一种话筒放大器制造技术

技术编号:14575645 阅读:233 留言:0更新日期:2017-02-06 15:28
本实用新型专利技术公开了一种话筒放大器,包括:上壳体(1)、下壳体(2)、阻抗调节电位器(3)、低切开关(S1)、话筒接口(C1)、电源接口(C5)与线路板组件(7);上壳体(1)与下壳体(2)为U型构件,下壳体(2)长度尺寸大于上壳体(1);对扣安装成长方体;阻抗调节电位器(3)安装于上壳体(1)的顶面与线路板组件(7)的电路板电连接;话筒接口(C1)安装于上壳体(1)的一个侧面与线路板组件(7)的电路板电连接;电源接口(C5)安装于上壳体(1)的另一个侧面与线路板组件(7)的电路板电连接;切开关(S1)安装于话筒接口(C1)一侧的壳体(1)的侧面与线路板组件(7)的电路板电连接。具有抗干扰能力强,灵敏度高的优点,具有低切功能,阻抗调节功能,输出大小调节功能,使用起来非常方便,可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种音频设备;尤其涉及一种通过可以调节阻抗的话筒放大器
技术介绍
话筒放大器在动圈铝带话筒(麦克风)配合使用时,目前的普通话筒放大器不能满足使用要求,抗干扰能力差,灵敏度低,使用不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种话筒放大器,具有抗干扰能力强,灵敏度高的优点,具有低切功能,阻抗调节功能,输出大小调节功能,使用起来非常方便,可靠。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种话筒放大器,包括:上壳体1、下壳体2、阻抗调节电位器3、低切开关S1、话筒接口C1、电源接口C5与线路板组件7;上壳体1与下壳体2为U型构件,对扣安装成长方体;阻抗调节电位器3安装于上壳体1的顶面与线路板组件7的电路板电连接;话筒接口C1安装于上壳体1的一个侧面与线路板组件7的电路板电连接;电源接口C5安装于上壳体1的另一个侧面与线路板组件7的电路板电连接;切开关S1安装于话筒接口C1一侧的壳体1的侧面与线路板组件7的电路板电连接。所述的线路板组件7包括放大电路,包括四个互连的场效应管Q1、Q2、Q3、Q4。所述的上壳体1与下壳体2由金属薄板弯折或焊接而成。由上述本技术提供的技术方案可以看出,本技术实施例提供的一种话筒放大器,具有抗干扰能力强,灵敏度高的优点,具有低切功能,阻抗调节功能,输出大小调节功能,使用起来非常方便,可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本专利技术实施例提供的话筒放大器的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的话筒放大器的外形示意图;图3为本专利技术实施例提供的话筒放大器的电路板的电路示意图。具体实施方式下面结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。下面将结合附图对本专利技术实施例作进一步地详细描述。如图1与图2所示,一种话筒放大器,结构上包括:上壳体1、下壳体2、阻抗调节电位器3、低切开关S1、话筒接口C1、电源接口C5与线路板组件7。上壳体1与下壳体2为U型构件,对扣安装成长方体;由壳体螺钉8连接固定,可采用沉头螺钉;所述的上壳体1与下壳体2由金属薄板弯折或焊接而成。具体的可以根据工艺情况选取,当然也可以采用非金属件,如塑料,可以注塑。下壳体2长度尺寸大于上壳体1;是为了保护两侧面安装的低切开关S1、话筒接口C1、电源接口C5;另外下壳体2下面安装有四个脚垫4,通过脚垫螺钉6与垫圈9固定于下壳体2下面。另外还设有塑料垫板5,塑料垫板5是单面背胶EVA,作用是防止皮带扣与其他金属摩擦刮花。EVA是由乙烯-醋酸乙烯共聚物(也称为乙烯-乙酸乙烯共聚物)是由乙烯(E)和乙酸乙烯(VA)共聚而制得,英文名称为:EthyleneVinylAcetate,简称为EVA,E/VAC。聚合方法用高压本体聚合(塑料用)、溶液聚合(PVC加工助剂)、乳液聚合(粘合剂)、悬浮聚合。乙酸乙烯(VA)含量高于30%的采用乳液聚合,乙酸乙烯含量低的就用高压本体聚合。阻抗调节电位器3安装于上壳体1的顶面与线路板组件7的电路板电连接;话筒接口C1安装于上壳体1的一个侧面与线路板组件7的电路板电连接;电源接口C5安装于上壳体1的另一个侧面与线路板组件7的电路板电连接;切开关S1安装于话筒接口C1一侧的壳体1的侧面与线路板组件7的电路板电连接。电连接即通过导线连接。所述的线路板组件7包括放大电路,包括四个互连的场效应管Q1、Q2、Q3、Q4。具体的电路连接参考图3,图3是电路板的电路图,此电路由话筒接口C1接话筒,电源接口C5接幻相电源;低切开关S1为低切开关闭合工作,低切就是把低频(如100hz)以下的音量衰减,工作时可以通过阻抗调节电位器3(图中20K)调节此产品的输入阻抗,其输入阻抗可由150Ω到15K不等进行调节;放大电路部分采用4个场效应管Q1、Q2、Q3、Q4,型号2SK170来进行放大;此场效应三极管为单极型三极管具有工作稳定温度漂移小输入阻抗高等特点;电源接口C5接端霃设有MAX/MORE开关可用于调节输出信号大小,断开时输出平衡信号不叠加此时信号最大;闭合时平衡信号叠加信号偏小。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种话筒放大器,其特征在于,包括:上壳体(1)、下壳体(2)、阻抗调节电位器(3)、低切开关(S1)、话筒接口(C1)、电源接口(C5)与线路板组件(7);上壳体(1)与下壳体(2)为U型构件,下壳体(2)长度尺寸大于上壳体(1);对扣安装成长方体;阻抗调节电位器(3)安装于上壳体(1)的顶面与线路板组件(7)的电路板电连接;话筒接口(C1)安装于上壳体(1)的一个侧面与线路板组件(7)的电路板电连接;电源接口(C5)安装于上壳体(1)的另一个侧面与线路板组件(7)的电路板电连接;切开关(S1)安装于话筒接口(C1)一侧的壳体(1)的侧面与线路板组件(7)的电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种话筒放大器,其特征在于,包括:上壳体(1)、下壳体(2)、阻抗调节电
位器(3)、低切开关(S1)、话筒接口(C1)、电源接口(C5)与线路板组件(7);
上壳体(1)与下壳体(2)为U型构件,下壳体(2)长度尺寸大于上壳体(1);
对扣安装成长方体;阻抗调节电位器(3)安装于上壳体(1)的顶面与线路板组件(7)
的电路板电连接;话筒接口(C1)安装于上壳体(1)的一个侧面与线路板组件(7)的
电路板电连接;电源接口(...

【专利技术属性】
技术研发人员:于春志
申请(专利权)人:宁波市鄞州奥创电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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