一种电池保护PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电池保护PCB电路板，其包括自上而下依次层叠的第一层板、第一PP塑料层、第二PP塑料层和第二层板，第一层板上开设有若干个通孔，该通孔贯穿第一层板而设置；第一PP塑料层和第二PP塑料层上设有线路；其中，通孔是由机械钻孔而实现，通孔的孔径为0.15mm。本实用新型专利技术采用上述方案，对现有的PCB板的构造和厚度进行设计，使其可将现有技术的激光钻孔更改为传统的机械钻孔，从而可以达到厂内无高昂贵的激光钻孔机也可以制作此类肓孔产品。

Battery protection PCB circuit board

The utility model discloses a battery protection circuit board of PCB, which includes the first stacked from top to bottom plate, the first PP plastic layer, second layers and second layers of PP plastic, the first plate is provided with a plurality of through holes, the through hole through the first plate set; the first and second PP PP plastic layer is arranged on the plastic layer among them, line; through holes are made by mechanical drilling, the aperture of the through hole is 0.15mm. The utility model adopts the scheme, structure and thickness of the existing PCB board is designed, which can change the existing laser drilling technology for the traditional mechanical drilling, which can achieve the laser drilling machine can also produce high expensive products such blind hole.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制作
，具体涉及一种电池保护PCB电路板。
技术介绍
随着电子产品朝着“短、小、轻、薄”的发展，产品空间及结构布局越来越受到限制，现必须出现一种不同层间互连的肓孔技术来补充产品受空间影响的布线设计。而电池保护板产品的特点，MOS器件焊越来越精密，焊脚焊盘也越来越小，间距也越来越小，必须采用焊中孔的肓孔设计来达到互连，为达到焊接的可靠性，肓孔又必须采用树脂进行填充后再镀上铜的方式达到表面平整及焊点接触面的大小。为了制作盲孔，现有一般是采用激光钻孔，而用于激光钻孔的激光钻孔机非常昂贵，一般的厂家无法具备。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种电池保护PCB电路板，对其结构进行改进，使其可采用机械钻孔，从而解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种电池保护PCB电路板，包括自上而下依次层叠的第一层板、第一PP塑料层、第二PP塑料层和第二层板，第一层板上开设有若干个通孔，该通孔贯穿第一层板而设置，该通孔即为盲孔；第一PP塑料层和第二PP塑料层上设有线路。作为一个进一步的方案，通孔是由机械钻孔而实现，通孔的截面为圆形，通孔的孔径大于等于0.15mm，实际制作时，首先进行机械钻孔，然后进行压合，压合后被树脂填满，通孔的孔深依第一层板而决定。作为一个进一步的方案，第一层板上还设有线路PAD（焊盘），线路PAD是由铜箔实现，且铜箔上贴附有作为保护作用的有机保护膜。为保证整个PCB板的厚度和密度符合要求，使机械钻孔得以实现，作为一个进一步的方案，第一层板和第二层板均由环氧树脂玻璃纤维布层压板实现，环氧树脂玻璃纤维布层压板的执行标准为电工专用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的板状层压制品树脂。该第一层板和第二层板的厚度范围均为0.2-0.25mm。为保证整个PCB板的厚度和密度符合要求，使机械钻孔得以实现，作为一个进一步的方案，第一PP塑料层和第二PP塑料层的厚度为0.22±0.01mm。作为一个进一步的方案，第一层板和第二层板的厚度相同，第一PP塑料层和第二PP塑料层的厚度相同。本技术采用上述方案，对现有的PCB板的构造和厚度进行设计，使其可将现有技术的激光钻孔更改为传统的机械钻孔，从而可以达到厂内无高昂贵的激光钻孔机也可以制作此类肓孔产品。另外，还通过上述结构，可由现有的电镀填孔工艺/真空树脂塞孔工艺更改为正常传统压合时树脂的流动性直接填孔。本技术不仅降低了整个生产成本，而且还易于实现和推广，具有很好的实用性。附图说明图1为本技术的PCB板的剖视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。作为一个具体的实施例，参见图1，本技术的一种电池保护PCB电路板，包括自上而下依次层叠的第一层板1、第一PP（Polypropylene，聚丙烯）塑料层、第二PP塑料层3和第二层板4，第一层板1上开设有若干个通孔11，该通孔11贯穿第一层板1而设置，该通孔11即为盲孔；第一PP塑料层2和第二PP塑料层3上设有线路21。其中，通孔11是由机械钻孔而实现，通孔11的孔径不小于0.15mm，通孔11的孔深依第一层板1而决定。第一层板1上还设有线路PAD（焊盘）12，线路PAD12是由铜箔实现，且铜箔上贴附有作为保护作用的有机保护膜。为保证整个PCB板的厚度和密度符合要求，使机械钻孔得以实现，第一层板1和第二层板4均由环氧树脂玻璃纤维布层压板实现，环氧树脂玻璃纤维布层压板的执行标准为电工专用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的板状层压制品树脂。该第一层板1和第二层板4的厚度范围均为0.2-0.25mm。第一PP塑料层2和第二PP塑料层3的厚度为0.22±0.01mm。本技术采用上述方案，将肓孔的制作方式由常规的HDI工厂的激光钻孔模式更改成了机械钻孔方式。在实现由激光钻孔改为机械钻孔的关键点由原一张芯板、两张PP及两张铜箔更改为两张芯板及一张或两张PP（本实施例中采用两张PP），在选择肓孔芯板时需要钻孔的芯板铜箔厚度可适当选择在客户要求的基础上薄HOZ的做法，因钻孔后会再沉铜及板电使面铜达到客户要求。以上做法相当于先做两个双面板（双面板只做内层单面线路），再进行组合压合，压合时利用PP中树脂的流动性进行将肓孔填充，以达到如激光钻孔后利用树脂真空塞孔的效果，当然在压合后需做一道除溢胶的流程，将肓孔流至板面的溢胶除去除。参见图1，本实施例中，第一层板1和第二层板4的厚度相同，第一PP塑料层2和第二PP塑料层3的厚度相同，也就是说该产品采用两张同等厚度的层板（0.20-0.25mm）及两张同等厚度的PP塑料进行制作而成，通孔11的截面为圆形。具体制作时，本方案的肓孔塞孔工艺流程如下：开料-机械钻孔(最小可打0.15mm孔径)-沉铜-板电-内图形转移-内蚀刻-层压(压合时利用树脂的流动性填充肓孔，层压需将已钻好并做好单面线路的板与做好单面线路的板及PP组合)---除溢胶-机械钻孔-沉铜-板电-再到正常流程即可。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电池保护PCB电路板，其特征在于：包括自上而下依次层叠的第一层板、第一PP塑料层、第二PP塑料层和第二层板，第一层板上开设有若干个通孔，该通孔贯穿第一层板而设置；第一PP塑料层和第二PP塑料层上设有线路；其中，通孔是由机械钻孔而实现，通孔的孔径大于等于0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种电池保护PCB电路板，其特征在于：包括自上而下依次层叠的第一层板、第一PP塑料层、第二PP塑料层和第二层板，第一层板上开设有若干个通孔，该通孔贯穿第一层板而设置；第一PP塑料层和第二PP塑料层上设有线路；其中，通孔是由机械钻孔而实现，通孔的孔径大于等于0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种电池保护PCB电路板，其特征在于：所述第一层板上还设有线路PAD。3.根据权利要求2所述的一种电池保护PCB电路板，其特征在于：所述线路PAD是由铜箔实现，且铜箔上贴附有作为保护作用的有机保护膜。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：常奇源，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44