一种用于电子元器件的自动灌胶机制造技术

本发明专利技术涉及灌胶装置领域，公开了一种用于电子元器件的自动灌胶机，包括工作台、滑动轨道、固定在所述滑动轨道上的灌胶装置和控制系统，所述滑动轨道包括相互垂直的垂直轨道和水平轨道，所述水平轨道在垂直轨道上上下滑动，所述灌胶装置安装在所述水平轨道上，所述控制系统控制所述滑动轨道的运动，所述灌胶装置包括定量箱、流量传感器和控制阀，所述流量传感器和控制阀均与所述控制系统连接，所述流量传感器的一端连接定量箱，所述流量传感器的另一端连接有一引流管；本发明专利技术通过控制系统设置灌胶装置的移动路线，有效避免胶液流入非灌胶部位，且结构简单，便于操作，极大的提升了生产质量和生产效率。

Automatic glue filling machine for electronic components

The present invention relates to a glue device field, discloses automatic glue machine for electronic components, which comprises a worktable, a slide rail, the slide rail is fixed on the glue pouring device and control system, the sliding track includes vertical vertical rail and a horizontal rail, the rail track in the vertical level slide up and down, the glue device installed in the horizontal rail, wherein the control system controls the movement of the sliding rail, the glue device includes quantitative box, flow sensor and control valve, the flow sensor and the control valve are connected with the control system, one end of the flow sensor the quantitative connection box, the flow sensor is connected with the other end of the drainage tube; through the control system set up mobile line glue device, avoid glue into non glue The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation and high production quality and production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌胶装置，尤其涉及一种用于电子元器件的自动灌胶机。
技术介绍
在军用和民用电子元器件的生产过程中，往往由于电子元器件的使用环境要求，对其具有密封性的要求，传统的灌胶工序是由人工来完成，人工手持灌胶装置为产品灌胶，这种人工灌胶的方式不仅效率低，而且较难控制胶量和灌胶位置的精确度，经常会造成较量不足或过量的问题，严重影响产品的性能，无法保证产品的一致性，具体地，电子元器件制造过程中明确要求不允许将胶液流入非灌胶部位，这就要求操作人员具有较高的专业技能，但依旧无法完全避免胶液流入非灌胶部位的现象，人为因素对产品性能的影响过大，一旦出现操作失误产品将会报废，带来严重的经济损失，因此，有必要研制一种自动灌胶装置，精确的控制胶液的体积和灌胶位置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种用于电子元器件的自动灌胶机，通过控制系统设置灌胶装置的移动路线，有效避免胶液流入非灌胶部位，且结构简单，便于操作，极大的提升了生产质量和生产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于电子元器件的自动灌胶机，包括工作台、滑动轨道、固定在所述滑动轨道上的灌胶装置和控制系统，所述滑动轨道包括相互垂直的垂直轨道和水平轨道，所述水平轨道在垂直轨道上上下滑动，所述灌胶装置安装在所述水平轨道上，所述控制系统控制所述滑动轨道的运动，所述灌胶装置包括定量箱、流量传感器和控制阀，所述流量传感器和控制阀均与所述控制系统连接，所述流量传感器的一端连接定量箱，所述流量传感器的另一端连接有一引流管。优选地，所述工作台上设有滑槽，所述垂直轨道下端设置在所述滑槽内。具体地，所述灌胶装置通过连接件安装在所述水平轨道上，所述连接件在所述水平轨道上滑动。详细地，所述垂直轨道上端设有限位块。可选地，所述定量箱表面覆盖有透明的保温层。进一步地，所述定量箱上设有体积刻度线。本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机，具有如下有益效果：1.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机设有滑动轨道，能够带动灌胶装置沿水平方向和竖直方向运动，并能通过控制系统设置灌胶装置的移动路线，避免胶液流入非灌胶部位。2.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机通过流量传感器计量灌胶时胶液的体积，并通过控制阀控制启停，保证了产品的一致性，同时节约了人力成本、提高了生产效率。3.