本实用新型专利技术公开了一种内置驱动IC芯片的发光灯，属于光电应用领域的发光器件技术领域，包括LED灯珠和PCB板，所述LED灯珠由引线框架和分别设置于所述引线框架的两个功能平台内的驱动IC芯片、发光芯片以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的珠状环氧树脂组成，所述引线框架的焊接功能引脚与所述PCB板上的电路电性焊接；还公开了一种灯串，由上述发光灯串联制成。本实用新型专利技术直接单独采购驱动IC芯片和PCB电路板，相较于集成了驱动IC芯片的PCB电路板，其成本降低67％；内置驱动IC芯片，集成度高，整体性强，与发光芯片同时进行封装，封装工艺成本低，进一步降低灯珠的成本，提高了产品的利润和市场竞争力。高了产品的利润和市场竞争力。高了产品的利润和市场竞争力。
【技术实现步骤摘要】
一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串
[0001]本技术涉及光电应用领域的发光器件
，更具体地说，涉及一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串。
技术介绍
[0002]现有技术中，驱动IC芯片集成于PCB电路板上，发光芯片封装在灯珠内，集成了驱动IC芯片的PCB板的采购成本较高，而驱动IC芯片和PCB板的单独采购价格低廉，考虑到发光芯片的本身就存在内置封装工序，将驱动IC芯片也封装在灯珠内，可以有效节省采购成本和控制封装成本，降低生产成本，提高利润和市场竞争力。
[0003]另外PCB板集成驱动IC芯片，芯片凸出，在焊接加工时，需要对芯片进行保护，焊接成本高且焊接工序复杂低效；再者集成了驱动IC芯片的PCB板较大，造成单个发光灯的体积较大，在橡塑注塑封装时，材料消耗更大，成本更高，而且过大的灯和灯串在使用场景时对现场的要求更高，细小夹缝中放置难度大，影响产品的适用性和竞争力。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串，以解决现有技术中成本高、体积大、适用性差等问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种内置驱动IC芯片的发光灯，包括LED灯珠和PCB板，所述LED灯珠由引线框架和分别设置于所述引线框架的两个功能平台内的驱动IC芯片、发光芯片以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的灯珠状环氧树脂组成，所述引线框架的焊接功能引脚与所述PCB板上的电路电性焊接。
[0007]进一步地，所述焊接功能引脚的数量为4
‑
5个，所述PCB板上的电路与所述焊接功能引脚的数量及位置相匹配。
[0008]进一步地，所述功能平台设置于所述焊接功能引脚中位于中间的两个焊接功能引脚的顶端上。
[0009]一种上述的内置驱动IC芯片的发光灯制成的灯串，所述灯串由所述内置驱动IC芯片的发光灯通过电线焊接在所述PCB板上串联制成。
[0010]进一步地，所述LED灯珠的下半部分、LED灯珠与PCB板的连接处的引脚、PCB板及部分焊接在PCB板上的电线通过橡胶封装。
[0011]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0012](1)直接单独采购驱动IC芯片和PCB电路板，相较于集成了驱动IC芯片的PCB电路板，其成本降低67％；
[0013](2)内置驱动IC芯片，集成度高，整体性强，与发光芯片同时进行封装，封装工艺成本低，进一步降低灯珠的成本，提高了产品的利润和市场竞争力；
[0014](3)驱动IC芯片集成在灯珠内，减小了PCB板的体积，进而减小了单个发光灯的体
积，也同时减少了注塑橡胶材料的使用，降低成本；
[0015](4)发光灯的体积的减小，有利于整个灯串的布置的适应性，便于将灯串布置在窄小的夹缝中，提高了产品的适应性和产品竞争力，现有发光灯位于PCB板处的直径为1.5
‑
1.8cm，我们改进后的产品的直径在0.9
‑
1.2cm之间，最低可做到0.8cm的直径；
[0016](5)未集成驱动IC芯片的PCB板电路简单，布局灵活，可更好的与引线框架的引脚电路连接；
[0017](6)未集成驱动IC芯片的PCB板在与引脚焊接过程中，无需对驱动IC芯片进行保护，焊接工作效率高，且不会损坏芯片，在焊接工序中良品率可达100％。
