发射机的射频、散热一体化结构制造技术

本实用新型专利技术在于提供一种结构优化、散热效果好的发射机的射频、散热一体化结构，包括集成电路板，所述集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，所述集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且所述散热器与所述集成电路板紧贴，所述散热器与集成电路板之间的缝隙填充有导热硅脂。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电设备的外壳或结构零部件，尤其涉及一种发射机的射频、散热一体化结构。
技术介绍
无线影音传输系统是具有无线发射和接收图像、声音功能的收发机，主要包括发射机(Tx)和接收机(Rx),在核对频率下通过天线发射、接收，共用公共频率有2.4GHz和5.8GHz频段。其中，发射机(Tx)由射频模块和电源模块组成且呈层叠结构，射频模块包括射频电路板(PCB)和设置在射频电路板(PCB)上的射频芯片，此外由于一般的射频芯片输出功率比较低(如10Mw),无法满足产品性能要求>，所以通常加载功率放大器(PA)使射频芯片功率增大，但功率放大器(PA)发热特别快，并且当其温度上升到100℃以上(民用级)会出现烧毁故障，故功率放大器(PA)的温度直接影响发射机(Tx)性能的优劣以及寿命的长短。目前常见的一种发射机(Tx)机A：如图1和2，电源模块11和射频电路板(PCB)12整合为层叠结构，射频电路板(PCB)12因背部也贴装了电子器件，所以需悬空安装在屏蔽盖13内并用大量焊锡封住以使其稳固，功率放大器(PA)14底部设有穿透1.6mm厚度的射频电路板(PCB)12的小孔，但因小孔过细，在机器焊接过程中容易形成虚焊(即使手工补焊也很困难)；导热硅胶片15连接在射频电路板(PCB)12背面(功率放大器(PA)14正对位置)与屏蔽盖13之间，铝合金散热器16贴装在屏蔽盖31上面，铝合金散热器16贴装在屏蔽盖13之间的缝隙填充导热硅脂15，功率稍大一点的功率放大器(PA),需要在铝合金散热器16上安装风扇17来加速散热。目前常见的另一种发射机(Tx)机B：如图3和4，射频电路板(PCB)22反面与电源模块21反面用几个连接点焊接，层叠固定，电源模块21正面裸露在外，通过连接线或焊接点给射频电路板(PCB)22供电或其他衍生功能，屏蔽盖23(铁导热系数：80W/m·K)贴装于厚1.6mm的射频电路板(PCB)22，主发热源功率放大器(PA)25的顶部与屏蔽盖23之间由导热硅胶片26填充连接，主发热源功率放大器(PA)25的热量通过导热硅胶片26，传导到屏蔽盖23上散热，如功率稍微大点，就在屏蔽盖23上再加装散热器、甚至风扇。以上两种发射机(Tx)的射频模块和电源模块通过连接线或焊点相连成层叠结构，经长时间使用后呈现以下缺陷：一、层叠结构在出现摔机时，很容易散架；二、连接线或焊点的加工工艺复杂；三、电源模块正面器件的裸露，直接接触外部环境(风险：静电、磕碰及其它)，有可能会短路或产生其他无法预估的性能缺失；四、主流常见Tx机A不易维修，射频电路板(PCB)装入屏蔽盖盒时，为了使射频电路板(PCB)稳固，其周边焊了大量锡，导致射频芯片(或导热硅胶片)损坏而无法拆开屏蔽盖盒进行维修，成了一次性射频模块，造成很大的必要浪费；五、功率稍大点Tx就需要加装风扇，而加装风扇的缺点：给载机增加重量、风扇寿命短间接使Tx寿命缩短、震动使载机稳定性变差、消耗的电流直接导致电池使用时间缩短。综上所述，亟需一种结构优化、散热效果好以保障性能稳定的发射机。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术在于提供一种结构优化、散热效果好的发射机的射频、散热一体化结构。为了解决上述问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术的发射机的射频、散热一体化结构，包括集成电路板，所述集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，所述集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且所述散热器与所述集成电路板紧贴，所述散热器与集成电路板之间的缝隙填充有高导热材料。