一种全自动激光清洗键合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架，所述X轴固定架的一端设置有第一Y轴固定架另一端设置有第二Y轴固定架，所述X轴固定架沿第一Y轴固定架和第二Y轴固定架的一侧设置有超声波键合头，所述超声波键合头沿X轴固定架的一侧设置有激光清洗头；本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，将激光清洗及超声波键合两道工序，两套系统，通过工控机、运动控制卡、上位软件、运动部件等的扩展，将激光清洗和超声波键合两道工序合二为一，整合在一套系统中，省去了中间周转环节，从而提高产品品质及成品率；提高了生产效率，减少了设备投资，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于键合机
，具体涉及一种全自动激光清洗键合机。
技术介绍
键合机是一种将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的器械。现有的键合机在使用过程中存在一些缺陷，例如，被键合的物体表面氧化、脏污导致键合虚焊，成品率下降，产品可靠性降低；目前采用先用激光清洗设备清洗，再去键合设备键合；设备投资大，效率低，中间周转环节不可控，导致品质下降，成品率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动激光清洗键合机，以解决上述
技术介绍
中提出的被键合的物体表面氧化、脏污导致键合虚焊，成品率下降，产品可靠性降低；目前采用先用激光清洗设备清洗，再去键合设备键合；设备投资大，效率低，中间周转环节不可控，导致品质下降，成品率不高等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架，所述X轴固定架的一端设置有第一Y轴固定架另一端设置有第二Y轴固定架，所述X轴固定架沿第一Y轴固定架和第二Y轴固定架的一侧设置有超声波键合头，所述超声波键合头沿X轴固定架的一侧设置有激光清洗头。优选的，所述激光清洗头和超声波键合头为一体式结构。优选的，所述第一Y轴固定架、X轴固定架和第二Y轴固定架上均设置有滑轨。优选的，所述X轴固定架分别与第一Y轴固定架和第二Y轴固定架通过滑轨和Y轴固定架滑车滑动连接。优选的，所述激光清洗头和超声波键合头均与X轴固定架通过滑轨和X轴固定架滑车滑动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)、本技术结构科学合理，使用安全方便，将激光清洗及超声波键合两道工序，两套系统，通过工控机、运动控制卡、上位软件、运动部件等的扩展，将激光清洗和超声波键合两道工序合二为一，整合在一套系统中，省去了中间周转环节。(2)、本技术实现了激光清洗、超声波键合无缝对接，消除了中间停留环节，从而提高产品品质及成品率。(3)、本技术的激光清洗、超声波键合无缝对接，提高了生产效率，减少了设备投资，降低了生产成本。(4)、本技术通过X、Y轴固定架实现激光清洗头和超声波键合头的前后左右移动，使激光清洗头和超声波键合头移动的更加迅速。(5)、本技术减轻了工作人员的工作量，使工作人员的工作更加轻松。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中：1-第一Y轴固定架、2-滑轨、3-Y轴固定架滑车、4-激光清洗头、5-超声波键合头、6-X轴固定架滑车、7-X轴固定架、8-第二Y轴固定架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架7，X轴固定架7的一端设置有第一Y轴固定架1另一端设置有第二Y轴固定架8，X轴固定架7沿第一Y轴固定架1和第二Y轴固定架8的一侧设置有超声波键合头5，超声波键合头5沿X轴固定架7的一侧设置有激光清洗头4。本实施例中，优选的，激光清洗头4和超声波键合头5为一体式结构，省去了中间的周转环节。本实施例中，优选的，第一Y轴固定架1、X轴固定架7和第二Y轴固定架8上均设置有滑轨2；X轴固定架7分别与第一Y轴固定架1和第二Y轴固定架8通过滑轨2和Y轴固定架滑车3滑动连接；激光清洗头4和超声波键合头5均与X轴固定架7通过滑轨2和X轴固定架滑车6滑动连接，使激光清洗头4和超声波键合头5的前后左右移动更加方便。本技术中的激光清洗头4依赖于激光器所产生的光脉冲的特性，基于由高强度的光束、短脉冲激光及污染层之间的相互作用所导致的光物理反应；激光器发射的光束被需处理表面上的污染层所吸收，大能量的吸收形成急剧膨胀的等离子体(高度电离的不稳定气体)，产生冲击波，冲击波使污染物变成碎片并被剔除。本技术中的超声波键合头5利用超声波将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体。本技术的工作原理及使用流程：本技术通过工控机、运动控制卡、上位软件、运动部件等的扩展，将激光清洗和超声波键合两道工序合二为一，通过第一Y轴固定架1、X轴固定架7和第二Y轴固定架8实现激光清洗头4和超声波键合头5的前后左右移动，根据上位机的指令，在指定的地方进行“清洗”及“焊接”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架(7)，其特征在于：所述X轴固定架(7)的一端设置有第一Y轴固定架(1)另一端设置有第二Y轴固定架(8)，所述X轴固定架(7)沿第一Y轴固定架(1)和第二Y轴固定架(8)的一侧设置有超声波键合头(5)，所述超声波键合头(5)沿X轴固定架(7)的一侧设置有激光清洗头(4)。

【技术特征摘要】
1.一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架(7)，其特征在于：所述X轴固定架(7)的一端设置有第一Y轴固定架(1)另一端设置有第二Y轴固定架(8)，所述X轴固定架(7)沿第一Y轴固定架(1)和第二Y轴固定架(8)的一侧设置有超声波键合头(5)，所述超声波键合头(5)沿X轴固定架(7)的一侧设置有激光清洗头(4)。2.根据权利要求1所述的一种全自动激光清洗键合机，其特征在于：所述激光清洗头(4)和超声波键合头(5)为一体式结构。3.根据权利要求1所述的一种全...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜守明，赖永生，
申请(专利权)人：深圳市奥赛瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44