LED柔性灯带及其使用的柔性电路板与LED芯片安装结构制造技术

技术编号:15017218 阅读:204 留言:0更新日期:2017-04-04 20:02
本实用新型专利技术公开LED柔性灯带,包括外罩、电路板以及若干贴片式LED芯片,贴片式LED芯片凸出设置在性电路板上并与电路板电连接,外罩将电路板以及LED芯片包覆,透光外罩沿其长度方向开设有柔性电路板容置通道,电路板设置在容置通道内,容置通道对应柔性电路板两长边的边沿区域位置的空间向上凸起,形成容置槽,LED芯片沿柔性电路板两长边的边沿区域设置并容置在容置槽内,LED芯片侧向出光并沿该容置槽的槽壁射向外罩位于柔性电路板上方的区域,LED芯片出光面在电路板上呈两边相对状设置,电路板每一长边上的LED芯片间断设置,相邻两长边的LED芯片错位设置。本实用新型专利技术的LED芯片出光面不直接向外,避免形成耀眼的星点状光源。发出均匀舒适的没有暗区的带状光。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域,尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高,LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中,公开号如CN102095118A以及后来的CN104763914A的中国专利,均公开了一种贴片式LED柔性灯带。这些灯带由于LED出光面位于灯带顶部,向上出光,且间隔分布,形成点状光源,不能形成一条舒适的光带,灯带的发光呈耀眼的星点状,不适宜肉眼直接观赏。
技术实现思路
本技术的第一个目的是提供一种LED柔性灯带,该灯带能发出舒适的带状光。为实现本技术的第一个目的,本技术采用如下技术方案:一种LED柔性灯带,包括带状的透光外罩、柔性电路板(3)以及若干贴片式LED芯片(4),所述的贴片式LED芯片(4)凸出设置在所述柔性电路板(3)上并与柔性电路板(3)电连接,所述的透光外罩将柔性电路板(3)以及若干LED芯片(4)包覆,透光外罩沿其长度方向开设有柔性电路板容置通道(11),所述柔性电路板(3)设置在所述容置通道(11)内,其特征在于:所述的容置通道对应柔性电路板两长边的边沿区域位置的空间向上凸起,形成两长条形的容置槽,LED芯片(4)沿柔性电路板(3)两长边的边沿区域设置并容置在容置槽内,且这些LED芯片(4)侧向出光并沿该容置槽的槽壁射向外罩位于柔性电路板上方的区域,LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一长边上的LED芯片间断设置,且相邻两长边的LED芯片错位设置。上述方案的优点在于:1、由于LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,LED芯片出光面不直接向外,避免象
技术介绍
那样形成耀眼的星点状光源。2、由于LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置,LED芯片出光面的出光角度一般在120度左右,错开设置保证较可能少用LED芯片的前提下,保证灯带能发出均匀舒适的没有暗区的带状光。上述的LED柔性灯带,其特征在于,透光外罩位于柔性电路板上方的区域采用匀光材料,灯光沿容置槽壁投射后被均匀分布,使灯带出光均匀。上述的LED柔性灯带,其特征在于,外罩位于柔性电路板上方的区域的下表面涂覆有反光膜,有利于向外发射光线,增加出光量。上述的LED柔性灯带,其特征在于,所述的透光外罩包括透光芯线(1)和透光包覆层(2),透光包覆层(2)将所述芯线(1)包覆。上述LED柔性灯带,其特征在于,芯线位于柔性电路板上方的区域采用匀光材料,有利于向外发射光线,增加出光量。上述的LED柔性灯带,其特征在于,芯线位于柔性电路板上方的区域的下表面涂覆有反光膜。上述的LED柔性灯带,其特征在于,柔性电路板表面涂覆有反光膜,有利于向外发射光线,增加出光量。本技术的第二个目的是一种用于LED柔性灯带的柔性电路板与LED芯片的安装结构。为实现本技术的第二个目的,本技术一种用于LED柔性灯带的柔性电路板与LED芯片的安装结构采用如下技术方案:一种用于LED柔性灯带的柔性电路板与LED芯片的安装结构,所述的贴片式LED芯片(4)凸出设置在所述柔性电路板(3)上并与柔性电路板(3)电连接,其特征在于:LED芯片(4)沿柔性电路板(3)两长边的边沿区域设置,LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置。上述方案的优点在于,应用于LED柔性灯带时:1、LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,LED芯片出光面不直接向外,避免形成耀眼的星点状光源。2、LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置,能发出均匀舒适的带状光。附图说明图1为本技术的局部剖视图;图2为本技术(省去包覆层)的局部剖视图;图3为本技术芯线的结构示意图;图4为本技术LED芯片和柔性线路板的结构示意图;图5为本技术的结构示意图;图6示出了柔性电路板与贴片式LED芯片的安装结构;图7为本技术实施例2的结构示意图(芯线涂覆反光膜);图8为本技术实施例3的结构示意图(电路板涂覆反光膜)。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:实施例1参考1~图6,一种LED柔性灯带,包括带状的透光外罩、柔性电路板3以及若干贴片式LED芯片4,而透光外罩则由透光芯线1和透光包覆层2组成,透光包覆层2将所述芯线1包覆,贴片式LED芯片4凸出设置在所述柔性电路板3上并与柔性电路板3电连接,所述的透光外罩将柔性电路板3以及若干LED芯片4包覆,芯线4内包覆有两根沿其长度方向延伸的导线6,芯线沿其长度方向开设有柔性电路板容置通道11,所述柔性电路板3设置在所述容置通道11内,所述的容置通道对应柔性电路板两长边的边沿区域位置的空间向上凸起,形成两长条形的容置槽12,LED芯片4沿柔性电路板3两长边的边沿区域设置并容置在容置槽12内,且这些LED芯片4侧向出光并沿该容置槽的槽壁射向外罩位于柔性电路板上方的区域13,该区域13采用匀光材料,灯光沿容置槽壁投射后被均匀分布,使灯带出光均匀。LED芯片4出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一长边上的LED芯片间断设置,且相邻两长边的LED芯片错位设置。由于LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,LED芯片出光面不直接向外,避免象
技术介绍
那样形成耀眼的星点状光源。由于LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置,LED芯片出光面的出光角度一般在120度左右,错开设置保证较可能少用LED芯片的前提下,保证灯带能发出均匀舒适的没有暗区的带状光。实施例2参考图7,是在实施例1的基础上,芯线位于柔性电路板上方的区域的下表面涂覆有反光膜7。有利于向外发射光线,增加出光量。实施例3参考图8,是在实施例1的基础,柔性电路板表面涂覆有反光膜8,有利于向外发射光线,增加出光量。如图6所示,上述各实施例的LED柔性灯带,其柔性电路板与LED芯片的安装结构可采用这样的构造,其中贴片式LED芯片4凸出设置在所述柔性电路板3上并与柔性电路板3电连接,LED芯片4沿柔性电路板3两长边的边沿区域设置,LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置。这种构造应用于LED柔性灯带时,有如下的优点:1、LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,LED芯片出光面不直接向外,避免形成耀眼的星点状光源。2、LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一边上的LED芯片间断设置,且两边的LED芯片错位设置,能发出均匀舒适的带状光。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/22/201620998580.html" title="LED柔性灯带及其使用的柔性电路板与LED芯片安装结构原文来自X技术">LED柔性灯带及其使用的柔性电路板与LED芯片安装结构</a>

