一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，包括发光芯片、金线与芯片焊接点、金线、支架平面、二焊点、支架高平台、支架凸台、点二焊银胶、支架低平台和高低平台落差线，所述发光芯片上设置有金线与芯片焊接点。该插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构采用了发光芯片固在2脚支架上，然后将发光芯片有金线与另外一支引脚相焊接，并在金线与支架二焊接后又加点银胶的工艺，使原本脆弱的二焊在银胶的保护下更加坚固，还设置有三种结构模式，不仅使得结构在高温情况下能够克服高温产生的内应力，避免了内应力对二焊点的破坏，有效的避免了产品的失效，还能防止所点银胶流到另外的芯片上而造成污染，此支架结构保障了点二焊的可行性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及插件2支脚高温双色LED灯点二焊
，具体为一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构。
技术介绍
插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构是一种双色温LED灯芯片连接的结构，其主要由发光芯片、金线、金线与芯片焊接点、2脚支架(凸台、高低平台)、点二焊银胶和高温环氧树脂六个部分组成，随着科学技术的发展建插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构的种类越来越多，对于插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构需求越来越高。而现在使用的插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构还多多少少的存在一些不足，比如现在使用的没有将发光芯片固在2脚支架上，然后将发光芯片有金线与另外一支引脚相焊接，并在金线与支架二焊接后又加点银胶的这种工艺，无法很好的保护二焊点，有的没有设置有凸台、高低平台支架，不能避免所点银胶流到另外的芯片上而造成污染，有的支架模式单一，在高温情况下不能克服高温产生的内应力，使得二焊点容易发生损坏，无法满足使用的需要，所以针对这种情况的存在，现在需要进行相关设备的创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现在使用的没有将发光芯片固在2脚支架上，然后将发光芯片有金线与另外一支引脚相焊接，并在金线与支架二焊接后又加点银胶的这种工艺，无法很好的保护二焊点，有的没有设置有凸台、高低平台支架，不能避免所点银胶流到另外的芯片上而造成污染，有的支架模式单一，在高温情况下不能克服高温产生的内应力，使得二焊点容易发生损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，包括发光芯片、金线与芯片焊接点、金线、支架平面、二焊点、支架高平台、支架凸台、点二焊银胶、支架低平台和高低平台落差线，所述发光芯片上设置有金线与芯片焊接点，所述支架高平台与高低平台落差线相连接，所述支架低平台与二焊点相连接，所述支架平面上设置有支架凸台，所述二焊点上设置有点二焊银胶，且其与支架平面超声焊接。优选的，所述点二焊银胶为一种导电银胶，且导电银胶是一种导电的银粉树脂所得的固化产物。优选的，所述二焊结构设置有凸台支架结构、高低平台支架结构和单边固正反芯片结构三种形式。优选的，所述金线与芯片焊接点与二焊点之间通过金线相连接，且二焊点上设置有点二焊银胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，结合现在使用的插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构进行创新设计，本插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构采用了发光芯片固在2脚支架上，然后将发光芯片有金线与另外一支引脚相焊接，并在金线与支架二焊接后又加点银胶的工艺，使原本脆弱的二焊在银胶的保护下更加坚固，还设置有凸台支架、高低平台支架、单边固芯片正反芯片三种结构模式，不仅使得结构在高温情况下能够克服高温产生的内应力，避免了内应力对二焊点的破坏，有效的避免了产品的失效，还能防止所点银胶流到另外的芯片上而造成污染，此支架结构保障了点二焊的可行性。附图说明图1为本技术单边固正反芯片结构示意图；图2为本技术高低平台支架结构方式-1示意图；图3为本技术高低平台支架结构方式-2示意图；图4为本技术高低平台支架结构方式-3示意图；图5为本技术凸台支架结构方式-1示意图；图6为本技术凸台支架结构方式-2示意图；图7为本技术凸台支架结构方式-3示意图。图中：1、发光芯片，2、金线与芯片焊接点，3、金线，4、支架平面，5、二焊点，6、支架高平台，7、支架凸台，8、点二焊银胶，9、支架低平台，10、高低平台落差线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7，本技术提供一种技术方案：一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，包括发光芯片1、金线与芯片焊接点2、金线3、支架平面4、二焊点5、支架高平台6、支架凸台7、点二焊银胶8、支架低平台9和高低平台落差线10，发光芯片1上设置有金线与芯片焊接点2，支架高平台6与高低平台落差线10相连接，支架低平台9与二焊点5相连接，支架平面4上设置有支架凸台7，二焊点5上设置有点二焊银胶8，且其与支架平面4超声焊接。在本实施中，如图1所示，其改进方式采用的是单边固正反芯片结构，其中正反极性两个发光芯片1固在同一平台上，二焊点5集中在同一支架点，使点二焊工艺可以实施。在本实施中，如图2-4所示，其改进方式采用的是高低平台支架结构，其中发光芯片1与金线3两者分别与另外一端支架低平台9和支架高平台6相连接，且支架高平台6和支架低平台9两者之间存在高差，不仅能够很好的分割芯片与点银胶的区域，还能使得银胶不会污染旁边的芯片。在本实施中，如图5-7，其改进方式采用的是凸台支架结构，其中发光芯片1与二焊接区中间设置有支架凸台7，能够很好的将固芯片和二焊区域分隔开来。工作原理：在使用该插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，需要对整个插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构进行简单的了解，本插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构采用了二焊结构点银胶的工艺，该二焊结构设置有凸台支架结构、高低平台支架结构和单边固正反芯片结构三种形式，在凸台支架结构中发光芯片1与二焊接区中间设置有支架凸台7，能够很好的将发光芯片1和二焊区域分隔开来，在高低平台支架结构中，发光芯片1与金线3两者分别与另外一端支架低平台9和支架高平台6相连接，且支架高平台6和支架低平台9两者之间存在高差，不仅能够很好的分割芯片与点银胶的区域，还能使得银胶不会污染旁边的芯片，在单边固芯片结构中，有正反极性两个发光芯片1固在同一平台上，二焊点5集中在同一支架点，使点二焊工艺可以实施。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，包括发光芯片(1)、金线与芯片焊接点(2)、金线(3)、支架平面(4)、二焊点(5)、支架高平台(6)、支架凸台(7)、点二焊银胶(8)、支架低平台(9)和高低平台落差线(10)，其特征在于：所述发光芯片(1)上设置有金线与芯片焊接点(2)，所述支架高平台(6)与高低平台落差线(10)相连接，所述支架低平台(9)与二焊点(5)相连接，所述支架平面(4)上设置有支架凸台(7)，所述二焊点(5)上设置有点二焊银胶(8)，且其与支架平面(4)超声焊接。

【技术特征摘要】
1.一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构，包括发光芯片(1)、金线与芯片焊接点(2)、金线(3)、支架平面(4)、二焊点(5)、支架高平台(6)、支架凸台(7)、点二焊银胶(8)、支架低平台(9)和高低平台落差线(10)，其特征在于：所述发光芯片(1)上设置有金线与芯片焊接点(2)，所述支架高平台(6)与高低平台落差线(10)相连接，所述支架低平台(9)与二焊点(5)相连接，所述支架平面(4)上设置有支架凸台(7)，所述二焊点(5)上设置有点二焊银胶(8)，且其与支架平面(4)超声焊接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏吉生，
申请(专利权)人：东莞市泓通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44