体实施方式实施例一参见图1所示，本专利技术的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体1和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的50％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量；该常规灌封料包括如下组分及重量份：进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料粉末或颗粒的混合体为基数的1％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)和聚酰胺(PA)中的一种或多种。所述的塑料壳体1包括五个壁面11、12、13、14、15，壁面11设有筋条21，壁面12设有筋条22，壁面13设有筋条23，壁面14设有筋条24，壁面15设有筋条25，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥2mm。所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。本专利技术的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，采用了在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的50％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到预制的灌封料来制成灌封体以填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间，本专利技术是利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，保证了聚丙烯薄膜电容器用于表面安装时的使用性能，特别是适用于无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。本专利技术采用了还加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料粉末或颗粒的混合体为基数的1％的有机结晶型工程塑料纤维来得到预制的灌封料，本专利技术是利用纤维网状结构进行粘附，调整灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，可有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑壳脱开。本专利技术采用了在塑料壳体1的五个壁面中设置对应的筋条，使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。本专利技术通过低导热的塑壳材料和足够的隔热距离，使回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量均匀分布且降低到不影响聚丙烯薄膜电容器的性能的程度。本专利技术与普通聚丙烯薄膜电容器的性能比较如下表：实施例二本专利技术的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施例一的不同之处在于，所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒。实施例三本专利技术的一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，与实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；其特征在于：所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。

【技术特征摘要】
1.一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；其特征在于：所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。2.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：该常规灌封料包括如下组分及重量份：3.根据权利要求1所述的用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，其特征在于：进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料粉末或颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天祥，林骁恺，陈文耀，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35