The utility model discloses a RF wireless receiving signal amplifier chip, including the encapsulation shell and is provided with a main control module in the shell of the package, the main control module for receiving part and transmitting part, receiving part comprises a high-frequency signal input port, a low noise amplifier, RF output interface, a power input terminal and the control terminal, the high frequency signal input the mouth is connected with the external input inductor, high frequency low noise amplifier connected to the input signal through the input circuit, low noise amplifier and low noise amplifier RF output interface connection, power supply input end connected with the low noise amplifier circuit, a control terminal connected to the low noise amplifier control wireless signal receiving and transmitting, receiving and transmitting part comprises a radio frequency transmitter switch, RF output interface is connected with the radio frequency receiver through the output circuit, transmitting switch is arranged on the output circuit, RF. The receiving end is connected with an external input inductor through an external circuit. The utility model has the advantages of simple circuit wiring, high integration and small board area, thereby reducing the power consumption of the circuit.
【技术实现步骤摘要】
RF无线接收信号放大器芯片
本技术涉及RF无线
,具体涉及一种RF无线接收信号放大器芯片。
技术介绍
如图1所示,为普通的RF无线信号放大电路图,电路由3.3V供电,其是由低噪音放大器U4和U1、U3两个射频开关组成,无线信号的接收与发射是由主控芯片的BT_SW_V1和BT_SW_V2两个脚位进行切快速换控制;当BT_SW_V1为高电平时处于信号发射状态,发射信号由主控ICU2RF脚经过U3第5脚进入,并从第1脚输出,信号接入到U1第3脚,此时U1第3脚与U1第5脚是连通状态,无线信号发射完成;当BT_SW_V2为高电平时处于信号接收状态,无线信号由ANT进入U1第5脚,此时U1的5和1脚是连通状态,U1第1脚输出信号到U4第6脚进入经过内部信号放大后从U4第3脚输出,经过U3第3脚进入后从U3第5脚进入主控芯片的RF脚,实现信号接收;当主控芯片的BT_SW_V1和BT_SW_V2两个脚位都是低电压时接收和发射信号全部处于中断状态。这种RF无线电路的缺陷在于,电路为分体式元件构成,产品设计布线和生产工艺存在局限,占用板的空间大,不利于小型化产品线路设计,整体电路工作时功耗较大(约为12mA),对于功耗要求更低的产品无法满足特性要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种RF无线接收信号放大器芯片,其通过简化外围元器件,高度集成,只需一个外置输入匹配电感,节省了占板面积,减低了线路功耗。为实现以上技术目的,本技术的技术方案是:一种RF无线接收信号放大器芯片,包括封装壳和设置在所述封装壳内的主控模块,所述主控模块分为接收部分和发射部分,所述 ...
【技术保护点】
一种RF无线接收信号放大器芯片,包括封装壳和设置在所述封装壳内的主控模块,其特征在于,所述主控模块分为接收部分和发射部分,所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端,所述高频信号输入口连接外置输入电感,所述高频信号输入口通过输入电路连接所述低噪声放大器,所述射频输出接口与所述低噪声放大器的低噪声放大电路连接,所述电源输入端与所述低噪声放大电路连接,所述控制端连接所述低噪声放大器控制无线信号的接收和发射,所述发射部分包括射频接收端和发射开关,所述射频输出接口通过输出电路连接所述射频接收端,所述发射开关设置在所述输出电路上,所述射频接收端通过外置电路与所述外置输入电感连接。
【技术特征摘要】
1.一种RF无线接收信号放大器芯片,包括封装壳和设置在所述封装壳内的主控模块,其特征在于,所述主控模块分为接收部分和发射部分,所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端,所述高频信号输入口连接外置输入电感,所述高频信号输入口通过输入电路连接所述低噪声放大器,所述射频输出接口与所述低噪声放大器的低噪声放大电路连接,所述电源输入端与所述低噪声放大电路连接,所述控制端连接所述低噪声放大器控制无线信号的接收和发射,所述发射部分包括射频接收端和发射开关,所述射频输出接口通过输出电路连接所述射频接收端,所述发射开关设置在所述输出电路上,所述射频接收端通过外置电路与所述外置输入电感连接。2.根据权利要求1所述的RF无线接收信号放大器芯片,其特征在于:所述接收部分还包括接地端,所述接地端与所述低噪声放大器连接。3.根据权利要求2所述的RF无线接收信号放大器芯片,其特征在于:所述封装壳的两侧对称设有连接所述主控模块内部电路的六个管脚,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李元顺,
申请(专利权)人:深圳市丰禾原电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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