表面安装器件制造技术

本公开涉及表面安装器件。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。
技术介绍
如已知的，诸如集成电路和MEMS器件之类的半导体器件通常被包封在用于它们的保护和处理的封装中。在下文中，对允许表面安装的封装进行参考。目前，用于MEMS传感器的表面安装封装的最常用的类型是所谓LGA(焊区栅格阵列)封装，其在封装的下侧面具有触点的方形栅格。然而，用于MEMS压力传感器的标准LGA封装不符合其中提供印刷电路板的焊接检查的汽车要求。因此，使用了所谓方形扁平无引线单行(QFN-Sr)、也称作微引线框架(MLF)和SON(小外形无引线)封装，也就是允许表面安装且具有在底表面上的一个外围行端子的封装。在标准QFN技术中，后模制引线框架，并且使用具有接近金属引线框架的热膨胀系数(CTE)的热膨胀系数的树脂来填充空的空间，以便避免层离。然而，这些树脂具有高弹性模量并且封装非常硬。作为结果，机械和热机械应力在PCB卡上的焊接之后被传输至压力传感器，导致偏移和漂移。传感器的读数因此受到如下所述因素的负面影响：由于在车辆上产生并且通过硬封装被传输至传感器的应力而引起的噪声；或者，由于焊接连接冷却而在表面安装过程期间产生的应力；由于机械公差失配而在安装在车辆上的期间产生的应力，或由于驾驶舱温度改变而在器件寿命期间产生的应力。在所谓的预模制QFN的不同封装中，可以具有有着预模制塑料空腔的引线框架。该解决方案解决了避免由封装的树脂引起的但不是由铜引线框架所传输的应力引起的应力传输的问题。因此，预模制或后模制的标准QFN封装不能用于旨在用于汽车应用的MEMS压力传感器。另一方面，归因于超声波接线键合期间的衬底翘曲和差的超声波传输的风险，低模量衬底LGA的使用是不可能的。
技术实现思路
因此，本技术的目的是提供一种克服现有技术解决方案的缺点的用于QFN类型的半导体器件的封装。根据本技术，提供了一种表面安装器件，包括半导体材料的至少一个主体和包围所述主体的封装，所述封装包括承载所述主体的基部区域、盖和接触端子，其中所述基部区域具有低于5MPa的杨氏模量。根据实施例，所述基部区域是在具有低于5MPa、例如低于2MPa的杨氏模量的硅树脂和非硅树脂材料之中选择出的材料。根据实施例，所述基部区域具有在所述主体下面的空腔和被附接至所述主体的外围下部分的内部环形部分。根据实施例，键合接线在所述主体与所述接触端子之间延伸且具有被附接至所述接触端子的端部，所述基部区域覆盖所述键合接线的所述端部并且部分地包围所述接触端子。根据实施例，所述盖被直接固定至所述基部区域。根据实施例，所述表面安装器件进一步包括在所述盖与所述基部区域之间延伸且限制所述主体朝向所述盖的移动的阻尼结构。根据实施例，所述阻尼结构包括弹性材料的凸块。根据实施例，所述主体包括集成电路裸片、被安装在所述集成电路裸片上的诸如压力传感器之类的MEMS部件。根据实施例，裸片附接膜在所述MEMS部件与所述集成电路裸片之间延伸。根据实施例，键合接线在所述MEMS部件与所述接触端子之间延伸，所述器件进一步包括弹性材料的凸块，所述弹性材料的凸块在所述MEMS部件的侧面上延伸且具有防止所述键合接线在所述器件的跌落的情况下撞击所述盖的高度。在实践中，代替使用预模制刚性引线框架，封装具有弹性材料的基部区域，具有低于5MPa的杨氏模量，基部区域在附接裸片之后模制在引线框架上。在实施例中，将标准引线框架的裸片附接焊盘去除，以便增加封装的弹性。可以提供阻尼结构，以在掉落的情况下保护键合接线和裸片。附图说明为了理解本技术，现在参照附图纯粹作为非限制性实施例来描述优选实施例，其中：-图1至图6是示出了根据即时的被封装器件的实施例的随后的封装步骤的截面；-图7在立体图中示出图6的中间的被封装器件；-图8是沿着图7的剖面VIII-VIII截取的截面；-图9是示出跟随图6的步骤的封装步骤的截面；-图10在立体图中示出图9的中间的被封装器件；-图11至图14是示出跟随图9的步骤的随后的封装步骤的截面；-图15是在掉落的情况下的即时的被封装器件的变形的模拟；-图16是从不同实施例的盖的底部看到的立体图；和-图17是具有图16的盖的被封装器件的立体俯视图。