天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于实现不使电特性恶化地连接了同轴电缆和供电线路的天线装置。本发明专利技术的天线装置，具备天线元件和对该天线元件供给电力的供电线路，该天线装置具有：形成在基板的表面和背面的表面供电线路及背面供电线路；隔着基板而对置的上侧接地板及下侧接地板；同轴电缆，该同轴电缆具备连接在表面供电线路及背面供电线路上的中心导体和连接在上侧接地板上的外部导体；以及中心导体连接金属件，该中心导体连接金属件(20)具备插入上侧接地板与下侧接地板之间的基板连接部和突出到上侧接地板之外的第一电缆连接部，基板连接部的第一连接片连接在表面供电线路上，第二连接片连接在背面供电线路上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线装置，尤其涉及适用于作为移动电话的基站用天线的用途的天线装置。
技术介绍
天线装置具备：形成有供电线路的基板；与基板上的供电线路连接的天线元件；以及用于收纳这些基板和天线元件的壳体(天线罩)。在一般的天线装置中，引入壳体内的同轴电缆在壳体内连接于基板上的供电线路。更具体地，引入壳体内的同轴电缆的中心导体经由连接部件等与供电线路电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-50532号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在对同轴电缆和供电线路进行连接的情况下，不仅要求确保连接部的机械强度，还要求不使电特性恶化地对同轴电缆和供电线路进行连接。本专利技术的目的在于实现尽量不使电特性恶化地连接了同轴电缆和供电线路的天线装置。本专利技术的天线装置是具备天线元件和对该天线元件供给电力的供电线路的天线装置。该天线装置具有：基板；形成在上述基板的表面上的表面供电线路；形成在上述基板的背面上的背面供电线路；隔着上述基板而对置的第一接地板及第二接地板；同轴电缆，该同轴电缆具备连接在上述表面供电线路及上述背面供电线路上的中心导体和连接在上述第一接地板上的外部导体；以及中心导体连接金属件，该中心导体连接金属件具备插入上述第一接地板与上述第二接地板之间的基板连接部和突出到上述第一接地板之外的第一电缆连接部。而且，上述基板连接部的第一连接片连接在上述表面供电线路上，上述基板连接部的第二连接片连接在上述背面供电线路上。在本专利技术的一个形态中，上述第二连接片贯通上述基板连接在上述背面供电线路上。在本专利技术的另一形态中，在上述基板上形成有贯通该基板而与上述表面供电线路及上述背面供电线路连通的狭缝，上述第二连接片通过上述狭缝而贯通上述基板，在上述狭缝的内表面与上述第二连接片的外表面之间存在能够使焊料从上述基板的上述表面绕到上述背面的间隙。在本专利技术的另一形态中，设置有一个上述第二连接片和两个上述第一连接片，上述两个第一连接片配置在上述一个第二连接片的两侧。在本专利技术的另一形态中，在上述第一连接片上设置有与上述基板平行地延伸且重叠地配置在上述表面供电线路的上方的弯曲部。在本专利技术的另一形态中，上述基板连接部的宽度比上述第一电缆连接部的宽度窄。在本专利技术的另一形态中，具有外部导体连接金属件，该外部导体连接金属件跨过上述同轴电缆配置在上述第一接地板上，且在与上述第一接地板之间夹持上述同轴电缆。上述外部导体连接金属件具备连接在上述同轴电缆的上述外部导体上的第二电缆连接部和固定在上述第一接地板上的固定部。在本专利技术的另一形态中，在上述第二电缆连接部上设置有贯通该第二电缆连接部的焊料注入孔。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现尽量不使电特性恶化地连接了同轴电缆和供电线路的天线装置。附图说明图1是表示应用了本专利技术的天线装置的一例的立体图。图2是表示应用了本专利技术的天线装置的内部结构的部分放大立体图。图3是示意性地表示供同轴电缆连接的供电线路端部的放大俯视图。图4中(a)是中心导体连接金属件的侧视图，(b)是中心导体连接金属件的主视图。图5中(a)是外部导体连接金属件的主视图，(b)是外部导体连接金属件的俯视图。图6是表示使用了中心导体连接金属件及外部导体连接金属件的同轴电缆连接结构的俯视图。图7是表示使用了中心导体连接金属件及外部导体连接金属件的同轴电缆连接结构的部分截面主视图。图8是沿着图7中的X-X线观察到的剖视图。符号说明1—天线装置，2—壳体，2a、2b—盖，3—第一接地板(上侧接地板)，4—天线元件，5—基板，5a—狭缝，6—第二接地板(下侧接地板)，7—供电线路，7a—表面供电线路，7b—背面供电线路，8—电缆插入口，9—衬垫，10—同轴电缆，11—中心导体，12—护套，13—外部导体，20—中心导体连接金属件，21—基板连接部，22—第一电缆连接部，24a、24b—第一连接片，25—第二连接片，26—弯曲部，30—外部导体连接金属件，31—第二电缆连接部，32—固定部，33—焊料注入孔，34—螺栓孔，35—固定螺栓，40—开口部，50—通孔。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式的一例进行详细说明。