ACF和OCA的贴合工艺制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，包括：制备整合膜，所述整合膜包括OCA区域和ACF区域，所述OCA区域和所述ACF区域为彼此独立的区域，且二者形成在中间层膜上；将所述中间层膜贴合至第一基板上；再将所述中间层膜贴合至第二基板上。本发明专利技术实施例通过将ACF区域和OCA区域制成所述整合膜，实现了ACF区域和OCA区域的一次贴合过程，省去了使用ACF贴附机对ACF的贴附工艺，减少了现有技术中将OCA和ACF分开贴合过程中的工序，节约制造成本。

Bonding process of ACF and OCA

Including the embodiment of the invention provides a laminating process, ACF and OCA: preparation of membrane integration, the integration membrane including OCA and ACF regions, the OCA region and the ACF region for independent region, and the two film formed in the middle layer; the middle layer film attached to the first substrate; the middle layer film to the substrate second. The embodiment of the invention, the ACF and OCA regions made the integration membrane, to achieve a joint process of the ACF and OCA regions, eliminating the use of ACF attaching machine attached to ACF technology, reduce the existing technology will OCA and ACF separately fitting process, save cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴合
，具体涉及一种ACF和OCA的贴合工艺。
技术介绍
随着工业科技技术的发展，表面贴附工艺已经普遍的应用到显示领域。在触摸面板的组立贴合工艺中，为实现触摸面板良好的透光性及模组之间导电性，常采用光学胶(OpticallyClearAdhesive，OCA)和异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)贴合基板实现触摸面板的透明导电粘结。上述OCA和ACF贴合工艺过程需要依次进行OCA软贴硬、ACF贴附、OCA硬贴硬及ACF热压过程。基板上的OCA和ACF分两次的贴合过程，ACF贴附过程需要ACF贴附机进行，工艺复杂，生产成本较高。如何能够使得OCA和ACF的贴合过程中的工序尽量减少，以节约制造成本，为业界所研究的方向。
技术实现思路
针对以上的问题，本专利技术的目的是提供一种ACF和OCA的贴合工艺，将ACF和OCA制成整合膜，使OCA和ACF的贴合过程中的工序减少，节约制造成本。为了解决
技术介绍
中存在的问题，本专利技术实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，包括：制备整合膜，所述整合膜包括OCA区域和ACF区域，所述OCA区域和所述ACF区域为彼此独立的区域，且二者形成在中间层膜上，所述中间层膜为所述整合膜中的一层膜；将所述中间层膜贴合至第一基板上；再将所述中间层膜贴合至第二基板上。进一步地，所述整合膜包括顶层膜与底层膜，所述顶层膜和所述底层膜分别位于所述整合膜的顶面和底面，所述中间层膜设于于所述底层膜和所述顶层膜之间。将所述OCA区域和所述ACF区域封装在所述顶层膜与所述底层膜之间，可避免OCA区域、ACF区域与外界灰尘、空气接触，从而减少灰尘对OCA区域、ACF区域与基板的贴合效果的影响，及空气对OCA、ACF性能的影响。进一步地，所述OCA区域包括第一表面和第一底面，所述第一表面和所述第一底面相对，所述ACF区域包括第二表面和第二底面，所述第二表面和所述第二底面相对，所述第一表面和所述第二表面位于所述中间层膜的表面，所述第一底面和所述第二底面位于所述中间层膜的底面，所述第一表面、所述第二表面与所述顶层膜贴合，所述第一底面、所述第二底面与所述底层膜贴合。换言之，所述顶层膜、所述OCA区域和所述ACF区域、所述底层膜依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起。进一步地，所述顶层膜与所述第一表面、所述第二表面之间的贴合力小于所述底层膜与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力。换言之，相对于底层膜而言，所述顶层膜更易与所述第一表面、所述第二表面分离。进一步地，所述“将所述中间层膜贴合至第一基板上”包括将所述顶层膜撕除，将所述OCA区域的所述第一表面和所述ACF区域的所述第二表面贴附在所述第一基板表面，以实现所述中间层膜与所述第一基板的贴合。换言之，所述第一基板、所述OCA区域和所述ACF区域、所述底层膜依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域和所述ACF区域对所述第一基板的贴合。进一步地，所述底层膜与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力小于所述第一基板与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合力。换言之，相对于第一基板而言，所述底层膜更易与所述第一底面、所述第二底面分离。进一步地，所述“再将所述中间层膜贴合至第二基板上”包括将所述底层膜撕除，将所述第一底面和所述第二底面贴附在所述第二基板上，所述第一基板、所述中间层膜、所述第二基板依次形成三层结构，以实现所述中间层膜与所述第一基板、所述第二基板之间的贴合。换言之，所述第一基板、所述OCA区域和所述ACF区域、所述第二基板依次为三层结构，所述OCA区域和所述ACF区域为中间夹层，该三层结构之间紧密地贴合在一起，实现了所述OCA区域和所述ACF区域与所述第一基板、所述第二基板之间的贴合，即基本完成了所述OCA区域和所述ACF区域的贴合工艺过程。进一步地，所述贴合工艺还包括热压所述第一基板、所述中间层膜、所述第二基板之间形成的所述三层结构。在一定温度范围、一定压力范围下对所述OCA区域和所述ACF区域进行热压，一方面，确保ACF区域中的导电粒子导通第一基板与第二基板，另一方面，可减少所述OCA区域、所述ACF区域与第一基板和第二基板之间的气泡，从而增加贴合力。进一步地，所述中间层膜中包括至少两个所述OCA区域和至少两个所述ACF区域。进一步地，所述OCA区域和所述ACF区域彼此相间隔。本专利技术实施例通过将ACF区域和OCA区域制成整合膜，撕除所述整合膜的顶层膜，将所述OCA区域和所述ACF区域贴附在所述第一基板上，再撕除所述底层膜，将所述OCA区域和所述ACF区域贴附在所述第二基板上，实现了OCA区域和ACF区域对第一基板和第二基板之间的贴合。本专利技术实施例将现有技术中OCA和ACF的分开贴合工艺过程整合成一次贴合工艺过程，省去了使用ACF贴附机对ACF的贴附工艺，减少了工序和ACF贴附机的购买成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种整合膜的层次结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的中间层膜的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的中间层膜与第一基板贴合的层次结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的中间层膜与第二基板贴合的层次结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的中间层膜与第一基板、第二基板贴合的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。请一并参阅图1和图2，图1是本专利技术实施例提供的一种整合膜的层次结构示意图。图1中虚线连接的两个面贴合在一起。图2是是本专利技术实施例提供的中间层膜的结构示意图。本专利技术实施例提供了一种ACF和OCA的贴合工艺，包括：制备整合膜1，整合膜1包括OCA区域12和ACF区域13，OCA区域12和ACF区域13为彼此独立区域，且二者形成在中间层膜15上。一种实施方式中，所述OCA区域12包括第一表面121和第一底面122，所述第一表面121和所述第一底面122相对，所述ACF区域13包括第二表面131和第二底面132，所述第二表面131和所述第二底面132相对，所述第一表面121和所述第二表面131位于所述中间层膜15的表面，所述第一底面122和所述第二底面132位于所述中间层膜15的底面。所述整合膜1还包括顶层膜11与底层膜14，所述顶层膜11和所述底层膜14分别位于所述整合膜1的顶面和底面，所述中间层膜15位于所述底层膜14和所述顶层膜11之间。换言之，所述OCA区域12和所述ACF区域13位于所述底层膜14和所述顶层膜11之间。一种实施方式中，所述第一表面121、所述第二表面131与所述顶层膜11贴合，所述第一底面122、所述第二底面132与所述底层膜14贴合。即所述顶层膜11、所述OCA区域12和所述ACF区域13、所述底层膜14依次为三层结构，其中所述OCA区域12和所述ACF区域13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合工艺，用于ACF和OCA的贴合，其特征在于，包括：制备整合膜，所述整合膜包括OCA区域和ACF区域，所述OCA区域和所述ACF区域为彼此独立的区域，且二者形成在中间层膜上，所述中间层膜为所述整合膜中的一层膜；将所述中间层膜贴合至第一基板上；再将所述中间层膜贴合至第二基板上。

