接触式影像传感器模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种接触式影像传感器模组，包含：一上盖组件，包含一透光基板和一框架，所述框架组装且围绕在所述透光基板的外周围，其中所述透光基板具有朝一第一方向延伸的至少一长边以及朝一第二方向延伸且与所述至少一长边邻接的至少一短边，并且所述第一方向与所述第二方向共同定义一平面；以及所述透光基板包含多个具有几何形状的凹槽形成在所述至少一长边，每一所述凹槽具有一凹入部及一开口部介于所述凹入部和所述框架之间。从所述平面视的，每一所述凹槽的所述开口部的宽度小于所述凹入部的一孔径。所述框架延伸进入所述凹槽中以和所述透光基板结合成一体。

Contact type image sensor module

The utility model provides a contact type image sensor module, comprising: a top cover assembly includes a transparent substrate and a frame, the frame assembly and around the transparent substrate, wherein the transparent substrate has at least one short edge of at least one long edge extends along a first direction and towards the second direction and the at least one long edge adjacent, and the first direction and the second direction together define a plane; and the transparent substrate comprises a plurality of grooves are formed in the geometry of the at least one long side, each of which is provided with a concave portion and an opening between the recessed portion and the frame. From the plane, the width of the opening of each of the grooves is smaller than an aperture of the concave part. The frame extends into the groove to be integrated with the light transmitting substrate.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接触式影像传感器模组，特别是涉及一种将上盖的透光基板与框架采用嵌入成型法(insertmolding)而形成的接触式影像传感器模组。
技术介绍
现今，在具有扫描功能的电子装置中大多以一接触式影像传感器模组(ContactImageSensorModule，CISM)作为其扫描时的感测元件，用以将待扫描物上的图像或文字转换成电子讯号，以便进行传输、显示以及储存等处理动作。请参照图1，其显示一种现有的接触式影像传感器模组10的剖面示意图。所述接触式影像传感器模组10包含基座11、透镜组12、光源组13、透光上盖14、以及传感器基板15。当使用所述接触式影像传感器模组10进行扫描一放置在所述透光上盖14上方的待扫描物时，所述光源组13将产生的光线照射到所述待扫描物，由所述待扫描物反射不同强度的光线后(例如暗的区域反射少量光线，而亮的区域则反射大量光线等)，所述透镜组12再将所反射不同强度的光线聚焦到所述传感器基板15上，由所述传感器基板15将不同强度的光线转换为类比电气信号，此类比电气信号与光线强度成正比，最后将类比电气信号转换为数位电气信号后再通过适当的影像处理，即可产生所述待扫描物上的图像或文字等资讯。如图1所示，所述透光上盖14通过黏胶16黏接至所述基座11内。具体来说，当在制造所述接触式影像传感器模组10时，先采用一塑胶材料形成所述基座11，接着将所述基座11的上方表面涂布一层黏胶16，之后再将所述透光上盖14附接至所述黏胶16上，进而完成所述透光上盖14与所述基座11之间的组合。由于所述透光上盖14与所述基座11采用上述方法组合，使得所述透光上盖14仅有小部分的侧表面可与所述基座11的表面黏接，导致所述基座11与所述透光上盖14之间的结合力较弱，容易有脱落的风险。有鉴于此，有必要提供一种改良的接触式影像传感器模组，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种接触式影像传感器模组，通过将所述接触式影像传感器模组的上盖组件中的透光基板与框架采用嵌入成型法形成，因而有效地增加所述透光基板与所述框架之间的结合面积。再者，通过在所述透光基板的边缘形成多个具有几何形状的凹槽，进而增强所述透光基板与所述框架之间的结合力。为达成上述目的，本技术提供一种接触式影像传感器模组，包含：一基座，具有一用于容置一光源组和一透镜组的容置空间；以及一上盖组件，组合在所述基座的上方，包含一透光基板和一框架，所述框架组装且围绕在所述透光基板的外周围，其中所述透光基板具有朝一第一方向延伸的至少一长边以及朝一第二方向延伸且与所述至少一长边邻接的至少一短边，并且所述第一方向与所述第二方向共同定义一平面，所述平面是用于承载一待扫描物；以及从所述平面视的时，所述透光基板包含多个具有几何形状的凹槽形成在所述至少一长边，每一所述凹槽具有一凹入部及一开口部位于所述凹入部和所述框架之间；其中所述框架有多个凸块，每个凸块延伸通过一个相对凹槽的开口部进入至所述相对凹槽的凹入部并紧密地卡合在所述凹入部中，以将所述透光基板和所述框架一体地结合在一起。于本技术其中之一优选实施例中，从所述平面视的时，所述多个凹槽的所述几何形状包含圆形、L形或长条形。