一种单组份环氧包封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分：环氧树脂、填料、潜伏性固化剂、颜料、无机盐、有机钠盐。实验证明，本发明专利技术的产品在2~8℃储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶粘剂，具体涉及一种单组份环氧包封胶，用于电子工业芯片的封装。
技术介绍
现有技术中，板上芯片(chiponboard，COB)是一种典型的介于封装和组装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上，而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似，只是封装基板换成了常规印制电路板，通过打线、载带或倒装芯片方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响，防止芯片和连接线损坏，需要用胶把芯片和键合引线包封起来。COB工艺也称为“绑定”(boarding音译)，采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术，相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。COB封装技术需要使用包封胶，包封胶需要在热台上进行施胶，热台施胶目的一是为了增加胶的流动性，使胶能够很好的渗透到芯片和基线之间的缝隙中，二是为了使胶遇热后实现初步固化定位，对包封的范围和包封形状进行固定。包封胶不仅要求低线性热膨胀系数、低模量、中温固化、粘接强度大，而且要求具有良好的流变性能，即在施胶过程中满足合适的包封范围和包封高度。另外，还要求包封胶在储存和运输过程中保持流变性能稳定。流变性能变化会导致在热台上流动性不一致，流动速度慢，胶很难铺展；流动速度快，胶容易超出包封范围，造成污染。现有技术中，单组份环氧包封胶的主要成份为环氧树脂、填料、潜伏性固化剂等。现有的包封胶一般在2-8℃储存，且保质期一般在6个月左右。因此，如何延长其保质期，是本领域技术人员的研发方向之一。此外，在储存和运输过程中，很难避免与高温接触，经常出现胶的流变性发生变化，导致无法使用，造成浪费。因此，开发一种质量稳定、且保质期较长的单组份环氧包封胶，显然具有现实的积极意义。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种单组份环氧包封胶。为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分：环氧树脂30~45份填料40~50份潜伏性固化剂5~10份颜料0.1~1份无机盐0.1~1份有机钠盐0.5~8份所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E54、双酚A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种；所述填料为无机填料；所述潜伏性固化剂为双氰胺或咪唑类固化剂；所述颜料为炭黑或油溶黑；所述无机盐选自碳酸钠、氟化钠、碳酸镁和氢氧化镁中的一种或几种，所述有机钠盐选自甲酸钠、醋酸钠、柠檬酸钠和乙二胺四乙酸钠中的一种或几种。上述技术方案中，所述填料选自硅微粉、碳酸钙、滑石粉、硫酸钙中的一种或几种。优选的，所述单组份环氧包封胶以质量计包括如下组分：双酚A环氧树脂12845份硅微粉40份双氰胺5份炭黑1份氟化钠0.6份柠檬酸钠5份。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术开发了一种新的单组份环氧包封胶，实验证明，本专利技术的产品在2~8℃储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果；2、本专利技术的单组份环氧包封胶在室温下可以长时间储存，且具有良好的流变稳定性，有效地避免了因为储存温度过高和储存时间过长而造成的性能变化，减少了资源浪费；3、实验证明，本专利技术的单组份环氧包封胶具有较低的弹性模量和线性热膨胀系数，可以很好的减少基线断裂发生的几率，降低返修成本；完全满足包封胶的生产工艺要求。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进一步描述。实施例一一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分：双酚A环氧树脂12845份硅微粉40份双氰胺5份炭黑1份氟化钠0.6份柠檬酸钠5份。上述单组份环氧包封胶可以采用如下制备方法：按上述配方比例准确秤取各种原料，先将双酚A环氧树脂128、双氰胺、氟化钠和柠檬酸钠加入反应釜中，真空下搅拌均匀；然后加入硅微粉、炭黑，待真空下搅拌均匀后，进行真空脱泡处理。实验证明，本专利技术的产品在2~8℃储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。本专利技术公开了一种单组份环氧包封胶，以质量计，包括如下组分：环氧树脂、填料、潜伏性固化剂、颜料、无机盐、有机钠盐。实验证明，本专利技术的产品在2~8℃储存下的保质期一般在12个月左右，大大延长了保质期，取得了意想不到的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单组份环氧包封胶，其特征在于，以质量计，包括如下组分：环氧树脂      30~45份填料          40~50份潜伏性固化剂  5~10份颜料          0.1~1份无机盐        0.1~1份有机钠盐      0.5~8份所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂E44、双酚A环氧树脂E54、双酚A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种；所述填料为无机填料；所述潜伏性固化剂为双氰胺或咪唑类固化剂；所述颜料为炭黑或油溶黑；所述无机盐选自碳酸钠、氟化钠、碳酸镁和氢氧化镁中的一种或几种，所述有机钠盐选自甲酸钠、醋酸钠、柠檬酸钠和乙二胺四乙酸钠中的一种或几种。

【技术特征摘要】
1.一种单组份环氧包封胶，其特征在于，以质量计，包括如下组分：
环氧树脂30~45份
填料40~50份
潜伏性固化剂5~10份
颜料0.1~1份
无机盐0.1~1份
有机钠盐0.5~8份
所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂E44、双酚A
环氧树脂E54、双酚A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种；
所述填料为无机填料；
所述潜伏性固化剂为双氰胺或咪唑类固化剂；
所述颜料为炭黑或油溶黑；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁伟军，
申请(专利权)人：苏州玛琦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32