一种切割装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种切割装置及其使用方法，该切割装置用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件，包括：导轨(5)；挤出器(3)，用于挤出和使得一系列烧结磁体块(1)在导轨(5)上向前运动；保持器板(6)，用于将磁体块保持就位；以及多个OD刀片(2)，用于将磁体块切断加工成磁体件。切割装置能够连续地将磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件，明显提高了生产率，并保证磁体件的高效生产。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用根据35U.S.C.119(a)，本非临时专利申请要求专利申请No.2015-192779的优先权，该专利申请No.2015-192779在日本的申请日为2015年9月30日，该文献的整个内容被本文参引。
本专利技术涉及一种切割装置，该切割装置用于连续切断加工一系列稀土合金的烧结磁体块，例如以高效方式将各烧结磁体块切成多个合适形状和/或尺寸的磁体件。
技术介绍
目前，由于它们的超级磁特性，稀土烧结磁体(通常为基于钕和钐的磁体)广泛用于马达、传感器和其它装置中，以便安装在硬盘、空调、混合车辆等中。例如，在汽车领域中，在考虑全球环境问题的情况下，在很多国家中执行严格的燃料消耗规定。作为解决方案，能够降低内燃机负载的混合汽车的发展和使用已经加速和很广泛，用于电力转向系统和电油泵的电辅助装置也很普遍。用于这些用途的电马达必须满足低型面、轻重量和高性能的要求。基于Nd和Sm的烧结磁体由于它们的超级特性而经常使用。近来，这些马达需要进一步提高它们的性能。在很多情况下，为了提高效率，烧结磁体块被分成小尺寸的磁体件，这些磁体件安装就位。为了生产这种小尺寸的分开磁体件，提供较大尺寸的磁体块作为开始原料和将该磁体块切割成多个磁体件的方法很高效。已知的切割装置包括多个外径(OD)刀片和多个线锯。在任何情况下，为了防止磁体合金切屑撒布和保证切割尺寸的精度，用于切割磁体合金块的大部分方法和装置为分批生产模式，其中，烧结磁体块切割成多个零件，同时该磁体块通过夹持机构而牢固固定在切割夹具上。参考图8，图中表示了包括多个OD刀片的现有技术装置。多个磁体块1粘接固定在碳夹具101上，该碳夹具101安装在滑动台板102上。夹具101沿箭头方向以预定速度运动，同时多个OD刀片2(在图中为6个刀片)沿箭头方向旋转。磁体块1与碳夹具101一起由旋转刀片2连续切断加工。这样，将一个磁体块分割成多个磁体件(在图中为5个零件)。下面详细介绍切断加工磁体块的这种方法。首先，固体蜡(例如NikkaSeikoCo.，Ltd.的Adfix系列蜡)通过加热而在预定温度熔化，并施加给碳夹具101。多个磁体块1(在图中20个磁体块)布置成串，并粘接固定在碳夹具101上。夹具101安装在滑动台板102上。这时，通过插入垫片103和拧紧三个螺钉104，夹具101精确定位和牢固固定。在这种状态中，滑动台板102沿箭头方向运动，多个OD刀片2高速旋转，冷却剂从冷却剂供给喷嘴3供给到切割部位。各磁体块1与碳夹具101表面一起通过旋转刀片2而切断加工。一个磁体块1分成5个磁体件11。在完成切断加工后，切割装置中断，螺钉104松开，碳夹具101拆卸，夹具再次加热，以便熔化蜡，并从夹具101上取下磁体件11。在由有机溶剂在升高温度下清洁和进行热空气干燥之后，取回磁体件11。一旦除去残留在夹具的、粘接磁体的表面上的任何蜡沉积，碳夹具101就准备重新使用，也就是，在新的磁体块1粘接固定于其上之后再次进行切割操作。通过重复切割操作，磁体块1切割成磁体件。不过，上述分批制造方法包括附属的步骤、布置和转换，例如将磁体块设置在夹具中、安装和拆卸夹具、加热和通过有机溶剂来清洁，这明显降低了操作能力和生产率。引用文献列表专利文献1：JP-A2012-000708(US20110312255)专利文献2：JP-A2010-110851
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种切割装置，用于以高效方式连续地将一系列的烧结稀土磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件，该装置成功地大大提供了磁体件的生产率。在一个方面，本专利技术提供了一种切割装置，用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件，它包括：导轨，该导轨包括：在其上表面中开槽的载体通路，用于接收和引导一系列磁体块；以及在预定位置处的切断部分，该导轨提供有多个狭缝；用于将磁体块连续挤出至导轨上的装置；保持器板，该保持器板布置在导轨的切断部分上，用于从上面保持沿导轨向前运动的磁体块，保持器板提供有多个狭缝；以及多个OD刀片，这些OD刀片有在它们的周边处的切割刃，该OD刀片用于绕垂直于向前运动方向延伸的轴线旋转，同时切割刃穿过保持器板中的狭缝延伸、横过载体通路和伸入导轨中的狭缝内。挤出装置操作成连续挤出多个磁体块，将它们布置在导轨的载体通路中，并使得它们在预定压力下以预定速度向前运动，这样，一串磁体块布置在载体通路中和在该载体通路中向前运动。