一种封装微波开关测试装置制造方法及图纸

技术编号:14579185 阅读:114 留言:0更新日期:2017-02-08 04:12
本实用新型专利技术公开了一种封装微波开关测试装置,包括测试夹具、放置微波开关的测试探针模块和测试电路板,测试夹具置于测试电路板上,固定连接到金属底板上,测试探针模块固定在测试夹具中部,内置一端与测试电路板接触的可弹性伸缩的测试探针,测试探针上端与微波开关的信号输入管脚连接,测试电路板安装在金属底板上,通过导线连接到监测设备。本实用新型专利技术将封装微波开关放到测试夹具中,通过测试探针与测试电路板连接微波开关的管脚,可避免芯片管脚与测试电路板的接触,测试探针的弹性起到缓冲的作用,能够与测试电路板保持紧密接触,减小寄生参数,保证微波信号的正常传输,避免硬压芯片,提高了测试可靠性和测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元件测试装置
,涉及一种封装微波开关测试装置
技术介绍
封装微波开关是八管脚器件,最高工作频率在微波段(4GHz以上),其管脚分别为信号输出、通道一输出、通道二输出、工作电源、逻辑控制、输出使能和两个接地管脚且器件底部中间有一大块接地面,以保证器件正常工作。目前封装微波开关测试多为利用夹具把器件直接压在测试电路板对应的位置上,然后利用测试设备进行测试,这种测试方式由于器件管脚与电路板是硬接触的方式,很容易对器件管脚镀层造成损伤影响器件的可焊性,同时由于器件本身的管脚高度的差异,造成管脚与电路板之间接触不是很良好,影响测试效果甚至烧毁器件;另一种测试方式则是直接焊接在电路板上测试,这样就破坏了微波开关管脚的焊接面的性能,而且焊接时容易破坏了微波开关本身结构性能指标,不适用于微波开关的参数测试。而且这两种测试方式的测试效率都不高,不适用于大批量的测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对现有的封装微波开关测试时采用硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差等问题,提供一种封装微波开关测试装置,能够实现无损伤、接触良好、不短路、操作可靠和测试数据精确,以克服现有技术中存在的问题。本技术采取的技术方案为:一种封装微波开关测试装置,包括测试夹具、放置微波开关的测试探针模块和测试电路板,所述测试夹具置于测试电路板上,固定连接到金属底板上,所述测试探针模块可活动地连接在测试夹具中部,内置一端与测试电路板接触的可弹性伸缩的测试探针,所述测试探针上端与微波开关的信号输入管脚连接,所述测试电路板安装在金属底板上,通过导线连接到监测设备。优选的,上述测试夹具包括压块和夹具下框,所述压块上设置有用于紧固微波开关的凸台,可活动地连接在盖板上,所述盖板通过盖板转轴连接到夹具下框上,通过卡合的方式进行紧固,该结构便于将微波开关进行精确定位和紧固,操作和装卸方便。优选的,上述测试探针模块包括内腔主体和测试探针,所述内腔主体内设置有放置微波开关的腔体和放置测试探针的安装孔,所述测试探针包括针头、探管和探针弹簧,所述针头置于探管内,下端连接到探针弹簧,所述探针弹簧另一端固定连接到探管上端,所述腔体上端连通到测试夹具上端面,通过可弹性伸缩的测试探针,探针下端与测试电路板接触,上端与管脚接触,能够利于将微波开关器件管脚与测试电路板保持一定距离,从而实现微波开关管脚与测试电路板的良好连接,该结构简单,装卸和维护方便。优选的,上述测试电路板通过设置SMA接头一、SMA接头二和SMA接头三连接到监测设备上,所述SMA接头一用于信号输入连接,所述SMA接头二用于通道一输出连接,所述SMA接头三用于通道三输出连接,所述SMA接头一、SMA接头二和SMA接头三固定连接在夹具下框左右侧端面上,内芯分别与微波开关管脚保持接触,通过固定的三个标准SMA接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上,保证了测试过程中微波信号的质量,同时测试时不用多次变换测试线缆,使测试的数据比较稳定可靠,一致性好。优选的,上述金属底板材料采用铜材料,表面涂覆一层镀金,利于散热,便于制造和安装,保证被测器件良好接地。优选的,上述测试夹具通过螺钉固定连接到金属底板上,连接可靠方便。优选的,上述测试电路板的底部设置电源和控制逻辑电路输入端,所述电源和控制逻辑电路输入端穿过金属底板,结构紧凑,操作方便。优选的,上述盖板上前端设置有卡舌,所述夹具下框上前端设置有卡槽,所述卡舌通过转轴连接到盖板上,拉伸弹簧连接在盖板上,位于转轴偏下位置,通过卡槽和卡舌实现卡合紧固连接,结构简单,操作方便,卡合紧固性好。优选的,上述盖板上端面设置有按压把手,所述按压把手包括旋转按钮和固定连接在旋转按钮底部的螺旋杆,所述旋转按钮包括旋转盘和旋转盘上设置的拧动凸台,所述螺旋杆置于盖板的螺旋孔内,下端与压块可活动地连接,可向下推动压块移动,通过该结构可实现不同高度管脚的按压,从而保证测试器件的管脚连接的紧密接触。优选的,上述旋转盘端面为盘形凸轮式结构,所述旋转盘离轴心远端可绕轴线旋转到卡舌后侧接触,通过远端接触卡舌背部,可防止卡舌固定卡合在卡槽内,保证盖板的固定连接。优选的,上述凸台端面上设置有用于微波开关定位的U型定位凹槽,U型定位凹槽两侧壁可接触到器件管脚方向的器件侧壁上,防止按压器件时移动,避免按压接触不好或者位置偏离。本技术的有益效果:与现有技术相比,本技术将封装微波开关放到测试夹具中的测试探针模块内,微波开关的管脚通过可弹性伸缩的测试探针与测试电路板进行连接,可避免芯片管脚与测试电路板的接触,减小寄生参数,保证微波信号的正常传输,另一方面,测试探针的弹性起到缓冲的作用,能够与测试电路板保持紧密接触,从而避免硬压芯片带来的器件损坏,因此,本技术提高了封装微波开关测试可靠性和微波开关的测试效率,解决了封装微波开关测试时采用常规硬压或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、易短路、容易误操作以及容易造成较大的测试数据误差的问题。附图说明图1为本技术的盖板开启时立体结构示意图;图2为本技术的盖板闭合时立体结构示意图;图3为图1的俯视示意图;图4为图3的放置微波开关处的局部透视放大示意图;图5为图1的仰视示意图;图6为本技术的探针结构示意图;图7为本技术卡舌与盖板的连接示意图;图8为微波开关结构示意图。图中,1-测试夹具,2-微波开关,3-测试探针模块,4-测试电路板,5-金属底板,6-SMA接头一,7-SMA接头二,8-SMA接头三,9-电源和逻辑电路输入端,10-测试探针,11-压块,12-凸台,13-腔体,14-定位凹槽,15-夹具下框,16-安装孔,17-内腔主体,18-针头,19-探管,20-探针弹簧,21-盖板,22-卡舌,23-卡槽,24-按压把手,25-转轴,26-旋转盘,27-拧动凸台,28-凸缘,29-盖板转轴,30-扭簧,31-拉伸弹簧,33-定向孔,34-对称缺口,35-连接螺钉。具体实施方式下面结合附图及具体的实施例对技术进行进一步介绍。如图1~图8所示,一种封装微波开关测试装置,包括测试夹具1、放置微波开关2的测试探针模块3和测试电路板4,所述测试夹具1置于测试电路板4上,固定连接到金属底板5上,所述测试探针模块3通过连接螺钉35可活动地连接在测试夹具1中部,连接螺钉35下端固定连接在金属底板5上,上端为螺钉头将测试探针模块3进行限位,内置一端与测试电路板4接触的可弹性伸缩的测试探针10,通过测试探针10将与测试电路板4接触的管脚和中部的地线连接,所述测试探针10上端与微波开关2的信号输入管脚连接,所述测试电路板4安装在金属底板5上,通过导线连接到监测设备,本技术将封装微波开关放到测试夹具中的测试探针模块内,微波开关的管脚通过可弹性伸缩的测试探针与测试电路板进行连接,可避免芯片管脚与测试电路板的接触,减小寄生参数,保证本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装微波开关测试装置,其特征在于:包括测试夹具(1)、放置微波开关(2)的测试探针模块(3)和测试电路板(4),所述测试夹具(1)置于测试电路板(4)上,固定连接到金属底板(5)上,所述测试探针模块(3)可活动地连接在测试夹具(1)中部,内置一端与测试电路板(4)接触的可弹性伸缩的测试探针(10),所述测试探针(10)上端与微波开关(2)的信号输入管脚连接,所述测试电路板(4)安装在金属底板(5)上,通过导线连接到监测设备。

