加成固化型有机硅组合物及光学元件制造技术

技术编号:40877605 阅读:16 留言:0更新日期:2024-04-08 16:47
本发明专利技术提供一种可给予具有耐硫化性,抗拉强度高,耐裂痕性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含(A)下述式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)下述平均组成式(4)表示的有机氢聚硅氧烷、及(C)氢化硅烷化催化剂。(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(O1/2SiR12‑R3‑SiR12O1/2)h(1)式中,R1为不具有烯基的一价烃基,R2为烯基,R3为亚芳基、下述式(2)或式(3)表示的基团。R4iHjSiO(4‑i‑j)/2(4)式中,R4为除脂肪族不饱和基团以外的一价烃基。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加成固化型有机硅(silicone)组合物、其固化物及用该固化物进行了密封的光学元件。


技术介绍

1、作为对发光二极管(led)进行密封的密封材料,从具有优异的耐热性的角度出发,使用有有机硅树脂组合物。特别是,加成反应固化型的有机硅树脂组合物由于可通过加热而在短时间内固化,因此生产性良好,适合作为led的密封材料(专利文献1)。并且,包含具有高折射率与强度的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物或聚甲基苯基硅氧烷的组合物(专利文献2)的耐热变色性优异,具有高于以往的有机硅树脂的耐硫化性,可抑制因硫化氢引起的led的银基板的腐蚀,但其耐硫化性仍不够充分。此外,具有二苯基甲硅烷氧基的有机聚硅氧烷组合物的机械强度差,有时会在led密封材料上产生裂痕,可靠性受损。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2004-292714号公报

5、专利文献2:日本特开2010-132795号公报


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题

...

【技术保护点】

1.一种加成固化型有机硅组合物,其特征在于,其包含:

2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述R1为甲基或苯基。

3.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述R3为所述式(2)表示的基团或所述式(3)表示的基团。

4.根据权利要求2所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述R3为所述式(2)表示的基团或所述式(3)表示的基团。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,c=0、d=0、e=0、g=0。

6.一种有机硅固化物,其特征在于,其为权利要求1~...

【技术特征摘要】

1.一种加成固化型有机硅组合物,其特征在于,其包含:

2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述r1为甲基或苯基。

3.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述r3为所述式(2)表示的基团或所述式(3)表示的基团。

4.根据权利要求2所述的加成固化型有机硅组合物,其特征在于,所述r3为所述式(2)表示的基团或所述式(3)表示的基团。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中将太小林之人
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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