图1所示的天线装置1一般具有被称作“天线罩”的大致圆筒形的壳体2。在壳体2的长度方向两端设置有盖2a、2b，在壳体2的内部收纳有沿着该壳体2的长度方向延伸的大致矩形的第一接地板3。另外，在第一接地板3上，以沿着第一接地板3的长度方向排成一列的方式载置有多个天线元件4。一般地，天线装置1以使盖2b位于下方并垂直或大致垂直地立起的状态设置在大楼的屋顶等高处。另外，在图1中，为了显示壳体2的内部，省略了壳体2的一部分的图示，从而使内部露出。另外，虽然在本实施方式所涉及的天线装置1上设置有8个天线元件4，但天线元件4的数量并不局限于特定的数量。在壳体2的内部不只收纳了图1所示的第一接地板3及天线元件4，还收纳了基板及第二接地板。具体地，如图2所示，在第一接地板3的下方，与第一接地板3平行地配置有大致矩形的基板5，在基板5的下方，与基板5平行地配置有大致矩形的第二接地板6。在以下的说明中，有时将第一接地板3称作“上侧接地板3”，将第二接地板6称作“下侧接地板6”。即，上侧接地板3与下侧接地板6隔着基板5而对置。换句话说，在对置的上侧接地板3与下侧接地板6之间配置有基板5。下侧接地板6具有通过使宽度方向两端部朝向上侧接地板3弯折成直角而形成的侧壁部且截面形成为コ字形。基板5配置在下侧接地板6的对置的侧壁部之间，上侧接地板3载置在下侧接地板6的侧壁部的端面上。在基板5的表面和背面上形成有用于对天线元件4(图1)供给电力的供电线路7。虽然在图2中仅图示了形成在基板5的表面(与上侧接地板3对置的面)上的供电线路7，但在基板5的背面(与下侧接地板6对置的面)上也形成有供电线路7。在本实施方式中，形成在基板5的表面和背面的供电线路7电导通，在这些供电线路7中流动同一信号。在以下的说明中，有时将形成在基板5的表面上的供电线路7称作“表面供电线路7a”，将形成在基板5的背面上的供电线路7称作“背面供电线路7b”。另外，在无需特别区分表面供电线路7a和背面供电线路7b的情况下，有时将它们总称为“供电线路7”。也就是说，上侧接地板3和下侧接地板6以及基板5作为整体形成三平板线路，该基板5配置在这些接地板3、6之间且在表面和背面形成有供电线路7。再次参照图1。在壳体2的一方的盖2b上设置有与壳体2的内外连通的电缆插入口8，从该电缆插入口8将同轴电缆10引入壳体2的内部。引入壳体2的内部的同轴电缆10分别连接在供电线路7和上侧接地板3上。具体地，同轴电缆10的中心导体11(图1)经由第一连接部件连接在供电线路7上，同轴电缆10的外部导体(图1中未图示)经由第二连接部件连接在上侧接地板3上。更具体地，同轴电缆10的中心导体11连接在如图3所示那样的供电线路7的端部A上。图3所示的供电线路7的端部A位于基板5(图2)的靠近图1所示的盖2b的长度方向一端侧。不过，供中心导体11连接的供电线路端部A在基板5上的位置并不局限于上述位置。另一方面，在供中心导体11连接的供电线路端部A在基板5上的位置为上述位置的情况下，具有能以短距离连接中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，具备天线元件和对该天线元件供给电力的供电线路，该天线装置的特征在于，具有：基板；形成在上述基板的表面上的表面供电线路；形成在上述基板的背面上的背面供电线路；隔着上述基板而对置的第一接地板及第二接地板；同轴电缆，该同轴电缆具备连接在上述表面供电线路及上述背面供电线路上的中心导体和连接在上述第一接地板上的外部导体；以及中心导体连接金属件，该中心导体连接金属件具备插入上述第一接地板与上述第二接地板之间的基板连接部和突出到上述第一接地板之外的第一电缆连接部，上述基板连接部的第一连接片连接在上述表面供电线路上，上述基板连接部的第二连接片连接在上述背面供电线路上。

【技术特征摘要】
2015.08.03 JP 2015-1531631.一种天线装置，具备天线元件和对该天线元件供给电力的供电线路，该天线装置的特征在于，具有：基板；形成在上述基板的表面上的表面供电线路；形成在上述基板的背面上的背面供电线路；隔着上述基板而对置的第一接地板及第二接地板；同轴电缆，该同轴电缆具备连接在上述表面供电线路及上述背面供电线路上的中心导体和连接在上述第一接地板上的外部导体；以及中心导体连接金属件，该中心导体连接金属件具备插入上述第一接地板与上述第二接地板之间的基板连接部和突出到上述第一接地板之外的第一电缆连接部，上述基板连接部的第一连接片连接在上述表面供电线路上，上述基板连接部的第二连接片连接在上述背面供电线路上。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述第二连接片贯通上述基板连接在上述背面供电线路上。3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，在上述基板上形成有贯通该基板而与上述表面供电线路及上述背面供电线路连通的狭缝，上述第二连接片通过上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶直树，金田正久，北野延明，小川智之，藤岛司，石神良明，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP