柔性屏体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性屏体。该柔性屏体包括柔性衬底、形成于所述柔性衬底上的TFT结构、位于所述TFT结构上的显示器件以及用于封装所述显示器件的封装层，所述柔性屏体还包括在所述封装层上所形成的固化材料层。上述柔性屏体，不仅能够降低柔性屏体的整体厚度，进而降低柔性屏体的弯曲半径，还能有效地包裹封装层的表面颗粒，避免颗粒对薄膜封装的刺伤问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及OLED
，特别是涉及一种柔性屏体。
技术介绍
柔性屏体具有在体积上更加轻薄、功耗低、提升设备的续航能力等优点，同时，基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于传统屏体，降低设备意外损伤的概率。一般地，柔性屏体中的显示器件进行薄膜封装，形成封装层后，采用贴膜的方式在封装层形成保护层，使得在封装层和保护层之间有一层粘结层，从而加大柔性屏体的厚度。粘结层和保护层的总厚度达到125微米。从而增大了柔性屏体的弯曲半径，柔性屏体的弯曲半径在5毫米以上，即柔性屏体能够弯曲的程度更小，或者说柔韧性更小。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何降低柔性屏体的弯曲半径问题，提供一种柔性屏体。一种柔性屏体，包括柔性衬底、形成于所述柔性衬底上的TFT结构、位于所述TFT结构上的显示器件以及用于封装所述显示器件的封装层，所述柔性屏体还包括在所述封装层上所形成的固化材料层。上述柔性屏体，通过在封装层上直接形成固化材料层，作为保护层，封装层和作为保护层的固化材料层之间没有其他层，从而使得封装层上的层的厚度仅为固化材料层的厚度，减少保护层的厚度，从而降低柔性屏体的整体厚度，进而降低柔性屏体的弯曲半径。在其中一个实施例中，所述柔性屏体的曲率半径为小于5微米。在其中一个实施例中，所述柔性屏体的曲率半径为2～3.5微米。在其中一个实施例中，所述固化材料层的厚度为1-5微米。在其中一个实施例中，所述固化材料层的厚度均一性大于90％。在其中一个实施例中，所述固化材料层中的固化材料的粘度为300-1000毫帕秒、透明度大于等于90％。在其中一个实施例中，所述固化材料层为环氧树脂层或丙烯酸酯层。在其中一个实施例中，所述柔性屏体的厚度为20-25微米。在其中一个实施例中，所述柔性衬底为塑料衬底或超薄玻璃。附图说明图1为本技术柔性屏体的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本实施例的柔性屏体100包括柔性衬底110、TFT结构120、显示器件130、封装层140以及固化材料层150。具体地，柔性衬底110为塑料衬底或超薄玻璃，在本实施例中，柔性衬底110为聚酰亚胺(Polyimide，PI)衬底。在柔性衬底110上制作TFT结构120和显示器件130等之前，将柔性衬底110黏贴在玻璃基板上。在柔性衬底110上制作TFT结构120，接着，在TFT结构120上制作显示器件130。在本实施例中，显示器件130为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，OLED)器件。为了防止显示器件130中的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分接触而使得显示器件130失效，在显示器件130上形成封装层140，从而将显示器件130中的各功能层与大气隔开。在本实施例中，柔性衬底110、TFT结构120、显示器件130及封装层140的总厚度为20微米左右。在对显示器件130进行封装后，需要对封装层140进行保护，传统的柔性屏体中，通过粘贴的方式，在封装层140上粘贴保护层，从而在封装层140和保护层之间有一层粘结层，在一定程度上增大了保护层的厚度。通过粘贴的方式，使得封装层140以上的粘贴层和保护层的总厚度达到125微米。由于柔性衬底110、TFT结构120、显示器件130及封装层140的总厚度为20微米左右，因此，传统的柔性屏体的弯曲半径在5毫米以上。