具体实施方式图1示出了包括被附接在粘合带4上的裸片焊盘2和多个端子3的用于QFN(方形扁平无引线)封装的支撑框架1。支撑框架1是引线框架并且可以由诸如铜、铝和类似物之类的任何合适材料制成。在该实施例中，裸片焊盘2未电镀在底部，而端子3被电镀在底部和侧面上。例如，端子3可以是以用于QFN封装的本身已知的方式电镀的Ni、Pd、Au或类似物。粘合带4可以是被附接至支撑框架1的背面侧的热塑性标准的粘合带。接着，图2，将第一粘合膜5附接至裸片焊盘2的正表面并且将第一裸片6放置在第一粘合膜5上。第一裸片6大于裸片焊盘2。第一粘合层5可以是当前在半导体工业中使用的DAF(裸片附接膜)；例如，它可以是诸如日东电工株式会社(NittoDenkoCorporation)生产的LE5003之类的层叠在支撑框架1上的已知环氧树脂。可以例如通过标准切割或单片化将第一粘合膜5与第一裸片6一起在将它们放置在引线框架1上之前做出形状，其中第一粘合膜5被附接在包括第一裸片6的晶片的底表面上。第一裸片6可以是包括信号处理单元的诸如ASIC(专用集成电路)之类的集成电路。此后，图3，将在底部附接有第二粘合膜10的第二裸片11放置在第一裸片6的上面上。第二粘合膜10可以是以相同方式放置和做出形状的类似于第一粘合膜5的DAF。第二裸片11可以是图3中仅示意性地示出的具有膜片12的诸如压力传感器之类的MEMS部件。接着使第一和第二粘合膜5、10在烤炉中在氮气体气氛中在例如160℃至180℃进行固化。接着将键合接线14在一端附接在端子3之间并且在另一端附接至第一裸片6或第二裸片11，图4。键合接线14可以是利用适用于预期的应用的已知标准技术附接的标准铜键合接线。接着，图5，形成基部区域15。基部区域15是弹性材料，例如具有小于5MPa、例如低于2MPa的非常低的杨氏模量E的硅树脂粘合剂，它在半流体状态被施加、例如被分配，以便填充支撑框架1的在裸片焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装器件(50)，其特征在于，包括半导体材料的至少一个主体(6)和包围所述主体的封装，所述封装包括承载所述主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)，其中所述基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。

【技术特征摘要】
2014.11.26 IT TO2014A0009771.一种表面安装器件(50)，其特征在于，包括半导体材料的至
少一个主体(6)和包围所述主体的封装，所述封装包括承载所述主
体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)，其中所述基部区
域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。
2.根据权利要求1所述的表面安装器件，其特征在于，所述基部
区域(15)是在具有低于5MPa、例如低于2MPa的杨氏模量的硅树
脂和非硅树脂材料之中选择出的材料。
3.根据权利要求1或2所述的表面安装器件，其特征在于，所述
基部区域(15)具有在所述主体(6)下面的空腔(23)和被附接至
所述主体的外围下部分的内部环形部分。
4.根据权利要求1或2所述的表面安装器件，其特征在于，键合
接线(14)在所述主体(6)与所述接触端子(3)之间延伸且具有被
附接至所述接触端子的端部，所述基部区域(15)覆盖所述键合接线
(14)的所述端部并且部分地包围所述接触端子(3)。
5.根据权利要求1或2所述的表面安装器件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·V·丰塔纳，J·塔利多，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：意大利;IT