一种铜板水冷却的谐振电容器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种铜板水冷却的谐振电容器
本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及电容器领域。
技术介绍
由于谐振电容器的频率很高，发热量很大。在工作过程中热量的堆积严重，电容器温升高严重降低使用寿命，尤其是冶炼行业用的谐振电容器，电流大、频率非常高，由于电流大、端子的引线等普通的焊接技术达不到过电流要求，解决谐振电容器散热问题，已经成为本行业的重要课题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种铜板水冷却的谐振电容器，能降低接触电阻、增加载流面积、降低温升，大大降低谐振电容器的温度、大幅度提高使用寿命。为了解决上述问题，本专利技术是一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板1和谐振电容器2，其特征在:铜板1上部分设有凹面焊接位11，铜板1的四角设有螺丝孔12，所述的凹面焊接位11的下方设有水循环通道13，铜板1侧面设有进水口14和排水口15，所述谐振电容器2的上下端面分别紧贴在两块铜板1的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的内部空间。所述的焊接材料为低电阻耐高温焊接材料，所述的低电阻耐高温焊接材料由以下材料配比组成：锡25～60份、松香2～8份、石蜡2～16份、银30～56份、汞5～8份、石墨1～3份。所述的焊接材料填充方法包括有以下步骤：①加温融化低电阻耐高温焊接材料;②使用定位技术,保证两个电极焊接后方向一致；③快速焊接电容器的其中一个电极；④电极接触焊接的瞬间用液氮冷却，防止薄膜在高温下收缩；再次重复步骤③④焊接另外一个电极。本专利技术采用引出极使用铜板，使用铜板和谐振电容器电极采用低电阻耐高温焊接的熔焊技术，降低接触电阻，加上铜板横向和纵向都打了4mm的水循环通道...
【技术保护点】
一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板（1）和谐振电容器（2），其特征在:铜板（1）上部分设有凹面焊接位（11），铜板（1）的四角设有螺丝孔（12），所述的凹面焊接位（11）的下方设有水循环通道（13），铜板（1）侧面设有进水口（14）和排水口（15），所述谐振电容器（2）的上下端面分别紧贴在两块铜板（1）的凹面焊接位（11）之中，再采用焊接材料填充凹面焊接位（11）的内部空间。
【技术特征摘要】
1.一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板（1）和谐振电容器（2），其特征在:铜板（1）上部分设有凹面焊接位（11），铜板（1）的四角设有螺丝孔（12），所述的凹面焊接位（11）的下方设有水循环通道（13），铜板（1）侧面设有进水口（14）和排水口（15），所述谐振电容器（2）的上下端面分别紧贴在两块铜板（1）的凹面焊接位（11）之中，再采用焊接材料填充凹面焊接位（11）的内部空间。2.如权利要求1所述的一种铜板水冷却的谐振电容器，其特征在于：所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王占东，
申请(专利权)人：佛山市南海区欣源电子有限公司，广东欣源智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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