一种音腔结构及包括该音腔结构的智能对讲机制造技术

本发明专利技术适用于扬声器技术领域，公开了一种音腔结构及包括该音腔结构的智能对讲机，该音腔结构包括相互连接以形成容置腔的音腔上盖和音腔下盖，以及放置于容置腔内的扬声器，音腔上盖上开设有形状和尺寸与扬声器的振膜的形状和尺寸匹配的扬声孔，音腔结构的一角开设有贯穿音腔上盖和音腔下盖、位于容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔。本发明专利技术通过开设多个天线弹针通孔，实现智能对讲机下壳上的天线和PCA上天线馈点的电连接，解决传统的音腔结构增加芯片和接口器件导致的结构不紧凑、难以实现整机轻薄化的问题，能使音腔和天线在垂直方向上嵌入式叠层，保证了天线与主板的隔离度要求，同时整机也具有很好的音乐效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于扬声器
，尤其涉及一种音腔结构及包括该音腔结构的智能对讲机。
技术介绍
智能对讲机的出现丰富了对讲的应用功能。智能对讲机是基于安卓系统的手机方案的对讲终端，除了实现传统的对讲应用以外，智能对讲机还有拍照摄像、存储、定位导航、WIFI热点、蓝牙播放器等功能。如此多的功能集成，增加了芯片和接口器件的数量，使得整机的堆叠需要更加紧凑才能实现轻薄化，尤其是喇叭和天线这样需要很大空间和足够隔离度来放置的器件，需要使用层叠和嵌入放置的方式来实现整机的轻薄化，而现有技术中的对讲机不能满足上述其对轻薄化的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中对讲机不能满足轻薄化的需求的缺陷，提供了一种音腔结构，其使整机结构紧凑，并实现了整机的轻薄化。本专利技术提供了一种音腔结构，包括相互连接以形成容置腔的音腔上盖和音腔下盖，以及放置于所述容置腔内的扬声器，所述音腔上盖上开设有形状和尺寸与所述扬声器的振膜的形状和尺寸匹配的扬声孔，所述音腔结构的一角开设有贯穿所述音腔上盖和音腔下盖、位于所述容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔。本专利技术还提供了一种智能对讲机，包括相互连接的上壳和下壳、分别设置在所述上壳和下壳侧面的正面镜片和背面镜片、安装在所述上壳和下壳之间的PCA及若干个如上述所述的音腔结构。实施本专利技术的一种音腔结构，具有以下有益效果：通过在音腔结构的一角开设有贯穿音腔上盖和音腔下盖、位于容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔，实现智能对讲机下壳上的天线和PCA上天线馈点的电连接，解决传统的音腔结构增加芯片和接口器件导致的结构不紧凑、难以实现整机轻薄化的问题，能使音腔和天线在垂直方向上嵌入式叠层，此音腔结构保证了天线与主板的隔离度要求，也使整机结构紧凑，最终实现整机的轻薄化，同时整机也具有很好的音乐效果。实施本专利技术的一种智能对讲机，具有以下有益效果：通过在上壳与下壳之间设置若干个音腔结构，该音腔结构的轻薄化使得对讲机的体积得以减小，且设置若干个音腔结构使得整机声音洪亮，且当音腔结构为两个时可实现双声道立体声，改善了传统对讲机单喇叭音域窄的缺点，使得对讲机也具有音箱的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的音腔结构的剖视图；图2是本专利技术实施例提供的音腔结构的侧视图；图3是本专利技术实施例提供的音腔结构的俯视图；图4是本专利技术实施例提供的音腔结构的仰视图；图5是本专利技术实施例提供的智能对讲机的爆炸图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图4所示，本专利技术实施例提供的音腔结构包括音腔上盖1、音腔下盖2和扬声器3。其中，音腔上盖1和音腔下盖2相互连接在一起形成容置腔，扬声器3放置在容置腔内。在音腔上盖1上开设有一扬声孔11，该扬声孔11的形状和尺寸与扬声器3振膜的形状和尺寸一致。另外，在音腔结构的一角开设有多个贯穿音腔上盖1和音腔下盖2且位于容置腔一侧的天线弹针通孔7，该天线弹针通孔7贯穿音腔上盖1和音腔下盖2但是不与容置腔连通，天线弹针嵌入此通孔实现智能对讲机下壳上的天线和PCA上天线馈点的电连接。天线弹针嵌入音腔结构，使得音腔结构上方大部分面积可以布置天线，进而使得整机更加轻薄。其中，在本专利技术实施例中，PCA指的是包括PCB和贴装在PCB上的元器件。