而在本实施例中，直接在封装层140上形成固化材料层150，在封装层140和固化材料层150之间并没有粘结层，且固化材料层150作为保护层，从而减少了保护层的厚度。具体地，在本实施例中，固化材料层150的厚度为1-5微米，且厚度均一性大于90％。固化材料层150所采用的材料为具有高透明度、低温固化的固化材料，该固化材料的粘度为300-1000毫帕秒，透明度大于等于90％。该固化材料具有一定的流动性，从而当固化材料涂覆在封装层140，进行固化后，所形成的固化材料层150的厚度比较均匀，减少固化材料层150的表面的颗粒产生。所采用的固化材料可以为环氧树脂或丙烯酸酯等。通过手动涂布的方式，将固化材料涂覆在封装层140上，所涂覆的固化材料所形成的层的厚度为5微米，并进行常温固化。其中，常温固化的工艺条件为：固化时间为3天、固化温度为室温。固化材料进行常温固化后，在封装层140上形成固化材料层150。此时，所形成的固化材料层150的厚度为5微米。在本实施例中，由上述可知，柔性衬底110、TFT结构120、显示器件130以及封装层140的总厚度约为20微米。而固化材料层150的厚度为1-5微米。从而柔性屏体的厚度为20-25微米。当柔性屏体的厚度为20-25微米时，对应的柔性屏体100的弯曲半径能降低至2毫米。相比与传统的柔性屏体，柔性屏体的厚度在145微米左右，其对应的弯曲半径在5毫米以上。而本实施例中的柔性屏体的厚度为20-25微米。相比于传统的柔性屏体，本实施例的柔性屏体的厚度可降至传统的柔性屏体的厚度的五分之一。由于本实施例的柔性屏体的厚度为20-25微米，而其中的固化材料层150的厚度为1-5微米，从而实现柔性屏体的弯曲半径为2毫米以上。当固化材料层的厚度为5微米时，对应的柔性屏体的弯曲半径为2.5毫米。通过调整固化材料层的厚度，可以将柔性屏体的弯曲半径控制在5毫米以下，更具体为2～3.5毫米，因而比传统的屏体更加容易弯折，柔韧性更大。形成固化材料层150后，将柔性衬底110从玻璃基板上剥离，从而得到柔性屏体100。需要说明的是，除了手动涂布方式，也可以采用旋涂等方式将固化材料涂覆在封装层140上。采用固化的方式形成固化材料层150，使得保护层的厚度减少，进而降低弯曲半径。由于固化材料具有一定的流动性，使得固化材料层150的厚度比较均匀，从而不会引起应力集中的问题。此外，由于固化材料具有一定的流动性，在涂布和固化的过程中，能有效地包裹封装层140的表面颗粒，避免颗粒对薄膜封装的刺伤问题。上述柔性屏体100，通过在封装层140上直接形成固化材料层150，作为保护层，封装层140和作为保护层的固化材料层150之间没有其他层，从而使得封装层140上的层的厚度仅为固化材料层150的厚度，减少保护层的厚度，从而降低柔性屏体100的整体厚度，进而降低柔性屏体100的弯曲半径。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性屏体，其特征在于，包括柔性衬底、形成于所述柔性衬底上的TFT结构、位于所述TFT结构上的显示器件以及用于封装所述显示器件的封装层，所述柔性屏体还包括在所述封装层上所形成的固化材料层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性屏体，其特征在于，包括柔性衬底、形成于所述柔性衬底上的
TFT结构、位于所述TFT结构上的显示器件以及用于封装所述显示器件的封装
层，所述柔性屏体还包括在所述封装层上所形成的固化材料层。
2.根据权利要求1所述的柔性屏体，其特征在于，所述柔性屏体的曲率半
径小于5微米。
3.根据权利要求1所述的柔性屏体，其特征在于，所述柔性屏体的曲率半
径为2～3.5微米。
4.根据权利要求1所述的柔性屏体，其特征在于，所述固化材料层的厚度
为1-5微米。
5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀玉，赵长征，党鹏乐，林立，丁立薇，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32