一种LED光源和电源可拆分的集成模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征是，由塑料面板、玻纤板、铜基板组成，通过热压黏合在玻纤板表面，铜基板与玻纤板可拆分连接，所述玻纤板上印制有电源驱动电路，塑料面板外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件；所述铜基板上封装有LED光源芯片，LED光源芯片通过COB封装于铜基板上，铜基板上设有与电源驱动电路相连接的接触端。通过将光源和电源驱动集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点，并且铜基板可以从玻纤板上拆卸下来，有利于检测和排除故障，LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏，只需更换其中一部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，特别是涉及一种LED光源和电源电路可拆分的集成模组。
技术介绍
随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。LED模组中最常实用的就是C0B封装，就是将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是单独的，然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高，以及要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种LED模组，其光源和电源驱动集成一体化，具有外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源部分又可以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱动电路任何一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用，避免浪费。本技术所采用的技术方案是:一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征是，由塑料面板、玻纤板、铜基板，塑料面板组成，通过热压黏合在玻纤板表面，铜基板与玻纤板可拆分连接，所述玻纤板上印制有电源驱动电路，塑料面板外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件；所述铜基板上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过C0B封装于铜基板上，铜基板上设有与电源驱动电路相连接的接触端；所述塑料面板的中心设有锣空的方形口和玻纤板中心设有锣空的方形口用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆盖一层硅胶。所述塑料面板外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位、第二槽位，和上下两边的第三槽位和第四槽位，所述第一槽位安装有电阻Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容C1、C2、C3，稳压管DZ1，无极性电容CX ;第二槽位安装有电容C4、C5、C6、C7，金属膜电阻RJ1、RJ2、RJ3，电位器 RPURP2 ;第三槽位安装有电阻 R8、R9、R10、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，电容C8 ;第四槽位安装有电阻R0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。所述塑料面板外沿设置的锣空的槽位，其表面覆盖一层硅胶将驱动电路的元器件密封起来。所述塑料面板的中心锣空的方形口左右两边设有小空槽，小空槽裸露出玻纤板电源驱动电路的控制芯片、和M0S芯片、，所述控制芯片、和M0S芯片、是通过C0B封装，直接将裸晶粒半导体芯片封装在玻纤板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。所述玻纤板的电源驱动电路设有电流输入端，电流输入端接220V市电，塑料面板、对应电流输入端的位置设有锣空槽位。本技术的有益效果为:通过上述技术方案的实施，克服了现有的LED灯模组的光源部分和电源驱动部分单独分开设置，需要耗费材料较多、成本较高、占用较大的安装空间和组装复杂的问题，将LED光源和驱动电路集成为一体，采用塑料面板辅助固定，在塑料面板上锣空槽位对应裸露基板上贴片的元器件，再将裸露的元器件表面覆盖一层硅胶加以保护，提高抗压能力和绝缘效果。另外，其控制芯片和M0S芯片采用C0B封装，接将裸晶粒半导体芯片封装在玻纤板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定，驱动采用裸晶粒控制，电能转换光能利用率高，功率因素(PF值)达0.98以上。驱动电路的电容使用固态电容，具备使用寿命长、环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波等特性，适合于高频的工作环境。另外，将LED光源部分设置在可以从玻纤板上拆卸下来，这样有利于检测和排除故障，LED光源部分或者是驱动电源电路部分任何一个坏了，则另一个还可以回收利用，有利于资源回收再利用，避免浪费。【附图说明】图1为本技术的塑料面板、玻纤板和铜基板结构示意图。图2为本技术的玻纤板电路结构示意图。图3为本技术的玻纤板电路贴片字符示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。请参照附图1至图3，一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征在于:包括塑料面板1、玻纤板2、铜基板3，塑料面板1通过热压黏合在玻纤板2表面，铜基板3与玻纤板2可拆分连接，所述玻纤板2上印制有电源驱动电路，塑料面板1外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件；所述铜基板3上封装有LED光源芯片301，所述LED光源芯片301通过C0B封装于铜基板上，铜基板3上设有与电源驱动电路相连接的接触端；所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口 106和玻纤板2中心设有锣空的方形口 201用于裸露LED光源芯片301，LED光源芯片301上覆盖一层硅胶。所述塑料面板1外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位101、第二槽位102，和上下两边的第三槽位104和第四槽位105，所述第一槽位101安装有电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7，电容Cl、C2、C3，稳压管DZ1，无极性电容CX ;第二槽位102安装有电容C4、C5、C6、C7，金属膜电阻RJ1、RJ2、RJ3，电位器RP1、RP2 ;第三槽位103安装有电阻R8、R9、R1、Rll、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18，电容 C8 ;第四槽位 104 安装有电阻 R0，可调电阻RV，整流桥DB1和保险管FS。所述塑料面板1外沿设置的锣空的槽位，其表面覆盖一层硅胶将驱动电路的元器件密封起来。所述塑料面板1的中心锣空的方形口 106左右两边设有小空槽105，小空槽105裸露出玻纤板电源驱动电路的控制芯片9和M0S芯片10，所述控制芯片9和M0S芯片10是通过C0B封装，直接将裸晶粒半导体芯片封装在玻纤板电源驱动电路上，其表面覆盖一层硅胶固定。所述玻纤板的电源驱动电路设有电流输入端，电流输入端接220V市电，塑料面板1对应电流输入端的位置设有锣空槽位107。本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。而对于属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征在于:包括塑料面板(1)、玻纤板(2 )、铜基板(3 )，塑料面板(I)通过热压黏合在玻纤板(2 )表面，铜基板(3 )与玻纤板(2 )可拆分连接，所述玻纤板(2)上印制有电源驱动电路，塑料面板(I)外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件；所述铜基板(3)上封装有LED光源芯片(301 )，所述LED光源芯片(301)通过COB封装于铜基板上，铜基板(3)上设有与电源驱动电路相连接的接触端；所述塑料面板(I)的中心设有锣空的方形口( 106)和玻纤板(2)中心设有锣空的方形口(201)用于裸露LED光源芯片(301)，LED光源芯片(301)上覆盖一层硅胶。2.根据权利要求1所述的一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征在于:所述塑料面板(I)外沿设有的锣空的槽位包括左右两边的第一槽位(101)、第二槽位(102)，和上下两边的第三槽位(104)和第四槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源和电源可拆分的集成模组，其特征在于：包括塑料面板（1）、玻纤板（2）、铜基板（3），塑料面板（1）通过热压黏合在玻纤板（2）表面，铜基板（3）与玻纤板（2）可拆分连接，所述玻纤板（2）上印制有电源驱动电路，塑料面板（1）外沿设有锣空的槽位用于安装驱动电路上所贴片的元器件；所述铜基板（3）上封装有LED光源芯片（301），所述LED光源芯片（301）通过COB封装于铜基板上，铜基板（3）上设有与电源驱动电路相连接的接触端；所述塑料面板（1）的中心设有锣空的方形口（106）和玻纤板（2）中心设有锣空的方形口（201）用于裸露LED光源芯片（301），LED光源芯片（301）上覆盖一层硅胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘二强，
申请(专利权)人：深圳市金卓辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44