一种骨传导头箍的麦克风装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了骨传导头箍的麦克风装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的、与外壳相适配的内壳；外壳、及内壳的材质均为PA塑料；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；横梁上还固定设置有麦克风咪头，麦克风咪头与所述微处理器连接；麦克风咪头与骨传导振子之间的距离大于或等于25mm；麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上。本实用新型专利技术通过将麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置为大于25mm，避免产生啸叫现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能穿戴
，尤其涉及的是一种骨传导头箍的麦克风装置。
技术介绍
目前，智能穿戴骨传导头箍的麦克风麦克风咪头与骨传导振子之间的距离通常设置较小，这种设置易产生啸叫现象而影响麦克风的使用效果。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种骨传导头箍的麦克风装置，解决了现有技术中由于麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置较小，导致产生啸叫现象的问题。本技术的技术方案如下：一种骨传导头箍的麦克风装置，其中，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型；所述横梁内固定设置所述电路板；所述横梁上还固定设置有麦克风咪头，所述麦克风咪头与所述微处理器连接；所述麦克风咪头与所述骨传导振子之间的距离大于或等于25mm；所述麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上；所述横梁的上端面上依次固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上依次固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接；所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述麦克风咪头是型号为9767的咪头。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述电路板与横梁之间的间隙处还设置有用于缓冲的软胶层或泡沫棉层；所述软胶层的厚度为0.1-0.2cm；所述泡沫棉层的厚度为0.1-0.2cm。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述PA塑料卡扣片包括：卡扣片本体；设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；设置在所述卡扣片本体正面中部左侧的第一定位块，及中部右侧的第二定位块；设置在所述第一定位块上的第三定位通孔，以及设置在所述第二定位块上的第四定位通孔；所述第一定位块与第二定位块之间的间隙形成导线通槽。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述内壳上设置有用于支撑电路板的4根凸起柱。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述内壳的两端均设置有与所述第一固定通孔相适配的第一定位螺丝，及与所述第二固定通孔相适配的第二定位螺丝；所述内壳的两端还设置内壳第一定位孔和内壳第二定位孔，当第一螺钉依次穿过内壳第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺钉穿过内壳第二定位孔及第四定位通孔，则将所述内壳固定至外壳上。所述骨传导头箍的麦克风装置，其中，所述麦克风咪头的厚度为0.2-5cm。本技术所提供的骨传导头箍的麦克风装置，包括骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在外壳上的、与外壳相适配的内壳；外壳、及内壳的材质均为PA塑料；骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；横梁上还固定设置有麦克风咪头，麦克风咪头与所述微处理器连接；麦克风咪头与骨传导振子之间的距离大于或等于25mm；麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上。本技术通过将麦克风咪头与骨传导振子之间的距离设置为大于25mm，避免产生啸叫现象。附图说明图1是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的结构示意图。图2是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的爆炸图。图3是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的功能结构框图。图4是本技术中所述外壳的结构示意图。图5是本技术中所述PA塑料卡扣片的结构示意图。图6是本技术中所述内壳的结构示意图。具体实施方式本技术提供骨传导头箍的麦克风装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请同时参阅图1-图4，其中图1是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的结构示意图，图2是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的爆炸图，图3是本技术中所述骨传导头箍的麦克风装置的功能结构框图，图4是本技术中所述外壳的结构示意图。如图1-图4所示，所述骨传导头箍的麦克风装置包括：骨传导头箍后半部组件10，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件10上的骨传导头箍前半部组件20；所述骨传导头箍后半部组件10包括弧形的外壳110，及螺接固定在所述外壳110上的、与所述外壳110相适配的内壳120；所述外壳110、及所述内壳120的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件20包括硅胶带210，及设置在所述硅胶带210两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片220；所述硅胶带210通过PA塑料卡扣片220卡合至外壳110上，再通过将内壳120螺接至外壳110上以将硅胶带210固定成型（由于硅胶带210的材质为软性材料，故若将外壳110设置为弧形，则硅胶带210也弯曲成弧形，并与外壳110形成一个闭合环形）；所述外壳110内固定设置有电路板111；所述电路板111上固定设置有微处理器1111、聚合物电池1112及蓝牙模块1113，所述聚合物电池1112、及所述蓝牙模块1113均与所述微处理器1111连接；所述硅胶带210上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，骨传导振子211固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子211与所述微处理器1111连接；所述外壳110包括横梁1101；所述横梁1101的一端为左侧弧形部1102，所述横梁1101的另一端为右侧弧形部1103；所述横梁1101、左侧弧形部1102及右侧弧形部1103一体成型；所述横梁1101内固定设置所述电路板111；所述横梁上1101还固定设置有麦克风咪头112，所述麦克风咪头112与所述微处理器1111连接；所述麦克风咪头112与所述骨传导振子211之间的距离大于或等于25mm；所述麦克风咪头112位于硅胶带两端的骨传导振子211连线的垂直平分线上；所述横梁1101的上端面上固定设置有开关键113、音量增大键114及音量减小键115；所述横梁1101的下端面上固定设置有USB接口及指示灯（在图4的视角中无法看到USB接口及指示灯，故未对其进行标示）；所述开关键113、音量增大键114、音量减小键115、USB接口及指示灯均与所述微处理器1111连接；所述内壳120上螺接固定有可伸缩的弹力带121。本技术的实施例中，若只采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种骨传导头箍的麦克风装置，其特征在于，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型；所述横梁内固定设置所述电路板；所述横梁上还固定设置有麦克风咪头，所述麦克风咪头与所述微处理器连接；所述麦克风咪头与所述骨传导振子之间的距离大于或等于25mm；所述麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上；所述横梁的上端面上依次固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上依次固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接；所述内壳上螺接固定有可伸缩的弹力带。...

【技术特征摘要】
1.一种骨传导头箍的麦克风装置，其特征在于，包括：骨传导头箍后半部组件，及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件；所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳，及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳；所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料；所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带，及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上，再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型；所述外壳内固定设置有电路板；所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块，所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接；所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽，所述骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中，所述骨传导振子与所述微处理器连接；所述外壳包括横梁；所述横梁的一端为左侧弧形部，所述横梁的另一端为右侧弧形部；所述横梁、左侧弧形部及右侧弧形部一体成型；所述横梁内固定设置所述电路板；所述横梁上还固定设置有麦克风咪头，所述麦克风咪头与所述微处理器连接；所述麦克风咪头与所述骨传导振子之间的距离大于或等于25mm；所述麦克风咪头位于硅胶带两端的骨传导振子连线的垂直平分线上；所述横梁的上端面上依次固定设置有开关键、音量增大键及音量减小键；所述横梁的下端面上依次固定设置有USB接口及指示灯；所述开关键、音量增大键、音量减小键、USB接口及指示灯均与所述微处理器连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗令，周大勇，樊刚，
申请(专利权)人：福建太尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35