壳体及应用该壳体的电子装置制造方法及图纸

技术编号:14619761 阅读:10 留言:0更新日期:2017-02-10 11:19
一种壳体,包括基体和若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干金属图案,所述若干金属图案彼此间隔,相邻的二金属图案之间由所述绝缘填充材料填充。另,本发明专利技术还提供一种应用该壳体的电子装置。该壳体可有效降低金属材质对该电子装置天线辐射性能的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种壳体,尤其涉及一种壳体结构及应用该壳体的电子装置。
技术介绍
随着电子技术及材料成型技术的日新月异,电子产品的设计已朝向消费者需求、时尚的产品外观及舒适的质感方向发展。近年来,具有金属边框和壳体的电子产品不断涌现,采用金属材质使得电子产品在追求时尚外观的同时,保证了产品本身的质感,因此,备受消费者青睐。然,金属材质的边框和壳体会对无线通信类电子产品的天线辐射性能产生屏蔽作用,从而容易使产品的通信性能受到影响。如何在追求时尚的外观和产品质感的同时,保证无线通信类电子产品的通信性能,是目前无线通信类电子产品壳体设计中需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上情况,本专利技术提供一种对天线辐射性能影响较小的壳体。另,还有必要提供一种应用该壳体的电子装置。一种壳体,包括基体和若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干金属图案,所述若干金属图案彼此间隔,相邻的二金属图案之间由所述绝缘填充材料填充。一种电子装置,包括壳体,该壳体包括基体和若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干金属图案,所述若干金属图案彼此间隔,相邻的二金属图案之间由所述绝缘填充材料填充。一种电子装置,包括壳体和天线,所述壳体包括基体和若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干彼此间隔设置的金属图案,所述若干绝缘填充材料填充于所述若干金属图案之间,以共同覆盖所述天线所在的区域的至少一部分所述壳体的基体上形成若干金属图案,并采用绝缘填充材料填充所述若干金属图案之间的间隙,可有效降低金属壳体对该电子装置天线辐射性能的影响。附图说明图1为本专利技术壳体的平面结构示意图。图2为图1所示壳体的金属图案的尺寸示意图。图3为图1所示壳体与本专利技术的电子装置的天线的位置关系示意图。图4为本专利技术壳体另一实施例的平面结构示意图。图5为图3所示电子装置的天线的返回损失曲线图。图6为图3所示电子装置的天线的辐射效率曲线图。主要元件符号说明壳体100、100’基体10金属图案30、30’间隙g等效长度L等效宽度W绝缘填充材料50电子装置200第一天线210第二天线230第三天线250返回损失曲线L1、L2辐射效率曲线L3、L4如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1,本专利技术提供一种壳体100,应用于电子装置200中。该壳体100包括基体10和绝缘填充材料50。该基体10由导电金属材质构成,其局部通过切割形成若干金属图案30,所述若干金属图案30间隔设置,绝缘填充材料50填充于相邻的二金属图案30之间,以使所述基体10形成一整体结构。请参阅图2,所述若干金属图案30可以为任意几何形状,每一金属图案30具有一等效长度L和等效宽度W,任意两相邻的两金属图案之间具有一间隙g。在本实施例中,所述间隙g的宽度至少为1mm,所述等效长度L小于或等于15mm,所述等效宽度W小于或等于10mm。请参阅图3,本专利技术还提供一种电子装置200,该电子装置200具有第一天线210、第二天线230和第三天线250,所述第一天线210、第二天线230和第三天线250通过不导电的天线基板(图未示)固定于该壳体100的内表面,该壳体100上与所述第一天线210、第二天线230和第三天线250对应的区域均由所述若干金属图案30和绝缘填充材料50覆盖,以保证所述第一天线210、第二天线230和第三天线250的辐射性能不受该壳体100的金属屏蔽效应影响。图4所示为另一实施例的壳体100’平面结构示意图,所述若干金属图案30’分别采用不同的几何形状,且各金属图案30’之间的间隙不尽相同。在具体实施时,需保证所述若干金属图案30’的分布区域部分或完整覆盖该电子装置200的天线所在的区域,同时还需调整所述各金属图案30’的大小和相互之间的间隙,以降低该壳体100’的金属屏蔽效应。图5为该电子装置200采用图1或图4所述的壳体100、100’时该第一天线210的返回损失曲线L1与该电子装置200采用非金属材质壳体时该第一天线210的返回损失曲线L2的对比图。从图中可以看出,当该电子装置200采用图1或图4所述的壳体100、100’时,该第一天线210的返回损失与采用非金属材质壳体时基本一致,说明所述壳体100、100’对该电子装置200第一天线210的返回损失影响较小。图6为该电子装置200采用图1或图4所述的壳体100、100’时该第一天线210的辐射效率曲线L3与该电子装置200采用非金属材质壳体时该第一天线210的辐射效率曲线L4的对比图。从图中可以看出,当该电子装置200采用图1或图4所述的壳体100、100’时,该第一天线210的辐射效率与采用非金属材质壳体时基本一致,说明所述壳体100、100’对该电子装置200第一天线210的辐射效率影响也较小。可以理解,对于所述第二天线230和第三天线250,采用所述壳体100、100’和非金属材质壳体时的天线返回损失和辐射效率同样基本一致,即所述壳体100、100’基本上不会对该电子装置200的天线辐射性能产生影响。可以理解,所述若干金属图案30可以覆盖该壳体100的任意区域。所述壳体100采用局部切割的方式在该基体10上形成不同几何形状的若干金属图案30,并采用绝缘填充材料50填充所述若干金属图案30之间的间隙,通过调节所述若干金属图案30的大小及其间隔,使该壳体100在具有金属质感和时尚外观的同时,不会对该电子装置200天线的辐射性能产生影响。以上所述,仅为本专利技术的较佳实施例,并非是对本专利技术作任何形式上的限定。另外,本领域技术人员还可在本专利技术精神内做其它变化,当然,这些依据本专利技术精神所做的变化,都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体,包括基体,其特征在于:所述壳体还包括若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干金属图案,所述若干金属图案彼此间隔,相邻的二金属图案之间由所述绝缘填充材料填充。

【技术特征摘要】
1.一种壳体,包括基体,其特征在于:所述壳体还包括若干绝缘填充材料,该基体由导电金属材料构成,其上形成若干金属图案,所述若干金属图案彼此间隔,相邻的二金属图案之间由所述绝缘填充材料填充。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述每一金属图案具有一长度和一宽度,所述长度小于或等于15mm,所述宽度小于或等于10mm。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述任意相邻的两金属图案之间的间隔宽度至少为1mm。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述若干金属图案覆盖该壳体的任意区域。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述若干金属图案为通过切割基体的方式形成任意几何形状。
6.一种电子装置,其特征在于:所述电子装置包括如权利要求1-5任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员:许倬纲洪凯廷
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司群迈通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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