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机中定量箱上设有体积刻度线，对于精度要求不高的产品可以直接通过目测的方式控制流入产品的胶量。4.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机中定量箱表面设有透明的保温层，能够对定量箱内的胶液进行保温，避免环境因素导致胶液温度迅速降低。5.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机结构简单、设计合理、可操作性强、成本较低，具有很好的市场推广使用价值。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是本专利技术一种用于电子元器件的自动灌胶机的结构示意图。图中：1-工作台，11-滑槽，2-滑动轨道，21-垂直轨道，22-水平轨道，3-灌胶装置，31-定量箱，32-流量传感器，33-控制阀。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在一个实施例中，如图1所示，本专利技术提供了一种用于电子元器件的自动灌胶机，包括工作台1、滑动轨道2、固定在所述滑动轨道上的灌胶装置3和控制系统，所述滑动轨道2包括相互垂直的垂直轨道21和水平轨道22，所述工作台1上设有滑槽11，所述垂直轨道21下端设置在所述滑槽11内，所述水平轨道22在垂直轨道21上上下滑动，所述灌胶装置3通过连接件安装在所述水平轨道22上，所述连接件在所述水平轨道22上滑动，所述控制系统控制所述滑动轨道2的运动，其中，所述垂直轨道21上端设有限位块，所述灌胶装置3包括定量箱31、流量传感器32和控制阀33，所述流量传感器32和控制阀33均与所述控制系统连接，所述流量传感器32的一端连接定量箱31，所述流量传感器32的另一端连接有一引流管。本实施例中，所述定量箱31表面覆盖有透明的保温层，能够对定量箱内的胶液进行保温，避免环境因素导致胶液温度迅速降低，此外，所述定量箱31上设有体积刻度线，对于精度要求不高的产品可以直接通过目测的方式控制流入产品的胶量。本实施例的工作原理为：首先通过控制系统设定灌胶装置3的精确运动轨迹，在控制系统的控制下，滑动轨道2中的垂直轨道21和水平轨道22会依照指令的运动轨迹移动，垂直轨道21在工作台1上的滑槽11内移动，水平轨道22在垂直轨道21的凹槽内上下滑动，水平轨道22带动安装在其上的灌胶装置3运动，灌胶装置3中的流量传感器32和控制阀33与控制系统连接，流量传感器32将信号传输给控制系统，经过控制系统对信号进行处理，控制控制阀33的开启大小及启停，从而控制定量箱31内胶液的流速及流量，实现位置精准，胶量均匀的灌胶操作，该装置能够保证产品的一致性，节省成本，生产效率高。本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机，具有如下有益效果：1.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机设有滑动轨道，能够带动灌胶装置沿水平方向和竖直方向运动，并能通过控制系统设置灌胶装置的移动路线，避免胶液流入非灌胶部位。2.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机通过流量传感器计量灌胶时胶液的体积，并通过控制阀控制启停，保证了产品的一致性，同时节约了人力成本、提高了生产效率。3.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机中定量箱上设有体积刻度线，对于精度要求不高的产品可以直接通过目测的方式控制流入产品的胶量。4.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机中定量箱表面设有透明的保温层，能够对定量箱内的胶液进行保温，避免环境因素导致胶液温度迅速降低。5.本专利技术的一种用于电子元器件的自动灌胶机结构简单、设计合理、可操作性强、成本较低，具有很好的市场推广使用价值。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元器件的自动灌胶机，其特征在于，包括工作台(1)、滑动轨道(2)、固定在所述滑动轨道上的灌胶装置(3)和控制系统，所述滑动轨道(2)包括相互垂直的垂直轨道(21)和水平轨道(22)，所述水平轨道(22)在垂直轨道(21)上上下滑动，所述灌胶装置(3)安装在所述水平轨道(22)上，所述控制系统控制所述滑动轨道(2)的运动，所述灌胶装置(3)包括定量箱(31)、流量传感器(32)和控制阀(33)，所述流量传感器(32)和控制阀(33)均与所述控制系统连接，所述流量传感器(32)的一端连接定量箱(31)，所述流量传感器(32)的另一端连接有一引流管。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的自动灌胶机，其特征在于，包括工作台(1)、滑动轨道(2)、固定在所述滑动轨道上的灌胶装置(3)和控制系统，所述滑动轨道(2)包括相互垂直的垂直轨道(21)和水平轨道(22)，所述水平轨道(22)在垂直轨道(21)上上下滑动，所述灌胶装置(3)安装在所述水平轨道(22)上，所述控制系统控制所述滑动轨道(2)的运动，所述灌胶装置(3)包括定量箱(31)、流量传感器(32)和控制阀(33)，所述流量传感器(32)和控制阀(33)均与所述控制系统连接，所述流量传感器(32)的一端连接定量箱(31)，所述流量传感器(32)的另一端连接有一引流管。2.根据权利要求1所述的用于电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨烨，
申请(专利权)人：杨烨，
类型：发明
国别省市：浙江;33