一种新型DIP封装LED模组灯板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型DIP封装LED模组灯板结构，包括PCB板、DIP封装LED灯珠、行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座，将RGB三晶合一的DIP封装LED灯珠按照间距a≤6.0mm，b≤a的原则设计并焊接在PCB板上，在同样尺寸的PCB板上能集成更多的DIP封装LED灯珠，进一步提高分辨率，同时，将行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座分别焊接在PCB板组成一体式结构，提高集成化水平。该装置不仅显示效果好，分辨率高，而且，一体化的设计，体积小，集成化水平高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED显示装置，尤其涉及一种新型DIP封装LED模组灯板结构。
技术介绍
LED显示屏以其亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点而广泛应用于各行各业，现有的市场上的直插三合一灯珠型号为546椭圆灯珠，其长轴为5±0.5mm，短轴为4±0.5mm，灯体高6±1mm，相邻546椭圆灯珠以等间距布置构成LED光源阵列，目前市场上LED显示模组相邻546椭圆灯珠最小间距为6.8mm，采用6.8mm等间距布置的LED显示模组通常称为P6.8模组，因此，采用等间距布置的LED灯珠很难进一步提高分辨率，同时，现有电气元件不是集成在LED灯板上，均独立设置在单独PCB板上，导致LED显示模组集成化水平低，成本高。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种新型DIP封装LED模组灯板结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种新型DIP封装LED模组灯板结构，来解决等间距布置的LED灯珠不能进一步提高分辨率及LED显示模组集成化水平低的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种新型DIP封装LED模组灯板结构，包括PCB板、DIP封装LED灯珠、行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座，所述的DIP封装LED灯珠从左至右以相等的间距a均分布于PCB板顶面，自上而下以相等的间距b均布于PCB板顶面，所述的DIP封装LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的间距b不大于间距a，所述的行驱动芯片位于PCB板底面，所述的行驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的恒流驱动芯片位于PCB板底面，所述的恒流驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的电阻电容元件位于PCB板底面，所述的电阻电容元件与PCB板焊接相连且分别与恒流驱动芯片和行驱动芯片电相连，所述的电源接口座位于PCB板底面，所述的电源接口座与PCB板焊接相连且分别与恒流驱动芯片和行驱动芯片电相连。本技术进一步的改进如下：进一步的，所述的DIP封装LED灯珠为RGB三晶合一的DIP封装LED灯珠。进一步的，所述的行驱动芯片为IC4953。进一步的，所述的间距a不大于6mm。与现有技术相比，该新型DIP封装LED模组灯板结构，将RGB三晶合一的DIP封装LED灯珠按照间距a≤6.0mm，b≤a的原则设计并焊接在PCB板上，在同样尺寸的PCB板上能集成更多的DIP封装LED灯珠，进一步提高分辨率，同时，将行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座分别焊接在PCB板组成一体式结构，提高集成化水平。该装置不仅显示效果好，分辨率高，而且，一体化的设计，体积小，集成化水平高。附图说明图1示出本技术正面结构示意图图2示出本技术背面结示意图PCB板1DIP封装LED灯珠2行驱动芯片3恒流驱动芯片4电阻电容元件5电源接口座6具体实施方式如图1、图2所示，一种新型DIP封装LED模组灯板结构，包括PCB板1、DIP封装LED灯珠2、行驱动芯片3、恒流驱动芯片4、电阻电容元件5、电源接口座6，所述的DIP封装LED灯珠2从左至右以相等的间距a均分布于PCB板1顶面，自上而下以相等的间距b均布于PCB板1顶面，所述的DIP封装LED灯珠2与PCB板1焊接相连，所述的间距b不大于间距a，所述的行驱动芯片3位于PCB板1底面，所述的行驱动芯片3与PCB板1焊接相连且与DIP封装LED灯珠2电相连，所述的恒流驱动芯片4位于PCB板1底面，所述的恒流驱动芯片4与PCB板1焊接相连且与DIP封装LED灯珠2电相连，所述的电阻电容元件5位于PCB板1底面，所述的电阻电容元件5与PCB板1焊接相连且分别与恒流驱动芯片4和行驱动芯片3电相连，所述的电源接口座6位于PCB板1底面，所述的电源接口座6与PCB板1焊接相连且分别与恒流驱动芯片4和行驱动芯片3电相连，所述的DIP封装LED灯珠2为RGB三晶合一的DIP封装LED灯珠，所述的行驱动芯片3为IC4953，所述的间距a不大于6mm，该新型DIP封装LED模组灯板结构，将RGB三晶合一的DIP封装LED灯珠2按照间距a≤6.0mm，b≤a的原则设计并焊接在PCB板1上，在同样尺寸的PCB板1上能集成更多的DIP封装LED灯珠2，进一步提高分辨率，同时，将行驱动芯片3、恒流驱动芯片4、电阻电容元件5、电源接口座6分别焊接在PCB板1组成一体式结构，提高集成化水平。该装置不仅显示效果好，分辨率高，而且，一体化的设计，体积小，集成化水平高。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型DIP封装LED模组灯板结构，其特征在于包括PCB板、DIP封装LED灯珠、行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座，所述的DIP封装LED灯珠从左至右以相等的间距a均分布于PCB板顶面，自上而下以相等的间距b均布于PCB板顶面，所述的DIP封装LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的间距b不大于间距a，所述的行驱动芯片位于PCB板底面，所述的行驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的恒流驱动芯片位于PCB板底面，所述的恒流驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的电阻电容元件位于PCB板底面，所述的电阻电容元件与PCB板焊接相连且分别与恒流驱动芯片和行驱动芯片电相连，所述的电源接口座位于PCB板底面，所述的电源接口座与PCB板焊接相连且分别与恒流驱动芯片和行驱动芯片电相连。

【技术特征摘要】
1.一种新型DIP封装LED模组灯板结构，其特征在于包括PCB板、DIP封装LED灯珠、行驱动芯片、恒流驱动芯片、电阻电容元件、电源接口座，所述的DIP封装LED灯珠从左至右以相等的间距a均分布于PCB板顶面，自上而下以相等的间距b均布于PCB板顶面，所述的DIP封装LED灯珠与PCB板焊接相连，所述的间距b不大于间距a，所述的行驱动芯片位于PCB板底面，所述的行驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的恒流驱动芯片位于PCB板底面，所述的恒流驱动芯片与PCB板焊接相连且与DIP封装LED灯珠电相连，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪毅，
申请(专利权)人：安徽巨合电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34