一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端，其中的USB装置的加工方法具体包括：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。本发明专利技术实施例不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，能够降低了USB装置的加工成本，此外，本发明专利技术实施例提供的USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

Method for processing USB device, USB device and mobile terminal

The embodiment of the invention provides a processing method and a device of USB USB device and the mobile terminal, the processing method of USB device includes: the metal terminals are welded on the circuit board, a circuit board obtained by welding metal terminal; the welding metal terminals of the circuit board and the plastic material injection molding, in order to get wrapped in the circuit board, the first part of the surface of the plastic structure; the plastic shell structure and assembly, to obtain USB device product. The embodiment of the invention can not only prevent the metal terminal to be oxidized, and the process is simple, can reduce the processing cost of USB devices in addition, smaller USB device provided by the embodiment of the invention can be used for various mobile terminals, ultra-thin, wide application range.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。
技术介绍
移动终端的USB装置主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。通常的USB装置可以包括金属端子、塑胶结构、壳体以及电路板，USB装置中的金属端子通常焊接在电路板上，通过电路板实现USB装置与移动终端主板间导通。现有的方案中，USB装置的加工方法为：首先，将金属端子和塑胶材料一起注塑成型以得到第一塑胶结构，所述第一塑胶结构中所述金属端子被部分包裹，所述金属端子中需要焊接到电路板上的部分则外露；然后，将所述第一塑胶结构与壳体进行组装，以得到USB本体，所述USB本体中，所述金属端子中需要焊接到电路板上的部分依然是外露的；最后，将所述USB本体中的金属端子外露的部分焊接在电路板上，以得到USB装置。参照图1，示出了现有的一种USB装置中金属端子与电路板的连接示意图。如图1所述，金属端子11的焊脚焊接在电路板12上，以实现所述金属端子11与电路板12的连接，由于所述金属端子11的焊脚暴露在空气里，极易被氧化，为了防止所述金属端子11的焊脚被氧化，现有的方案主要有以下两种。第一种是对金属端子进行点胶处理，将金属端子的焊脚包裹起来，避免金属端子的焊脚与空气接触出现氧化的现象。如图1所示，在所述金属端子11的焊脚A处进行点胶，但是所述金属端子11的焊脚的内侧的B处，由于所述金属端子11的遮挡，点胶时无法直观地看到金属端子11的焊脚的内侧B处是否被胶完全包裹，仅能凭操作人员的经验判断点胶是否合格，极易出现金属端子的焊脚内侧B处无法被胶完全包裹而被氧化的现象。另一种方案是将USB装置进行第二次注塑成型，以得到一个被第二塑胶结构包裹的USB装置，所述第二塑胶结构将USB装置的壳体、金属端子焊脚以及金属端子焊脚处的电路板的都密封包裹起来，仅露出与移动终端主板接触的部分电路板，从而避免金属端子的焊脚和空气接触出现氧化的现象，但是，对USB装置进行第二次注塑成型不仅成本高，而且会导致USB装置的体积特别大，不适宜用于超薄的移动终端。
技术实现思路
鉴于上述问题，为了解决上述由于金属端子的焊脚易出现氧化而导致USB装置失效的问题，本专利技术提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种USB装置的加工方法，包括：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。本专利技术实施例还公开了一种USB装置，包括：焊接了金属端子的电路板、塑胶结构以及壳体；其中，所述焊接了金属端子的电路板包括第一部分表面和第二部分表面，所述第一部分表面包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，所述第一部分表面被所述塑胶结构包裹；所述焊接了金属端子的电路板的第二部分表面外露，用于实现所述USB装置与移动终端的主板之间的连接；所述壳体包覆所述塑胶结构。本专利技术实施例还公开了一种移动终端，包括：上述USB装置。