多通道透镜结构制造技术

一种多通道透镜结构，其包括电路板(1)，设置于该电路板(1)上的多个激光芯片(2)和多个透镜组件(3)，该透镜组件(3)与该激光芯片(2)一一对应，该透镜组件(3)包括罩设于激光芯片(2)上的透镜阵列(31)，罩设于该透镜阵列(31)上的跨接器(32)，以及设置于该跨接器(32)上且位于激光芯片(2)正上方的反射件(33)；该跨接器(32)上具有用于容置光纤(4)的光纤插槽(321)，该光纤插槽(321)位于反射件(33)的一侧，且该光纤插槽(321)的内端口正对于激光芯片(2)发射光线经反射件(33)反射的反射方向。通过在激光芯片(2)的上侧自下而上顺序封装透镜阵列(31)、跨接器(32)以及反射件(33)，使得该通道透镜结构的封装简单方便，并增大了其光学容差。

Multichannel lens structure

A multi channel lens structure, which comprises a circuit board (1), is arranged on the circuit board (1) on a plurality of laser chip (2) and a plurality of lens assembly (3), the lens assembly (3) and the laser chip (2) corresponding to the lens assembly (3) including covers on the laser chip (2) lens array (31), the cover is arranged on the lens array (31) on the jumper (32), and is arranged on the jumper (32) and the laser chip (2) is at the top of the reflecting member (33); the transconnector (32) is used for accommodating the fiber (4) optical fiber slot (321), the optical fiber slot (321) is located in the side of the reflecting member (33), and the optical fiber slot (321) within the port is for the laser chip (2) emitting light is reflected by a reflection of the reflection direction (33). A lens array (31), a jumper (32) and a reflector (33) are sequentially packaged sequentially from the upper side of the laser chip (2), so that the encapsulation of the channel lens structure is simple and convenient, and the optical tolerance is increased.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多通道透镜结构
本专利技术涉及光学器件的
，尤其涉及一种多通道透镜结构。
技术介绍
由于数据中心对数据存储的需求激增，多通道传输的解决方案的重要性相应提高，一般地，多通道传输的解决方案是利用COB(ChipOnBoard，即板上芯片)平台可将芯片及透镜等直接自动封装于电路板上，这样利于实现生产的自动化，但是，多通道透镜直接封装于电路板上时，无法对每个通道都进行对光动作，这样，无法满足透镜的容差设计需求，且无法进行背光监测。因此，针对现有技术所存在的缺陷，如何提出一种易封装、光学容差大且易于实行背光监控的多通道透镜结构，是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多通道透镜结构，旨在解决现有技术中，现有的多通道透镜结构无法对每个通道都进行对光动作而无法满足透镜的容差设计需求的问题。本专利技术实施例提供了一种多通道透镜结构，该多通道透镜结构包括电路板，设置于所述电路板上的多个激光芯片和多个透镜组件，所述透镜组件与所述激光芯片一一对应，所述透镜组件包括罩设于所述激光芯片上的透镜阵列，罩设于所述透镜阵列上的跨接器，和设置于所述跨接器上且位于所述激光芯片正上方的反射件；所述跨接器上具有容置光纤用的光纤插槽，所述光纤插槽位于所述反射件一侧，且所述光纤插槽的内端口正对于所述激光芯片发射光线经所述反射件反射的反射方向。进一步地，所述多通道透镜结构还包括用于进行背光侦测的背光侦测芯片，所述背光侦测芯片设置于所述反射件的背向所述光纤插槽的一侧。进一步地，所述透镜组件还包括设置于所述跨接器上的用于压置所述光纤的光纤压板，所述光纤压板位于所述光纤插槽上侧。进一步地，所述跨接器的顶部开设有第一容槽，所述反射件设置于所述第一容槽内。进一步地，所述第一容槽内设置有安装台，所述安装台上具有连通所述光纤插槽的缺口；所述反射件设置于所述安装台上，并透过所述缺口与所述光纤插槽相对。进一步地，所述安装台具有朝向所述光纤插槽一侧倾斜的倾斜面，所述反射件平行贴靠于所述倾斜面。进一步地，所述跨接器的底部开设有第二容槽，所述激光芯片位于所述第二容槽内。优选地，所述反射件为反射片。优选地，所述反射件为部分反射膜。基于上述技术方案，本专利技术实施例通过在激光芯片的上侧自下而上顺序封装透镜阵列、跨接器以及反射件，如此，使得封装过程更加方便简单，并且，在封装时，从透镜阵列正上方能够清楚看到激光芯片，这样，可直接将透镜阵列与激光芯片进行对正操作，从而提高了封装精度，并实现了光学高容差。附图说明图1为本专利技术实施例提出的多通道透镜结构装配光纤的立体示意图；图2为本专利技术实施例提出的多通道透镜结构装配光纤的爆炸示意图；图3为本专利技术实施例提出的多通道透镜结构装配光纤的剖面示意图；图4为本专利技术实施例中的跨接器的立体示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。如图1至图4所示，本专利技术实施例提出了一种易封装、光学容差大且易于实行背光监控的多通道透镜结构，该多通道透镜结构可包括电路板1、多个激光芯片2以及多个透镜组件3，多个激光芯片2和多个透镜组件3封装在电路板1上，且激光芯片2和透镜组件3一一对应，本实施例中，该多通道透镜结构以两个激光芯片2和两个透镜组件3为例进行详述。具体地，透镜组件3可包括透镜阵列31、跨接器32和反射件33，其中，透镜阵列31、跨接器32和反射件33在电路板1上自下而上依序封装设置，此处，透镜阵列31罩设在激光芯片2的上侧，跨接器32罩设在透镜阵列31的上侧，反射件33设置在跨接器32上，且该反射件33位于激光芯片2的正上方；另外，跨接器32上具有光纤插槽321，该光纤插槽321用于容置插入其内的光纤4，此处，光纤插槽321位于反射件33的一侧，且该光纤插槽321的内端口正对于激光芯片2的反射方向，该反射方向指的是，激光芯片2发出的光线经反射件33反射的出射方向。如此，激光芯片2发出光线，该光线穿过位于该激光芯片2上方的透镜阵列31，并聚焦后照射至反射件33的正面上，该光线经过反射件33反射后，射向正对该反射方向的光纤插槽321，位于该光纤插槽321中的光纤4与该光线耦合。本专利技术实施例提出的多通道透镜结构，具有如下特点：本专利技术实施例提出的多通道透镜结构，通过在电路板1上设置与多个激光芯片2一一对应的透镜组件3，也即是通过在激光芯片2的上侧自下而上顺序封装透镜阵列31、跨接器32及反射件33，该封装过程简单、方便；在封装过程中，可从透镜阵列31的正上方清楚看到其下方的激光芯片2，这样，可直接将透镜阵列31与激光芯片2进行对正操作，如此，提高了封装精度，并且由光学结构相对单纯可容易实现光学高容差设计，即提高了光学容差。在本专利技术的实施例中，上述多通道透镜结构还可包括背光侦测芯片34，该背光侦测芯片34设置在上述跨接器32上，且该背光侦测芯片34位于上述反射件33的背向上述光纤插槽321的一侧，即反射件33背侧，此处，该背光侦测芯片34用于对激光芯片2进行背光侦测。稍微变更反射件33的反射率，将其改成部分透射和部分反射，即可通过透射部分的光聚焦进背光侦测芯片34来达成背光侦功能，这样不会影响上述电路板1上打件及打线的空间。如上所述，通过在反射件33的背侧设置背光侦测芯片34，实现了激光芯片2的背光监控。在本专利技术实施例中，上述透镜组件3还可包括光纤压板35，该光纤压板35设置在上述跨接器32上，且该光纤压板35位于上述光纤插槽321的上侧，此处，该光纤压板35用于压置上述光纤4，具体地，当光纤4插入并容置于光纤插槽321内时，光纤压板35置于光纤插槽321上侧并将光纤4压紧，如此。保证了光纤4插置在光纤插槽321中的稳固性，提高了光线耦合的精度。当然，根据实际情况和具体需求，在本专利技术的其他实施例中，还可通过其他方式以提高上述光纤4插置在上述光纤插槽321内的稳固性，此处不作唯一限定。进一步地，在本专利技术的实施例中，上述跨接器32顶部开设有第一容槽322，该第一容槽322的顶部连通该跨接器32的外部，此处，上述反射件33设置在该第一容槽322内。如此，通过在上述跨接器32的顶部开设第一容槽322，并将反射件33设置在该第一容槽322内，提高了跨接器32的空间利用率，且使得该多通道透镜结构的整体结构更加紧凑。当然，根据实际情况和具体需求，在本专利技术的其他实施例中，还可以通过其他方式以提升该多通道透镜结构整体的紧凑性，此处不作唯一限定。进一步地，在本专利技术的实施例中，上述第一容槽322内设置有安装台323，该安装台323上具有缺口3230，该缺口3230位于安装台323的中间位置，且该缺口3230连通上述光纤插槽321的内端；同时，上述反射件33设置在该安装台323上，且该反射件33透过缺口3230与光纤插槽321的内端相对，值得注意的是，经过反射件33反射的光线穿过缺口3230并射入光纤插槽321的内端口，位于光纤插槽321内的上述光纤4与该反射光线耦合。如上所述，通过在上述第一容槽322内设置安装台323，使得上述反射件33能够稳定地固定在第一容槽32本文档来自技高网...

