一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，灯珠安装在基板上，其功率为50W，所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四条定位线；所述的灯珠结构为：采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列6行，每行10颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，特别是涉及一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构。
技术介绍
随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是COB封装,就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接,并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的,然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高,以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案是：一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，所述LED光引擎集成模组由塑料面板、铝基板、基板组成；塑料面板具有锣空的多个槽位；所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板具有与塑料面板上多个槽位一一对应的多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED灯珠；所述塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分连接；所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四条定位线；其中，所述灯珠安装在基板上，其功率为50W，其结构为：(1)采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列6行，每行10颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯；或者为：(2)采用81颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列2行，每行10颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行7颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行7颗LED灯；或者为：(3)采用81颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行9颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列2行，每行9颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行9颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行9颗LED灯；或者为：(4)采用45颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行5颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列2行，每行5颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列2行，每行5颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行5颗LED灯。附图说明图1为本技术LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。图2为本技术LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。图3为本技术沿图2的A-A线切割的剖面图。图4为本技术LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。图5为铝基板的尺寸示意图。图6为基板采用正装LED光源的尺寸示意图。图7为基板采用倒装LED光源的尺寸示意图。图8为本技术LED光引擎的电子元件安装示意图。图9为铝基板的印制电路结构线路图。图10为第五区域的电子元器件安装线路图。图11为第六区域的MOS晶体管芯片安装线路图。图12为给出了LED光源芯片的灯珠的第一种排列方式。图13为给出了LED光源芯片的灯珠的第二种排列方式。图14为给出了LED光源芯片的灯珠的第三种排列方式。图15为给出了LED光源芯片的灯珠的第四种排列方式。图16为第五区域的另一个电子元器件安装线路图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。第一实施例参见附图1-11，本技术的LED光源和电源电路分离式集成模组，由塑料面板1、铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分离式的连接。所述铝基板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示)，并且所述铝基板2具有多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的多个槽位以用于与铝基板2上多个区域的电子元器件一一对应。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板3上。所述铝基板2上具有第一连接端子301，以便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与LED光源芯片的电连接。所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并且塑料面板1的多个区域附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出)，从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由螺丝固定安装在塑料面板1的中心方形口内。进一步地，所述铝基板2的中心同样设置锣空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。所述塑料面板1外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位102以及上下两边的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101与铝基板2上的第一区域201对应，第二槽位102与铝基板上的第二区域202对应，第三槽位103与铝基板上的第三区域203对应，第四槽位104与铝基板上的第四区域204对应。其中，铝基板2上形成有印制电路图案；并且铝基板2上的第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204印制由用于焊接电子元器件的焊盘。所述铝基板2的第一区域201焊接有：电阻R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容C1、C2，稳压管DZ1；铝基板的第二区域202焊接有：电阻R19、R20，电容C3、C4、C6，金属膜电阻RJ1、RJ2，电位器RP1、RP2；铝基板的第三区域203焊接有：电阻R8、R9、R10A、R10B、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt，电容C5；铝基板的第四区域204焊接有：电容C0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。所述铝基板2的电源驱动电路设有电流输入端N和L，电流输入端N和L接220V市电。塑料面板1对应电流输入端的位置设有锣空槽位。所述基板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOnBoard)封装于基板3上。此外，在本实施例中，LED光引擎的控制芯片以及与该控制芯片组成控制电路所必须的MOS晶体管芯片可根据具体情况安装在基板3的LED光源芯片安装区周围(图1-7中未示出)，从而充分利用基板3上的面积，进一步缩小LED光引擎的尺寸而使其小型化。第二实施例本实施例与第一实施例大体相同，所不同的是，在本技术中，控制芯片以及MOS晶体管芯片并不安装在基板3上，而是安装在铝基板2上，这种改变可以使得整个LED光引擎更加灵活。对于LED光引擎来说，一般造成系统失效主要的原因是LED芯片长时间工作后导致的损坏,或者由于散热不良导致的烧毁。在此情况下，一般需要更换LED光源芯片。而对于控制芯片以及MOS晶体管芯片而言，其寿命一般都比LED光源芯片长，而且控制芯片的成本也较高，因此，将控制芯片及MOS晶体管芯片安装在铝基板上，一旦需要更换基板3，也不会造成控制芯片及MOS晶体管芯片的浪费。参见图8-11和16，塑料面板1上还设有锣空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位与第六槽位分别与铝基板2上设置的第五区域205与第六区域206对应。其中，铝基板2上的第五区域205的中心位置设置有用于安装控制芯片的圆形安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，其特征在于：所述LED光引擎集成模组由塑料面板、铝基板、基板组成；塑料面板具有锣空的多个槽位；所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板具有与塑料面板上多个槽位一一对应的多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED灯珠；所述塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分连接；所述基板上共有P+、P1、P2、P3和P4四条定位线；其中，所述灯珠安装在基板上，其功率为50W，其结构为：(1)采用150颗LED灯，在基板的P+和P1之间排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P1和P2之间排列6行，每行10颗LED灯；在基板的P2和P3之间分别排列4行，每行10颗LED灯；在基板的P3和P4之间排列1行，每行10颗LED灯。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED光引擎集成模组的灯珠结构，其特征在于：所述LED光引擎集成模组由塑料面板、铝基板、基板组成；塑料面板具有锣空的多个槽位；所述铝基板上印制有电源驱动电路，并且所述铝基板具有与塑料面板上多个槽位一一对应的多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件，以便用于控制LED光引擎的LED灯珠；所述塑料面板通过热压黏合在铝基板表面，基板与铝基板可拆分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘二强，
申请(专利权)人：深圳市金卓辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44