【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光转换体封装LED智能控制
,特别是涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体真空贴合封装LED的智能控制系统及控制方法。
技术介绍
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前,虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上,然而在实际使用中,因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约,其中以封装失效尤为突出,而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象,这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题,业界许多学者已开展了相关研究,并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比,具有高光效、高可靠性和易于集成的优点,并且封装材料大幅简化,如传统正装LED封装的金线、固晶胶、支架等材料都不再需要;封装工艺流程也大幅简化,如传统正装LED封装工艺的固晶、焊线,甚至是分光等都不再需要,使得倒装LED得到越来越广泛的应用;但同时也要看到,现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等,这些工艺及其相配套的封装装备均不能很好地解决有机硅树脂类光转换体存在的气孔、厚薄不均等瑕疵,造成光转换体封装LED的良品率低;同时还因生产效率低,使得产品成本居高不下。中国专利申请201010204860.9公开了“一种倒装LED芯片的封装方法”,其步骤包括:(a)通过丝网印刷把光转换体涂覆于 ...
【技术保护点】
一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元;其中:所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换体膜片通过滚压定形和裁切成型工序成为由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切传感装置、用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的降温固化传感装置;所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器;所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器;所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接,通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。
【技术特征摘要】
1.一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,它至少包括用于热塑性树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压定形和裁切成型工序、滚压贴合成型工序、固化成型工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元;其中:所述工序检测单元至少包括用于检测将光转换体膜片通过滚压定形和裁切成型工序成为由带凹槽的单块光转换膜片所组成的光转换膜片阵列的滚压定形和裁切传感装置、用于检测将光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列通过滚压贴合成型工序成为LED封装体元件的滚压贴合传感装置、用于检测将LED封装体元件通过固化成型工序制得成品LED封装体元件的降温固化传感装置;所述中央控制装置包括PLC控制器以及分别与PLC控制器信号连接的信号检测电路单元、信号分选电路单元、信号优化电路单元以及显示分析信息和显示指令信息的显示器;所述工序驱动单元包括用于所述各工序步骤的电动机、变频器、多轴位移调节器和制动器;所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接,通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。2.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述滚压定形和裁切传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合;所述滚压贴合传感装置包括真空度传感器、温度传感器、辊轮与辊轮或辊轮与平面传送装置相向对准设置传感器、辊轮转速传感器或/和平面传送装置前行速度传感器、辊轮间距或辊轮与平面传送装置间距传感器中的一个或多个组合;所述降温固化传感装置包括真空度传感器、温度传感器和时间计时器中的一个或多个组合。3.根据权利要求1所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述工序检测单元还包括用于检测热塑性树脂和光转换材
\t料的混合状态的浆料混合工序的浆料混合传感装置。4.根据权利要求3所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述浆料混合传感装置包括真空度传感器、搅拌转速传感器、温度传感器、混合浆料液面高度传感器、出料速率传感器中的一个或多个组合。5.根据权利要求4所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述工序检测单元还包括用于检测将热塑性树脂和光转换材料的混合浆料通过双辊滚压工序得到光转换体膜片的双辊滚压传感装置。6.根据权利要求5所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述双辊滚压传感装置包括真空度传感器、辊轮转速传感器、辊轮与辊轮间距传感器、温度传感器中的一个或多个组合。7.根据权利要求1或6所述的一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,所述工序检测单元还包括用于检测将成品LED封装体元件可拉伸载体膜片通过拉伸扩膜工序得到成品单颗LED封装元件的拉伸扩膜传感装置。8.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:何锦华,
申请(专利权)人:江苏诚睿达光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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