附图说明
[0018]图1为本技术的LED灯珠和PCB板连接结构示意图；
[0019]图2为本技术的发光灯结构示意图；
[0020]图3为本技术的灯串结构示意图。
[0021]图中标号说明：
[0022]1、LED灯珠，2、PCB板，3、电线，4、软胶套4，11、引线框架，12、功能平台，13、驱动IC芯片，14、发光芯片，15、灯珠状环氧树脂。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
[0024]实施例1：
[0025]请参阅图1～2，展示说明的是本公司设计的“内置驱动IC芯片的发光灯”：
[0026]LED灯珠的制作过程：将驱动IC芯片和发光芯片通过固晶机植入在引线框架的功能平台内，使用焊线机键合晶片与支架之间的导体，再使用封胶机将引线框架、IC芯片和发光芯片封装成LED灯珠；再将PCB板焊接在引线框架的引脚上。
[0027]如上所述，灯珠包括LED灯珠1和PCB板2，所述LED灯珠1由引线框架11和分别设置于所述引线框架的两个功能平台12内的驱动IC芯片13、发光芯片14以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的灯珠状环氧树脂15组成，所述引线框架11的焊接功能引脚111与所述PCB板2上的电路电性焊接。
[0028]进一步地，所述焊接功能引脚的数量为4
‑
5个，所述PCB板上的电路与所述焊接功能引脚111的数量及位置相匹配。
[0029]进一步地，所述功能平台12设置于所述焊接功能引脚111中位于中间的两个焊接功能引脚的顶端上。
[0030]实施例2：
[0031]参阅图3，展示说明的是本公司设计的由“内置驱动IC芯片的发光灯”串联制成的“灯串”：
[0032]用电线与实施例1中所述灯珠的PCB板2串联连接制成灯串，并使用注塑设备将LED灯珠的下半部、引线框架11、PCB板2及部分焊接在PCB板2上的电线3注塑软胶套4包裹起来，制成完整的灯串。
[0033]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0034](1)直接单独采购驱动IC芯片和PCB电路板，相较于集成了驱动IC芯片的PCB电路板，其成本降低67％；
[0035](2)内置驱动IC芯片，集成度高，整体性强，与发光芯片同时进行封装，封装工艺成本低，进一步降低灯珠的成本，提高了产品的利润和市场竞争力；
[0036](3)驱动IC芯片集成在灯珠内，减小了PCB板的体积，进而减小了单个发光灯的体积，也同时减少了注塑橡胶材料的使用，降低成本；
[0037](4)发光灯的体积的减小，有利于整个灯串的布置的适应性，便于将灯串布置在窄小的夹缝中，提高了产品的适应性和产品竞争力，现有发光灯位于PCB板处的直径为1.5
‑
1.8cm，我们改进后的产品的直径在0.9
‑
1.2cm之间，最低可做到0.8cm的直径；
[0038](5)未集成驱动IC芯片的PCB板电路简单，布局灵活，可更好的与引线框架的引脚电路连接；
[0039](6)未集成驱动IC芯片的PCB板在与引脚焊接过程中，无需对驱动IC芯片进行保护，焊接工作效率高，且不会损坏芯片，在焊接工序中良品率可达100％。
[0040]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置驱动IC芯片的发光灯，其特征在于：包括LED灯珠和PCB板，所述LED灯珠由引线框架和分别设置于所述引线框架的两个功能平台内的驱动IC芯片、发光芯片以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的珠状环氧树脂组成，所述引线框架的焊接功能引脚与所述PCB板上的电路电性焊接。2.如权利要求1所述的一种内置驱动IC芯片的发光灯，其特征在于：所述焊接功能引脚的数量为4
‑
5个，所述PCB板上的电路与所述焊接功能引脚的数量及位置相匹配。3.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡启胜，刘明强，李伟，
申请(专利权)人：安徽巨合电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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