本专利技术实施例包括以下优点：首先，由于本专利技术提供的USB装置的加工方法通过先在电路板上焊接金属端子，然后再将所述焊接了金属端子的电路板进行塑胶成型得到塑胶结构，所述塑胶结构严密包裹着所述金属端子，以使所述金属端子上的焊脚也无法与空气接触，因此能够避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触而导致的金属端子被氧化的问题。而现有的USB装置的加工方法在第一次注塑成型之后再将金属端子焊接到电路板上去，为了防止金属端子的焊脚外露被氧化，则需要对金属端子的焊脚进行点胶、或者再将整个USB装置进行第二次注塑成型。相对现有的USB装置的加工方法来说，本专利技术提供的USB装置的加工方法仅通过一个注塑成型的步骤即可实现对整个金属端子的严密包裹，防止所述金属端子被氧化。因此，本专利技术提供的USB装置加工方法不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，能够降低了USB装置的加工成本。此外，本专利技术提供的USB装置加工方法中仅有一个注塑成型的步骤，通过本方法得到的USB装置中仅包括一个塑胶结构，因此，所述USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。附图说明图1是现有的一种USB装置中金属端子与电路板的连接示意图；图2是本专利技术的一种USB装置的加工方法实施例的步骤流程图；图3是本专利技术的一种将金属端子焊接在电路板上的方法实施例的步骤流程图；图4是本专利技术的一种将焊接了金属端子的电路板与塑胶材料一起注塑成型的方法实施例的步骤流程图；图5是本专利技术的一种USB装置实施例的结构示意图；图6是图5所示的USB装置的结构分解示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术实施例提供了一种USB装置的加工方法，该方法通过先在电路板上焊接金属端子，然后再将所述焊接了金属端子的电路板进行塑胶成型得到塑胶结构，所述塑胶结构严密包裹着所述金属端子，以使所述金属端子上的焊脚无法与空气接触，因此能够避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触而导致的金属端子被氧化的问题。本专利技术实施例提供的USB装置加工方法不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，因此能够降低USB装置的加工成本。此外，本专利技术实施例提供的USB装置加工方法中仅有一个注塑成型的步骤，通过本方法得到的USB装置中仅包括一个塑胶结构，因此，所述USB装置的体积较小，可适用于各种超薄的移动终端，适用范围广。本专利技术实施例可以应用于手机、平板电脑、电子书阅读器、车载电脑、台式计算机、可穿戴设备等电子设备的USB装置的制备，也可用于制作专门的USB装置。参照图2，示出了本专利技术的一种USB装置的加工方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：步骤201：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板。本专利技术实施例中，USB装置可以包括数个金属端子，例如，所述金属端子的数量可以是5个、6个或者9个等等，本专利技术实施例对于所述USB装置中金属端子的数目不做具体限定。在USB装置中，所述金属端子用于与数据线上的金属端子接触，实现所述USB装置与数据线的导通。所述电路板用于与移动终端的主板接触，实现所述USB装置与主板之间的导通。在步骤201中，将所述金属端子焊接在所述电路板上，即可实现所述金属端子和所述电路板之间的导通，以得到焊接了金属端子的电路板。参照图3，示出了本专利技术的一种将金属端子焊接在电路板上的方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下子步骤：步骤2011：将所述电路板固定在焊接平台上，以得到位置固定的电路板。将所述金属端子焊接在所述电路板的过程在焊接平台上进行，所述焊接平台上可以有焊接工装、焊机等装置，在步骤1011中，将所述电路板通过焊接工装固定在焊接平台上，以得到位置固定的电路板。步骤2012：在所述位置固定的电路板上固定所述金属端子，以得到位置固定的电路板和金属端子。为了保证焊接质量，在将所述金属端子焊接到所述位置固定的电路板上之前，需要通过一个固定装置将所述金属端子固定到所述电路板上，所述固定装置可以用来保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种USB装置的加工方法，其特征在于，包括：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。

【技术特征摘要】
1.一种USB装置的加工方法，其特征在于，包括：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构的步骤，包括：将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板；将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板的步骤，包括：在将所述焊接有金属端子的电路板置于所述注塑模具的过程中，在所述电路板的被所述注塑模具的空腔包裹的第一部分表面与所述注塑模具的本体之间设置第一预置间隙，在所述电路板的被所述注塑模具的本体压合的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间设置第二预置间隙。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘臻，吉圣平，付绍儒，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44