一种微波模块结构制造技术

本发明专利技术提供了一种微波模块结构，微波模块内焊有连接器，连接器与微波模块的焊接处灌封有密封胶，微波模块安装在冷板上，微波模块的与冷板相固定的壁面上设有凸台，凸台表面进行电镀处理，所述壁面的凸台以外的表面进行喷漆处理；通过导热面凸台结构设计及表面处理工艺，在保证导热面导热导电性能、实现导热面与其它表面隔离的同时，能够有效增强交接面表面涂覆层的附着力，避免涂覆层起皮、起泡或脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波模块结构设计
，特别涉及一种微波模块结构。
技术介绍
微波模块结构设计是“三防”设计的关键，良好的“三防”设计是电子产品长期可靠稳定工作的关键。大功率高密度微波模块在满足电、热、结构等性能要求的基础上，还要满足焊接、气密、“三防”等工艺或可靠性方面的要求，而散热、焊接、气密、“三防”等对结构件表面处理的要求不尽相同，因此，合理设计微波模块结构形式，简化表面处理工艺或工序，使之满足环境试验的要求，是微波模块设计的重要方面。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，本专利技术提供了一种微波模块结构，微波模块内焊有连接器，连接器与微波模块的焊接处灌封有密封胶，通过密封胶防止焊锡与大气环境接触导致的腐蚀，微波模块安装在冷板上，微波模块的与冷板相固定的壁面上设有凸台，凸台表面进行电镀处理，也可以采用导电氧化或者镀涂导热性良好的覆层，用于增加导热性，所述壁面的凸台以外的表面进行喷漆处理，用于防止腐蚀。本专利技术提供的一种微波模块结构，通过导热面凸台结构设计及表面处理工艺，在保证导热面导热导电性能、实现导热面与其它表面隔离的同时，能够有效增强交接面表面涂覆层的附着力，避免涂覆层起皮、起泡或脱落。附图说明图1是微波模块结构的示意图。附图标记：微波模块1，连接器2，密封胶3，凸台4。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，均仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。下面通过具体的实施例对本专利技术作进一步详细的描述。具体实施例：如图1所示，本专利技术提供了一种微波模块结构，微波模块1内焊有连接器2，连接器2与微波模块1的焊接处灌封有密封胶3，通过密封胶3防止焊锡与大气环境接触导致的腐蚀，微波模块1安装在冷板上，微波模块1的与冷板相固定的壁面上设有凸台4，凸台4表面进行电镀处理，用于增加导热性，所述壁面的凸台4以外的表面进行喷漆处理，用于防止腐蚀。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波模块结构，其特征在于，微波模块(1)内焊有连接器(2)，连接器(2)与微波模块(1)的焊接处灌封有密封胶(3)，微波模块(1)安装在冷板上，微波模块(1)的与冷板相固定的壁面上设有凸台(4)，凸台(4)表面进行电镀处理，所述壁面的凸台(4)以外的表面进行喷漆处理。

【技术特征摘要】
1.一种微波模块结构，其特征在于，微波模块(1)内焊有连接器(2)，连接器(2)与微波模块(1)的焊接处灌封有密封胶(3)，微波模块(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：代海洋，张群力，杨萍，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32