一种柔性高密度金手指抗断线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种柔性高密度金手指抗断线路板
本技术涉及线路板加工领域，具体是一种柔性高密度金手指抗断线路板。
技术介绍
线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。然而，现有的金手指结构从上到下依次为金层、镍层、铜层构成，一般镍层为片状，当金手指发生弯曲时，由于金层和铜箔层的延性好，不会断开，但是镍层的延展性不好，片层镍层容易断裂，强烈的带动铜层与金层断裂，影响线路板的导电性能。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种柔性高密度金手指抗断线路板。技术方案：为达到上述目的，本技术所述的一种柔性高密度金手指抗断线路板，包括柔性线路板主体和金手指；所述金手指设置在柔性线路板主体上，所述金手指包括金层、镍层、铜箔、基材和补强层，所述基材下方为补强层，所述基材上分布铜箔，铜箔表面覆盖镍层，所述镍层为针状结构，镍层上层覆盖金层，上述材料之间均通过胶膜压合而成。进一步地，所述针状结构的高度为1um-3um。进一步地，所述金手指与柔性线路板主体左侧边缘之间设有1-2mm的间隙。避免金属模具成型时，直接切到金属层，避免金属层因强烈震动而断裂。进一步地，所述基材上为PI基材。进一步地，所述金手指与柔性线路板主体的衔接处设有离型膜，所述皮离型膜两侧设有...
【技术保护点】
一种柔性高密度金手指抗断线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）和金手指（2）；所述金手指（2）设置在柔性线路板主体（1）上，所述金手指（2）包括金层（3）、镍层（4）、铜箔（5）、基材（6）和补强层（7），所述基材（6）下方为补强层（7），所述基材（6）上分布铜箔（5），铜箔（5）表面覆盖镍层（4），所述镍层（4）为针状结构，镍层（4）上层覆盖金层（3），上述材料之间均通过胶膜压合而成。
【技术特征摘要】
1.一种柔性高密度金手指抗断线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）和金手指（2）；所述金手指（2）设置在柔性线路板主体（1）上，所述金手指（2）包括金层（3）、镍层（4）、铜箔（5）、基材（6）和补强层（7），所述基材（6）下方为补强层（7），所述基材（6）上分布铜箔（5），铜箔（5）表面覆盖镍层（4），所述镍层（4）为针状结构，镍层（4）上层覆盖金层（3），上述材料之间均通过胶膜压合而成。2.根据权利要求1所述的一种柔性高密度金手指...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏翰，兰国凡，
申请(专利权)人：昆山意力电路世界有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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