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本实用新型公开一种RF无线接收信号放大器芯片，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，主控模块分为接收部分和发射部分，接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，高频信号输入口连接外置输入电感，高频信号输入口通...
该专利属于深圳市丰禾原电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丰禾原电子科技有限公司授权不得商用。

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