用于将柔性电子器件连接到电线的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法，该方法包括以下步骤：‑提供柔性电子器件，‑提供电线(2)，‑提供接触构件(3)，该接触构件包括至少一个导电元件(30)，该至少一个导电元件包括接触面(321)，该接触面(321)界定接触表面，‑该封装阻隔膜的切口界定切口表面，该切口表面具有最大尺寸和最小尺寸，该切口表面的该最大尺寸严格地小于该接触表面的该最大尺寸，并且‑穿过该切口组装该导电元件(30)和该导电带(1)以便确保该导电元件(30)和该电极之间的导电。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于将柔性有机电子器件连接到电线的方法。本专利技术还涉及这种柔性有机电子器件。柔性有机器件具有传统上在电子器件中使用的导体/薄有机层/导体类型堆叠。这种器件是例如整流器二极管、太阳能电池、光电检测器单元、电容器、激光二极管、传感器类型器件、存储器或发光二极管。这些具体涉及柔性塑料衬底上的有机电子设备中的器件。本专利技术更具体地应用于有机光伏(OPV)领域。光伏器件是能够将所接收到的太阳能转换为电能的器件。这种器件的性能问题是循环问题。因此，令人期望的是尽可能增加这种器件的性能，即，这种器件所产生的电功率与这种器件所捕获的太阳能之间的比率。有机光伏器件包括至少一个有机光伏电池。有机光伏模块是包括至少两个光伏电池的组件。通过沉积若干个层来获得每个电池，至少其中的活性层由有机分子组成。结果是，使用有机半导体材料的特性获得光伏效果。半导体材料在有机溶剂中是可有机溶解的并且使得有可能使用涂覆或印刷技术在柔性衬底上沉积多个层。这些制造方法与使用连续方法(诸如卷到卷方法(在说明书的剩余部分用R2R表示))完成的大规模生产兼容。此外，有机光伏模块具有相对小的厚度。相对小的厚度是指小于等于500微米的厚度。这允许这些模块具有非常薄的能量发生器。有机光伏模块的轻巧、机械柔性和半透明性使得有可能将光伏技术集成到移动应用或包括曲面的应用(汽车、便携式电子设备、帐篷等等)的史无前例的领域。然而，考虑到在新的市场上部署这种新一代的光伏模块能够保证模块的某些特点，具体是这些器件的光电转换性能和寿命。具体通过图1展示有机光伏器件。在这张附图中，五个层叠加在一起，被称为：·层1，表示由导电材料制成的第一电极；·层3，表示由具有半导体性质的至少一种材料制成的活性层，有利地由电子供体材料(被称为n型材料)和电子受体材料(被称为p型材料)的混合物制成。这种半导体材料可以是分子、低聚物或共轭有机聚合物。因此，活性层可以是采取一个层或由若干个层组成的堆叠的形式的，电子供体材料和电子受体材料的异质结。活性层还可以是处于体异质结形式的两种材料组成的纳米规模的混合物，即，两种材料的纳米规模的窄混合物；·层2和层4表示由具有适合传输类型(n或p)的材料制成的界面层以便执行其电子传输(或注入)角色或空穴，以及·层5，由金属层制成的第二电极。这五个层位于在例如PET类型(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)类型的柔性塑料衬底上。已知在OPV电池中使用的材料(诸如共轭聚合物)在大气中不稳定并且对由氧气和湿度造成的退化尤其敏感(具体见莫尔加多·J(Morgado,J.)、R·H·弗兰德(R.H.Friend)和F·凯赛亚力(F.Cacialli)的文章，“基于聚对苯撑乙炔的发光二极管的环境老化(Environmentalagingofpoly(p-phenylenevinylene)basedlight-emittingdiodes)”，《合成金属(Syntheticmetals)》114.2(2002)：189-196，以及萨瑟兰·D·G·J(Sutherland,D.G.J.)等人的文章，“通过芯级光吸收光谱法研究电致发光聚合物的光氧化(Photo‐oxidationofelectroluminescentpolymersstudiedbycore‐levelphotoabsorptionspectroscopy)”，《应用物理快报(Appliedphysicsletters)》68.15(1996):2046-2048)。光敏半导体聚合物的共轭骨架结合引入允许这些产品的溶解的侧链是非常不稳定的。具体在马尔索·M(ManceauM)等人的文章“用于聚合物太阳能电池的π共价聚合物的光化学稳定性：拇指法则(Photochemicalstabilityofπ-conjugatedpolymersforpolymersolarcells:aruleofthumb)”中示出了这种不稳定的性质，J.Mater.Chem.，(2011)，21，4132。在诺曼(Norrman)、凯傲(Kion)等人的文章中，“反相聚合物太阳能电池在水中和氧气中的退化图案(Degradationpatternsinwaterandoxygenofaninvertedpolymersolarcell)”《美国化学协会期刊(JournaloftheAmericanChemicalSociety)》132.47(2010)：16883-16892，证明在光辐射下,半导体聚合物会退化。在第一步中，侧链被氧化，发起导致聚合物的结构退化的链式反应。这修改了光敏材料的光学和导电特性并且影响器件的性能。在托尼贝斯·A(TournebizeA)等人的文章中，“是否存在用于高效太阳能电池的光稳定共价聚合物？