【技术特征摘要】
1.一种封装微波开关测试装置,其特征在于:包括测试夹具(1)、放置微波开关(2)的测试探针模块(3)和测试电路板(4),所述测试夹具(1)置于测试电路板(4)上,固定连接到金属底板(5)上,所述测试探针模块(3)可活动地连接在测试夹具(1)中部,内置一端与测试电路板(4)接触的可弹性伸缩的测试探针(10),所述测试探针(10)上端与微波开关(2)的信号输入管脚连接,所述测试电路板(4)安装在金属底板(5)上,通过导线连接到监测设备。
2.根据权利要求1所述的一种封装微波开关测试装置,其特征在于:所述测试夹具(1)包括压块(11)和夹具下框(15),所述压块(11)上设置有用于紧固微波开关(2)的凸台(12),可活动地连接到盖板(21)上,所述盖板(21)通过盖板转轴(29)连接到夹具下框(15)上,通过卡合的方式进行紧固。
3.根据权利要求1所述的一种封装微波开关测试装置,其特征在于:所述测试探针模块(3)包括内腔主体(17)和测试探针(10),所述内腔主体(17)内设置有放置微波开关(2)的腔体(13)和放置测试探针(10)的安装孔(16),所述测试探针(10)包括针头(18)、下端开口的探管(19)和探针弹簧(20),所述针头(18)置于探管(19)内,下端连接到探针弹簧(20),所述探针弹簧(20)另一端固定连接到探管(19)上端,所述腔体(13)上端连通到测试夹具(1)上端面。
4.根据权利要求1所述的一种封装微波开关测试装置,其特征在于:所述测试电路板(4)通过设置SMA接头一(6)、SMA接头二(7)和SMA接...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁文张世艳杜勇
申请(专利权)人:贵州航天计量测试技术研究所
类型:新型
国别省市:贵州;52

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