本专利技术实施例通过在音腔结构的一角开设有贯穿音腔上盖1和音腔下盖2、位于容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔7，实现智能对讲机下壳上的天线和PCA上天线馈点的电连接，解决传统的音腔结构增加芯片和接口器件导致的结构不紧凑、难以实现整机轻薄化的问题，能使音腔和天线在垂直方向上嵌入式叠层，此音腔结构保证了天线与主板的隔离度要求，也使整机结构紧凑，最终实现整机的轻薄化，同时整机也具有很好的音乐效果。在本专利技术的一个具体实施例中，在音腔结构上开设有三个并列设置的上述天线弹针通孔7，且天线弹针通孔7的直径为1.5mm，孔距为1mm。进一步地，在音腔上盖1上且位于扬声孔11上方贴有一尺寸略大于扬声孔11的防尘网4，以保护扬声器3。进一步地，在音腔下盖2内侧设置有一凸起21，该凸起21用于支撑扬声器3，当音腔上盖1和音腔下盖2连接时，音腔上盖1与凸起21一起将扬声器3固定，使扬声器3不移动，不颤动。进一步地，在音腔下盖2上设有一方形开孔22，该开孔22处填充导电泡棉5，且该导电泡棉5与扬声器3的金属外壳电性连接，实现扬声器3金属外壳的接地需求，以减小对天线性能实现的干扰。具体地，该开孔22可以贯穿音腔下盖2，使得导电泡棉5与扬声器3的金属外壳直接接触，进而实现电性连接。进一步地，在音腔下盖2上设置有扬声器触点定位柱23、音腔定位柱24以及若干台阶避让位25。其中，若干台阶避让位25用于组装避让PCA上的元器件或者接口器件；音腔定位柱24用于音腔在PCA上的定位和固定；扬声器触点定位柱23用于定位扬声器FPC触点位置。置于容置腔内的扬声器正负极由FPC排线6从音腔上盖1和音腔下盖2的连接处引出引出容置腔外，且通过扬声器触点定位柱23定位后粘合在音腔下盖2上，以使得组装简单易行，提高组装效率。扬声器正极触点31和扬声器负极触点32之间的间距为1mm。如图5所示，本专利技术还提供了一种智能对讲机，其包括相互连接的上壳10和下壳20、设置在上壳10前侧的正面镜片70、设置在下壳20后侧的背面镜片80、安装在上壳10与下壳20之间的PCA100、安装在上壳10与下壳20之间的若干个上述音腔90结构，以及设置在PCA100上的功能按键30、电源按键40、音量按键50和锅仔片按键60。在本专利技术的一个具体实施例中，上壳10和下壳20之间对称放置有两个上述音腔90结构，使整机声音洪亮，且实现双声道立体声，改善了传统对讲机单喇叭音域窄的缺点，使得对讲机也具有音箱的效果。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音腔结构，其特征在于，包括相互连接以形成容置腔的音腔上盖和音腔下盖，以及放置于所述容置腔内的扬声器，所述音腔上盖上开设有形状和尺寸与所述扬声器的振膜的形状和尺寸匹配的扬声孔，所述音腔结构的一角开设有贯穿所述音腔上盖和音腔下盖、位于所述容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔。

【技术特征摘要】
1.一种音腔结构，其特征在于，包括相互连接以形成容置腔的音腔上盖和音腔下盖，以及放置于所述容置腔内的扬声器，所述音腔上盖上开设有形状和尺寸与所述扬声器的振膜的形状和尺寸匹配的扬声孔，所述音腔结构的一角开设有贯穿所述音腔上盖和音腔下盖、位于所述容置腔一侧且用于嵌入天线弹针的多个天线弹针通孔。2.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述音腔结构开设有三个并列设置的所述天线弹针通孔。3.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述天线弹针通孔的直径为1.5mm，孔距为1mm。4.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述扬声孔上盖设有尺寸大于所述扬声孔的防尘网。5.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述音腔下盖内侧设置有一用于支撑所述扬声器的凸起，所述扬声器固定在所述音腔上盖与凸起之间。6.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述音腔下盖上设置有一开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘均，廖其龙，
申请(专利权)人：深圳市轱辘车联数据技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44