【技术特征摘要】
1.一种贴合工艺，用于ACF和OCA的贴合，其特征在于，包括：制备整合膜，所述整合膜包括OCA区域和ACF区域，所述OCA区域和所述ACF区域为彼此独立的区域，且二者形成在中间层膜上，所述中间层膜为所述整合膜中的一层膜；将所述中间层膜贴合至第一基板上；再将所述中间层膜贴合至第二基板上。2.根据权利要求1所述的贴合工艺，其特征在于，所述整合膜包括顶层膜和底层膜，所述顶层膜和所述底层膜分别位于所述整合膜的顶面和底面，所述中间层膜设于所述底层膜和所述顶层膜之间。3.根据权利要求2所述的贴合工艺，其特征在于，所述OCA区域包括第一表面和第一底面，所述第一表面和所述第一底面相对，所述ACF区域包括第二表面和第二底面，所述第二表面和所述第二底面相对，所述第一表面和所述第二表面位于所述中间层膜的表面，所述第一底面和所述第二底面位于所述中间层膜的底面，所述第一表面、所述第二表面与所述顶层膜贴合，所述第一底面、所述第二底面与所述底层膜贴合。4.根据权利要求3所述的贴合工艺，其特征在于，所述顶层膜与所述第一表面、所述第二表面之间的贴合力小于所述底层膜与所述第一底面、所述第二底面之间的贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洪，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42