于本技术其中之一优选实施例中，所述多个凸块与所述多个凹槽的结构互补。于本技术其中之一优选实施例中，所述透光基板采用一嵌入成型法镶嵌在所述框架上。于本技术其中之一优选实施例中，所述透光基板的材质包含玻璃。于本技术其中之一优选实施例中，接触式影像传感器模组还包含一传感器基板，其中所述光源组对应于所述透镜组，当所述接触式影像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至所述待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至所述传感器基板上。附图说明图1显示显示一种现有的接触式影像传感器模组的剖面示意图；图2显示一种根据本技术的第一优选实施例的接触式影像传感器模组的剖面及部分分解示意图；图3显示图2的上盖组件的立体视图；图4显示图3的A部分的XY平面放大视图；图5显示本技术的第二优选实施例的接触式影像传感器模组的透光基板的XY平面视图；以及图6显示本技术的第三优选实施例的接触式影像传感器模组的透光基板的XY平面视图。具体实施方式为了让本技术的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本技术优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。请参照图2，其显示一种根据本技术的第一优选实施例的接触式影像传感器模组100的剖面及部分分解示意图。所述接触式影像传感器模组100包含基座110、透镜组120、光源组130、上盖组件140、以及传感器基板150，其中所述透镜组120、所述光源组130和所述传感器基板150是组装在所述基座110内部的容置空间，以及所述上盖组件140是要组装在所述基座110的上方。优选地，所述基座110的材质为塑胶。当使用所述接触式影像传感器模组100进行扫描一待扫描物时，首先将所述待扫描物放置在所述上盖组件140的上方，接着所述光源组130会将产生的光线照射到所述待扫描物，由所述待扫描物反射不同强度的光线后(例如暗的区域反射少量光线，而亮的区域则反射大量光线等)，所述透镜组120再将所反射不同强度的光线聚焦到所述传感器基板150上，由所述传感器基板150将不同强度的光线转换为类比电气信号，此类比电气信号与光线强度成正比，最后将类比电气信号转换为数位电气信号后再通过适当的影像处理，即可产生所述待扫描物上的图像或文字等资讯。如图2所示，所述上盖组件140包含透光基板144和框架142，并且所述框架142组装且围绕在所述透光基板144的外周围。在本技术中，所述框架142采用一嵌入成型法(insertmolding)形成在所述透光基板144的周围上。所述透光基板144的材质包含玻璃、塑胶等，优选地为透明玻璃；所述框架142的材质包含塑胶，优选地是和基座110的材质相同。请参照图3和图4，其分别显示图2的上盖组件140的立体视图，以及显示图3的A部分的XY平面放大视图。如图3所示，所述透光基板144具有朝一第一方向(即X方向)延伸的一对平行的长边1442以及朝一第二方向(即Y方向)延伸且与所述长边1442邻接的一对平行的短边1444。如此，所述透光基板144是有一长方形的形状。所述第一方向与所述第二方向共同定义一平面(即XY平面)。应当注意的是，所述XY平面是用于承载所述待扫描物的平面。如图3所示，从所述接触式影像传感器模组100上方视的时(即从XY平面视的时)，所述透光基板144包含多个具有几何形状的凹槽160形成在所述对长边1442上。每一所述凹槽160具有一凹入部164和一开口部162介于所述凹入部164和所述框架142之间。所述开口部162形成位在所述透光基板144的所述对长边1442。所述凹入部164位在所述透光基板144内部。如图4所示，在本技术的第一优选实施例中所述多个凹槽160的所述凹入部164的几何形状为圆形，并且圆形的凹入部164透过所述凹槽160的所述开口部162和透光基板144的外部相通。从所述XY平面视的时，所述凹槽160的所述开口部162本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式影像传感器模组，其特征在于，所述接触式影像传感器模组包含：一基座，具有一用于容置一光源组和一透镜组的容置空间；以及一上盖组件，组合在所述基座的上方，包含一透光基板和一框架，所述框架组装且围绕在所述透光基板的外周围，其中所述透光基板具有朝一第一方向延伸的至少一长边以及朝一第二方向延伸且与所述至少一长边邻接的至少一短边，并且所述第一方向与所述第二方向共同定义一平面，所述平面是用于承载一待扫描物；以及从所述平面视的时，所述透光基板包含多个具有几何形状的凹槽形成在所述至少一长边，每一所述凹槽具有一凹入部及一开口部位于所述凹入部和所述框架之间；其中所述框架有多个凸块，每个凸块延伸通过一个相对凹槽的开口部进入至所述相对凹槽的凹入部并紧密地卡合在所述凹入部中，以将所述透光基板和所述框架一体地结合在一起。

【技术特征摘要】
2016.07.26 TW 1052112521.一种接触式影像传感器模组，其特征在于，所述接触式影像传感器模组包含：一基座，具有一用于容置一光源组和一透镜组的容置空间；以及一上盖组件，组合在所述基座的上方，包含一透光基板和一框架，所述框架组装且围绕在所述透光基板的外周围，其中所述透光基板具有朝一第一方向延伸的至少一长边以及朝一第二方向延伸且与所述至少一长边邻接的至少一短边，并且所述第一方向与所述第二方向共同定义一平面，所述平面是用于承载一待扫描物；以及从所述平面视的时，所述透光基板包含多个具有几何形状的凹槽形成在所述至少一长边，每一所述凹槽具有一凹入部及一开口部位于所述凹入部和所述框架之间；其中所述框架有多个凸块，每个凸块延伸通过一个相对凹槽的开口部进入至所述相对凹槽的凹入部并紧密地卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉彬，吴祖仁，
申请(专利权)人：亚泰影像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71