【技术保护点】
一种LED柔性灯带,包括带状的透光外罩、柔性电路板(3)以及若干贴片式LED芯片(4),所述的贴片式LED芯片(4)凸出设置在所述柔性电路板(3)上并与柔性电路板(3)电连接,所述的透光外罩将柔性电路板(3)以及若干LED芯片(4)包覆,透光外罩沿其长度方向开设有柔性电路板容置通道(11),所述柔性电路板(3)设置在所述容置通道(11)内,其特征在于:所述的容置通道对应柔性电路板两长边的边沿区域位置的空间向上凸起,形成两长条形的容置槽(12),LED芯片(4)沿柔性电路板(3)两长边的边沿区域设置并容置在容置槽内,且这些LED芯片(4)侧向出光并沿该容置槽的槽壁射向外罩位于柔性电路板上方的区域,LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一长边上的LED芯片间断设置,且相邻两长边的LED芯片错位设置。

【技术特征摘要】
1.一种LED柔性灯带,包括带状的透光外罩、柔性电路板(3)以及若干贴片式LED芯片(4),所述的贴片式LED芯片(4)凸出设置在所述柔性电路板(3)上并与柔性电路板(3)电连接,所述的透光外罩将柔性电路板(3)以及若干LED芯片(4)包覆,透光外罩沿其长度方向开设有柔性电路板容置通道(11),所述柔性电路板(3)设置在所述容置通道(11)内,其特征在于:所述的容置通道对应柔性电路板两长边的边沿区域位置的空间向上凸起,形成两长条形的容置槽(12),LED芯片(4)沿柔性电路板(3)两长边的边沿区域设置并容置在容置槽内,且这些LED芯片(4)侧向出光并沿该容置槽的槽壁射向外罩位于柔性电路板上方的区域,LED芯片出光面在柔性电路板上呈两边相对状设置,柔性电路板每一长边上的LED芯片间断设置,且相邻两长边的LED芯片错位设置。2.根据权利要求1所述LED柔性灯带,其特征在于,透光外罩位于柔性电路板上方的区域采用匀光材料。3.根据权利要求1所述LED柔性灯带,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:文应武刘念白李子琼文勇
申请(专利权)人:中山市美耐特光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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