一种免螺丝安装筒灯制造技术

技术编号:15136929 阅读:94 留言:0更新日期:2017-04-10 20:18
本实用新型专利技术公开了一种免螺丝安装筒灯,包括散热座、反光杯、扩散板、铝基板、led芯片、面环及电源,所述散热座一端设置有若干卡孔,所述反光杯下部设置有与卡孔配合的卡勾,所述反光杯上部侧壁上设置有若干凸起,所述面环的内侧壁上设置有若干与凸起配合的凹坑,所述扩散板位于面环和反光杯之间,并通过面环和反光杯挤压定位;所述led芯片安装在铝基板上,铝基板位于散热座和反光杯之间,并通过散热座和反光杯挤压定位,电源与led芯片电连接。采用上述结构的本实用新型专利技术中散热座和放光杯之间、反光杯和面环之间分别通过卡勾及卡孔、凸起及凹坑进行装配,不需通过螺丝进行组装,组装效率高,降低工时,减少零部件数量,进而降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免螺丝安装筒灯
技术介绍
led筒灯是一种常用的照明灯具,应用范围十分广泛。现有的led筒灯,零件与零件之间装配多半以螺丝或者拉钉为主,组装方式相对来说比较古板,组装效率较低,应用的零部件较多,增加成本。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种免螺丝安装筒灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种免螺丝安装筒灯,包括散热座、反光杯、扩散板、铝基板、led芯片、面环及电源,所述散热座一端设置有若干卡孔,所述反光杯下部设置有与卡孔配合的卡勾,所述反光杯上部侧壁上设置有若干凸起,所述面环的内侧壁上设置有若干与凸起配合的凹坑,所述扩散板位于面环和反光杯之间,并通过面环和反光杯挤压定位;所述led芯片安装在铝基板上,铝基板位于散热座和反光杯之间,并通过散热座和反光杯挤压定位,电源与led芯片电连接。所述散热座的另一端设置有若干散热鳍片,所述散热鳍片呈中心发散状。所述反光杯侧壁上设置有安装卡簧。所述卡勾位于反光杯侧壁内,卡勾通过连接杆与反光杯内侧壁连接。所述反光杯下端的内侧壁轮廓与散热座外轮廓相适配。所述铝基板的边缘设置有若干定位缺口,所述反光杯的下部内侧壁上设置有若干压板,压板的下部设置有若干与定位缺口配合的定位块,所述铝基板位于该压板及散热座之间。本技术的有益效果是:采用上述结构的本技术中散热座和放光杯之间、反光杯和面环之间分别通过卡勾及卡孔、凸起及凹坑进行装配,不需通过螺丝进行组装,组装效率高,降低工时,减少零部件数量,进而降低成本。<br>附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:图1是本技术的分解示意图;图2是本技术的示意图。具体实施方式参照图1~图2,本技术是一种免螺丝安装筒灯,包括散热座1、反光杯2、扩散板3、铝基板4、led芯片、面环6及电源,散热座1一端设置有若干卡孔8,反光杯2下部设置有与卡孔8配合的卡勾9,反光杯2上部侧壁上设置有若干凸起10,面环6的内侧壁上设置有若干与凸起10配合的凹坑11,扩散板3位于面环6和反光杯2之间,并通过面环6和反光杯2挤压定位;led芯片安装在铝基板4上,铝基板4位于散热座1和反光杯2之间,并通过散热座1和反光杯2挤压定位,电源与led芯片电连接。采用上述结构的本技术中散热座1和放光杯之间、反光杯2和面环6之间分别通过卡勾9及卡孔8、凸起10及凹坑11进行装配,不需通过螺丝进行组装,组装效率高,降低工时,减少零部件数量,进而降低成本。如图所示,散热座1的另一端设置有若干散热鳍片12,散热鳍片12呈中心发散状,该结构的散热座1散热极佳;为了便于安装,反光杯侧壁上设置有安装卡簧15。如图所示,卡勾9位于反光杯侧壁内,卡勾9通过连接杆14与反光杯内侧壁连接;反光杯下端的内侧壁轮廓与散热座1外轮廓相适配。如此可将散热座1的一端部分插入到反光杯2内,连接牢固可靠。如图所示,铝基板4具体可采用以下安装方式,铝基板的边缘设置有若干定位缺口7,所述反光杯的下部内侧壁上设置有若干压板13,压板的下部设置有若干与定位缺口配合的定位块5,所述铝基板4位于该压板及散热座之间;该安装结构牢固可靠。上述实施例只是本技术的优选方案,本技术还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免螺丝安装筒灯,其特征在于包括散热座、反光杯、扩散板、铝基板、led芯片、面环及电源,所述散热座一端设置有若干卡孔,所述反光杯下部设置有与卡孔配合的卡勾,所述反光杯上部侧壁上设置有若干凸起,所述面环的内侧壁上设置有若干与凸起配合的凹坑,所述扩散板位于面环和反光杯之间,并通过面环和反光杯挤压定位;所述led芯片安装在铝基板上,铝基板位于散热座和反光杯之间,并通过散热座和反光杯挤压定位,电源与led芯片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种免螺丝安装筒灯,其特征在于包括散热座、反光杯、扩散板、铝基板、led芯片、面环及电源,所述散热座一端设置有若干卡孔,所述反光杯下部设置有与卡孔配合的卡勾,所述反光杯上部侧壁上设置有若干凸起,所述面环的内侧壁上设置有若干与凸起配合的凹坑,所述扩散板位于面环和反光杯之间,并通过面环和反光杯挤压定位;所述led芯片安装在铝基板上,铝基板位于散热座和反光杯之间,并通过散热座和反光杯挤压定位,电源与led芯片电连接。
2.如权利要求1所述的一种免螺丝安装筒灯,其特征在于所述散热座的另一端设置有若干散热鳍片,所述散热鳍片呈中心发散状。...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨飞
申请(专利权)人:中山市澳克士照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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