当一个磁体块运动经过切断部分时，OD刀片将该磁体块切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件，同时保持器板将该磁体块保持就位。该多个磁体件在切断部分的下游从导轨上取回。优选是，切割装置还包括用于将冷却剂供给切割部位的装置，在该切割部位处，OD刀片与磁体块接触。在优选实施例中，多个OD刀片以预定间距同轴地布置，以使得一个磁体块在多个位置处进行切断加工。在优选实施例中，保持器板包括：扁平保持部分，该扁平保持部分平行于导轨布置，并与磁体块相抵；以及向上弯曲附接部分，该向上弯曲附接部分布置在保持部分的、沿运动方向的相对端处，该附接部分可弹性变形。保持器板通过使得附接部分的端部部分与装置的多个部分连接而安装在导轨上面。优选是，切割装置还包括用于向下偏压保持器板的装置，以便在预定压力下保持磁体块。在另一优选实施例中，保持器板的、与磁体块相抵的至少一部分为波纹形。在另一方面，本专利技术提供了一种用于通过使用上面限定的切割装置来连续切断加工一系列磁体块而连续制造合适形状和/或合适尺寸的烧结磁体件的方法。概括地说，本专利技术的连续切割装置操作成这样，使得一系列的烧结磁体块在导轨上成串布置，直线向前运动，并在导轨上的预定位置处通过旋转的OD刀片来连续切断加工。磁体块在由保持器板保持时保持稳定的姿态，直到磁体块运动至切割部位。因此，处于稳定姿态的磁体块进行切断加工。因为磁体块由挤出装置以预定速度恒定地挤出，因此一串磁体块布置在导轨上，并以稳定方式以恒定速度向前运动。因此，通过旋转OD刀片来进行的切断加工是稳定和有效的。通过这种连续切割装置，一系列烧结磁体块连续地向前运动和由旋转OD刀片来切断加工。切割装置能够以高效方式连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件，而省略了附属的步骤、布置和转换，例如将磁体块设置在夹具中、安装和拆卸夹具、加热和通过有机溶剂来清洁，如包含在现有技术的分批制造方法中。这明显提高了磁体件的生产率。专利技术的有利效果本专利技术的连续切割装置有效地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件。与分批生产模式的现有技术装置相比，本专利技术明显提高了生产率，并保证烧结磁体件的高效生产。附图说明图1是本专利技术一个实施例的切割装置的示意透视图。图2是在切割装置中的磁体块挤出装置的示意图。图3是在切割装置中的切断部分和OD刀片组件在从上面看时的示意图。图4是在切割装置中的切断部分和OD刀片组件在从下面看时的示意图。图5是在切割装置中的切断部分和OD刀片组件的纵剖图。图6是在切割装置中的一个示例保持器板的透视图。图7是在切割装置中的另一示例保持器板的正视图。图8是现有技术的切割装置的示意透视图。具体实施方式下面使用的术语“上游”和“下游”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割装置，该切割装置用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件，包括：导轨，该导轨包括：在其上表面中开槽的载体通路，用于接收和引导一系列磁体块；以及在预定位置处的切断部分，该导轨提供有多个狭缝；用于将磁体块连续挤出至导轨上的装置；保持器板，该保持器板布置在导轨的切断部分上，用于从上面保持沿导轨向前运动的磁体块，保持器板提供有多个狭缝；以及多个OD刀片，这些OD刀片有在它们的周边处的切割刃，该OD刀片用于绕垂直于向前运动方向延伸的轴线旋转，同时切割刃穿过保持器板中的狭缝延伸、横过载体通路和伸入导轨中的狭缝内，其中所述挤出装置操作成连续挤出多个磁体块，将它们布置在导轨的载体通路中，并使得它们在预定压力下以预定速度向前运动，这样，一串磁体块布置在载体通路中和在该载体通路中向前运动；当一个磁体块运动经过切断部分时，OD刀片将该磁体块切断加工成多个合适形状和/或尺寸的磁体件，同时保持器板将该磁体块保持就位；该多个磁体件在切断部分的下游从导轨上取回。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1927791.一种切割装置，该切割装置用于连续地将一系列烧结磁体块各自切断加工成多个合适形状和/或合适尺寸的磁体件，包括：导轨，该导轨包括：在其上表面中开槽的载体通路，用于接收和引导一系列磁体块；以及在预定位置处的切断部分，该导轨提供有多个狭缝；用于将磁体块连续挤出至导轨上的装置；保持器板，该保持器板布置在导轨的切断部分上，用于从上面保持沿导轨向前运动的磁体块，保持器板提供有多个狭缝；以及多个OD刀片，这些OD刀片有在它们的周边处的切割刃，该OD刀片用于绕垂直于向前运动方向延伸的轴线旋转，同时切割刃穿过保持器板中的狭缝延伸、横过载体通路和伸入导轨中的狭缝内，其中所述挤出装置操作成连续挤出多个磁体块，将它们布置在导轨的载体通路中，并使得它们在预定压力下以预定速度向前运动，这样，一串磁体块布置在载体通路中和在该载体通路中向前运动；当一个磁体块运动经过切断部分时，OD刀片将该磁体块切断加工成多个合适形状和/或尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：飞田辉昭，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP