一种用于电子设备的复合吸波片制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸波片，具体涉及一种用于电子设备的复合吸波片。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，电子产业和通信产业也进入了突飞猛进的发展阶段，越来越多的电气电子设备己经被普及在社会的各个角落。由于外观设计与简易携带的需求，电子设备的设计和发展呈现出了向小型化、轻薄化等方面发展的趋势。而这些趋势带来了一个问题，即无论是设备内部还是设备外部，电磁干扰的问题越来越突出。一方面设备内部的电子元器件构成的干扰源会对电磁敏感器件如霍尔开关等构成电磁干扰，使其无法正常工作；另一方面，设备本身所释放出的电磁干扰，会使周围的电子设备工作异常，同时对周围的人体造成伤害。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种用于电子设备的复合吸波片，所述复合吸波片为层状结构，包括导热层、吸波层和屏蔽层，所述吸波层的厚度为15-800微米，位于所述导热层和所述屏蔽层之间，所述屏蔽层与所述吸波层接触的表面设有凸起结构；所述导热层和所述吸波层之间设有第一胶粘层，所述吸波层和所述屏蔽层之间设有第二胶粘层，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上设置有若干个通孔。优选地，所述凸起结构呈波浪状，所述凸起结构的顶部为弧度为1°-45°的圆弧面。优选地，所述通孔的孔径为0.3mm。优选地，所述吸波层与所述导热层之间的厚度比为10∶3；所述吸波层与所述屏蔽层之间的厚度比为10∶2。优选地，所述吸波层包括聚脂薄膜层、消泡薄膜层、防沉薄膜层...
【技术保护点】
一种用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述复合吸波片为层状结构，包括导热层、吸波层和屏蔽层，所述吸波层的厚度为15‑800微米，位于所述导热层和所述屏蔽层之间，所述屏蔽层与所述吸波层接触的表面设有凸起结构；所述导热层和所述吸波层之间设有第一胶粘层，所述吸波层和所述屏蔽层之间设有第二胶粘层，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上设置有若干个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述复合吸波片为层状结
构，包括导热层、吸波层和屏蔽层，所述吸波层的厚度为15-800微米，位于所
述导热层和所述屏蔽层之间，所述屏蔽层与所述吸波层接触的表面设有凸起结
构；
所述导热层和所述吸波层之间设有第一胶粘层，所述吸波层和所述屏蔽层
之间设有第二胶粘层，所述第一胶粘层和所述第二胶粘层上设置有若干个通孔。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的复合吸波片，其特征在于，所述凸
起结构呈波浪状，所述凸起结构的顶部为弧度为1°-45...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜，田城华，胡庆江，王春燕，
申请(专利权)人：浙江原邦材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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