(Isthereaphotostableconjugatedpolymerforefficientsolarcells？)”《聚合物退化与稳定性(PolymerDegradationandStability)》112(2015)：175-184，还描述了水会通过电化学过程影响金属电极和有机半导体层之间的介面，导致电极脱层。本征源(材料的稳定性、介面处的化学相互作用、溶剂残留、脱层等等)或非本征源(氧气或湿气穿透封装封装扩散、紫外(UV)线过滤问题、层破碎、与黏胶发生化学作用等等)会导致OPV器件的这些退化现象。具体在古洛奥德(Grossiord)、纳蒂亚(Nadia)等人的文章中描述了这种情况，“有机光伏器件中的退化机制(Degradationmechanismsinorganicphotovoltaicdevices)”，《有机电子设备(OrganicElectronics)》13.3(2012)：432-456。关键是确保OPV模块的直接与封装封装质量有关的非本征稳定性以及使用情况。材料的选择(阻隔阻隔膜、粘合剂、连接器技术)和封装体设计对于长时间下的模块性能是决定性。因此，针对有机光伏器件的老化问题要求在涂覆之后立即进行封装模块的封装。有机光伏器件被封装在超阻隔阻隔材料或膜之间封装封装，从而保护它们不受氧气和湿气的侵入。可用的阻隔阻隔膜通常由聚酯膜和金属氧化物层(通常是氧化铝)的堆叠制成，提供绝缘和保护不受氧气和湿气入侵。这些阻隔阻隔膜具体由膜相对于水的渗透率参数(通常被表示为水蒸气透射率WVTR)以及对氧气的渗透率(通常为表示为氧气透射率OTR)表征。阻隔阻隔膜与光伏器件之间的粘合由压力敏感粘合剂(PSA)类型的粘合剂、UV热固粘合剂或热塑膜提供。OPV模块所产生的电流之间传向沉积在模块的外围电池的薄涂覆金属电极上的金属导电带或集流器(高达0.2mm厚和10mm宽)。该模块和这些集流器包括在封装封装中以便密封该模块。器件的必要密封使得没有可能制造可在模块外部触及集流器的模块，正如在制造由硅或薄层制成的光伏模块的情况中那样。因此，集流器被放置在电极上并且被封装和密封以便形成最终器件。结果是，期望有一种使得有可能在集流器处重获接触以便为应用或电池供电的方法。现有光伏模块的连接器件(也称为结壳体)在光伏模块的集流器和外部电线之间提供电连接。传统上，壳体和集流器所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供柔性电子器件，所述器件包括：‑柔性模块，所述柔性模块包括电极，‑导电带(1)，所述导电带沉积在所述电极上，以及‑封装阻隔膜，所述封装阻隔膜封装所述模块，‑提供电线(2)，‑提供接触构件(3)，所述接触构件包括至少一个导电元件(30)，所述至少一个导电元件包括接触面(321)，所述接触面(321)界定接触表面(S接触)，所述接触表面(S接触)具有最大尺寸(dmax接触)和最小尺寸(dmin接触)，‑所述封装阻隔膜的切口界定切口表面(S切口)，所述切口表面(S切口)具有最大尺寸(dmax切口)和最小尺寸(dmax切口)，所述切口表面(S切口)的所述最大尺寸(dmax切口)严格地小于所述接触表面(S接触)的所述最大尺寸(dmax接触)，并且‑穿过所述切口组装所述导电元件(30)和所述导电带(1)以便确保所述导电元件(30)和所述电极之间的电传导。

【技术特征摘要】
2015.08.06 FR FR15575901.一种用于将柔性有机电子器件连接到电线(2)的方法，所述方法包括以下步骤：-提供柔性电子器件，所述器件包括：-柔性模块，所述柔性模块包括电极，-导电带(1)，所述导电带沉积在所述电极上，以及-封装阻隔膜，所述封装阻隔膜封装所述模块，-提供电线(2)，-提供接触构件(3)，所述接触构件包括至少一个导电元件(30)，所述至少一个导电元件包括接触面(321)，所述接触面(321)界定接触表面(S接触)，所述接触表面(S接触)具有最大尺寸(dmax接触)和最小尺寸(dmin接触)，-所述封装阻隔膜的切口界定切口表面(S切口)，所述切口表面(S切口)具有最大尺寸(dmax切口)和最小尺寸(dmax切口)，所述切口表面(S切口)的所述最大尺寸(dmax切口)严格地小于所述接触表面(S接触)的所述最大尺寸(dmax接触)，并且-穿过所述切口组装所述导电元件(30)和所述导电带(1)以便确保所述导电元件(30)和所述电极之间的电传导。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括用于通过热固化对金属元件的所述接触面(321)的至少一部分进行涂覆以实施焊接的步骤，所述组装步骤使用所述接触面(321)来实现。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述切口表面(S切口)的所述最大尺寸(dmax切口)与所述接触表面(S接触)的所述最小尺寸(dmin接触)之间的比率包括在0.9与1.2之间。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述切口表面(S切口)的所述最大尺寸(dmax切口)与所述接触表面(S接触)的所述最小尺寸(dmin接触)之间的比率严格地小于1.0。5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼古拉斯·沙里耶，纪尧姆·里维埃尔，
申请(专利权)人：阿莫尔，
类型：发明
国别省市：法国;FR