高性能散热器制造技术

一种高性能散热器。其铝质基座的底部设置一块铜底座，铝质基座上方设有与铝质基座一体的多根平行的散热铝片，在铝质基座上方设有一根导热铜条，且此导热铜条与散热铝片垂直。用铜材料做散热底座快速吸热CPU热量，用导热铜条传递热量至每片散热铝片加快了散热器的整体散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种CPU散热器，特别是采用铜铝结合散热的散热器。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌；高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁；导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部；散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。电脑CPU散热时，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。现有的CPU散热器一般为铝或者铝合金制成，铝材料具有非常好的导热性能，但是与铜材料相比，铜具有更好的导热性能，铜的导热系数接近铝导热系数的两倍，但是铜暴露在空气中时，铜材料容易氧化，从而降低铜的导热系数；而对于散热要求比较高的场合，铝材料的散热器往往不能满足散热要求。
技术实现思路
为了提高现有的CPU散热器的散热性能，本专利技术提供了一种高性能散热器，其采用铜铝结合的工艺，提高散热器的散热性能。本专利技术的技术方案是：高性能散热器的铝质基座的底部设置一块铜底座，铝质基座上方设有与铝质基座一体的多根平行的散热铝片，在铝质基座上方设有一根导热铜条，且此导热铜条与散热铝片垂直。本方案的一种优化方案为在散热铝片上方设置风扇。由于铜具有比铝更好的导热性能，铜底座可快速吸收CPU的热量传递给铝质基座，铝质基座通过其上方的散热铝片导热至外界，由于导热铜条穿过每片散热铝片，导热铜条提高了热量向散热铝片的传递速度，加快了散热器的整体散热性能。本专利技术的有益效果是，用铜材料做散热底座快速吸热CPU热量，用导热铜条传递热量至每片散热铝片加快了散热器的整体散热性能。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中1.铝质基座，2.铜底座，3.散热铝片，4.导热铜条，5.风扇。具体实施方式在图1中，高性能散热器的铝质基座1的底部设置一块铜底座2，铝质基座1上方设有与铝质基座1一体的多根平行的散热铝片3，在铝质基座1上方设有一根导热铜条4，且此导热铜条4与散热铝片3垂直；散热铝片3上方设置风扇5。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能散热器，其特征在于：其铝质基座的底部设置一块铜底座，铝质基座上方设有与铝质基座一体的多根平行的散热铝片，在铝质基座上方设有一根导热铜条，且此导热铜条与散热铝片垂直。

【技术特征摘要】
1.一种高性能散热器，其特征在于：其铝质基座的底部设置一块铜底座，铝质基座上方设有与铝质基座一体的多根平行的散热铝片，在铝质基座上方设有一根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大忠，荀贵章，
申请(专利权)人：江苏维创散热器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32