进一步的，所述散热器为铝制散热器，所述连接件为依次穿过铝制散热器、集成电路板的螺钉，所述集成电路板的边角处开设有供螺钉穿设的通孔。进一步的，所述集成电路板的正面贴装有屏蔽盖，且屏蔽盖的端角焊锡在集成电路板的端角处。进一步的，集成电路板的厚度为0.4～1.0mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一、发射机的射频、散热一体化结构将功率放大器、射频芯片和电源芯片集成在集成电路板的正面，改传统的层叠结构为单片结构，减少外部连接线或焊接点，增加性能稳定性，减小发射机体积；二、PCB板厚超薄设计，集成电路板用螺丝固定于散热器上，且集成电路板与散热器之间抹涂一层薄的导热硅脂以填充它们之间可能的缝隙，让其接触面更大，散热更快速，以免热量积聚形成高温；三、免装风扇，没有风扇的工作震动，减少重量、增加供电设备的使用时间；四、拆卸方便，便于维修。附图说明图1是发射机(Tx)机A的结构示意图；图2是发射机(Tx)机A的A处的结构放大图；图3是发射机(Tx)机B的结构示意图；图4是发射机(Tx)机B的B处的结构放大图；图5是本技术的发射机的射频、散热一体化结构的结构示意图；图6是图5中C处的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图5和6所示，本技术的发射机的射频、散热一体化结构，包括厚为0.4～1.0mm的集成电路板1，集成电路板1较现有的集成电路板薄，这样可缩短导热路径，集成电路板1的正面设有功率放大器2、射频芯片和电源芯片，集成电路板的正面贴装有屏蔽盖3，仅4个角焊锡稳固，屏蔽盖3厚实的保护，避免航模掉落损伤器件而造成更大的损失，也方便拆卸维修，又能实现热量间接的通过焊接点导入到屏蔽盖3以散热；集成电路板1的背面铺设有铜箔(图中未示出)，集成电路板1上分别开设有供功率放大器2、射频芯片、电源芯片的底部连通金属箔的孔道，孔道内壁上镀有铜层，每个孔道内充满有锡银膏，铜层、铜箔均由铜材料制成，铜导热系数398W/m.K，可快速导热散热，集成电路板1的背面通过连接件固定有铝制散热器4且铝制散热器4与铜箔紧贴。本技术的发射机的射频、散热一体化结构的连接件为依次穿过铝制散热器4、集成电路板1的螺钉，且螺钉末端与铜箔相接触，集成电路板的边角处开设有供螺钉穿设的通孔5，这样铝制散热器4与铜箔形成接触式导热，同时，铝制散热器4与集成电路板1之间的缝隙填充有高导热材料来辅助导热，高导热材料优选导热硅脂或石墨等，使得铜箔完全和铝制散热器4“接触”以使得热量快速传导至铝制散热器4。本技术的发射机的射频、散热一体化结构在无风室内温状态下，温度稳定在70℃以下，有风的状态下，温度能稳定在30-40℃之间，此工作温度完全不影响主发热芯片PA的性能(一般芯片内部温度要求在80-120℃以内可工作正常，性能不受影响)，真正实现及时散热，无热量的堆积，无需增装风扇。没有了风扇的工作震动，发射机工作性能更稳定，图传供电设备的使用时间长且延长了图传的寿命。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
发射机的射频、散热一体化结构，其特征在于：包括集成电路板，所述集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，所述集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且所述散热器与所述集成电路板紧贴，所述散热器与集成电路板之间的缝隙填充有高导热材料。

【技术特征摘要】
1.发射机的射频、散热一体化结构，其特征在于：包括集成电路板，所述集成电路板的正面设有功率放大器、射频芯片和电源芯片，所述集成电路板的背面通过连接件固定有散热器且所述散热器与所述集成电路板紧贴，所述散热器与集成电路板之间的缝隙填充有高导热材料。2.根据权利要求1所述的发射机的射频、散热一体化结构，其特征在于：所述散热器为铝制散热器，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海华，
申请(专利权)人：孙海华，
类型：新型
国别省市：广东;44