【技术保护点】
多通道透镜结构，包括电路板，设置于所述电路板上的多个激光芯片和多个透镜组件，所述透镜组件与所述激光芯片一一对应，其特征在于，所述透镜组件包括罩设于所述激光芯片上的透镜阵列，罩设于所述透镜阵列上的跨接器，和设置于所述跨接器上且位于所述激光芯片正上方的反射件；所述跨接器上具有容置光纤用的光纤插槽，所述光纤插槽位于所述反射件一侧，且所述光纤插槽的内端口正对于所述激光芯片发射光线经所述反射件反射的反射方向。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.多通道透镜结构，包括电路板，设置于所述电路板上的多个激光芯片和多个透镜组件，所述透镜组件与所述激光芯片一一对应，其特征在于，所述透镜组件包括罩设于所述激光芯片上的透镜阵列，罩设于所述透镜阵列上的跨接器，和设置于所述跨接器上且位于所述激光芯片正上方的反射件；所述跨接器上具有容置光纤用的光纤插槽，所述光纤插槽位于所述反射件一侧，且所述光纤插槽的内端口正对于所述激光芯片发射光线经所述反射件反射的反射方向。2.如权利要求1所述的多通道透镜结构，其特征在于，所述多通道透镜结构还包括用于进行背光侦测的背光侦测芯片，所述背光侦测芯片设置于所述反射件的背向所述光纤插槽的一侧。3.如权利要求1所述的多通道透镜结构，其特征在于，所述透镜组件还包括设置于所述跨接器上的用于压置所述光纤的光纤压板，所述光纤压板位于所述光纤插槽上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志贤，施天从，
申请(专利权)人：深圳市亚派光电器件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44