type C型公头连接器的外壳制造技术

技术编号:14374143 阅读:73 留言:0更新日期:2017-01-09 19:53
本实用新型专利技术涉及一种type C型公头连接器的外壳,其包括一个两端开口、四周封闭的外壳本体,其特征在于:在外壳本体的前端开口处的上下壁分别由端面处向外壳本体内部弯曲成型有数个弯折接触脚,且上下壁所成型的弯折接触脚的内端部分别朝外壳本体的上下壁再次弯折形成接触点。本实用新型专利技术通过弯折接触脚与外壳本体一体成型结构,取代原有的需要单独屏蔽片及其接触脚的结构,外壳本体直接通过弯折接触脚即可与母座接触产生接地效果,直接起到高频信号的防干扰作用,因此不但结构和制程上大幅简化,提高了生产效率,而且生产成本以及不良品率也大幅较低。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及连接器
,特指一种typeC型公头连接器的外壳。
技术介绍
:现有的typeC型公头连接器的接地结构,是由外壳本体、金属屏蔽片和屏蔽片上的接触脚与母座接触来实现的。在生产及组装中,金属屏蔽片是需要单独成型制作,再与外壳、胶芯等进行组装,因此装配制程相对较为繁琐,生产成本也较高。
技术实现思路
:本技术的目的在于现有产品的上述不足之处,提供一种typeC型公头连接器的外壳。本技术采用的技术方案是:一种typeC型公头连接器的外壳,其包括一个两端开口、四周封闭的外壳本体,其特征在于:在外壳本体的前端开口处的上下壁分别由端面处向外壳本体内部弯曲成型有数个弯折接触脚,且上下壁所成型的弯折接触脚的内端部分别朝外壳本体的上下壁再次弯折形成接触点。所述上下壁的弯折接触脚的数目分别是三个,呈两两相对布置,且中间的弯折接触脚宽度较两侧的弯折接触脚宽度小。所述外壳本体的后端部上下壁上分别由外侧向内侧成型有两个定位卡片。所述外壳本体的后端部外围尺寸稍大于前部主体的外围尺寸。本技术通过弯折接触脚与外壳本体一体成型结构,取代原有的需要单独屏蔽片及其接触脚的结构,外壳本体直接通过弯折接触脚即可与母座接触产生接地效果,直接起到高频信号的防干扰作用,因此不但结构和制程上大幅简化,提高了生产效率,而且生产成本以及不良品率也大幅较低。附图说明:图1是本技术的立体结构示意图;图2是本技术的剖视图。具体实施方式:下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。如图1~图2所示,本技术所述的是一种typeC型公头连接器的外壳,其包括一个两端开口、四周封闭的外壳本体1,其中:在外壳本体1的前端开口处的上下壁分别由端面处向外壳本体1内部弯曲成型有数个弯折接触脚2,且上下壁所成型的弯折接触脚2的内端部分别朝外壳本体的上下壁再次弯折形成接触点21。弯折接触脚2通过两次弯折结构,既形成了向中部突出的接触点21,接触点21两侧的斜面又可作为插拔的导向斜面,使得插拔顺畅无阻。使用时,弯折接触脚2可与母座接触,形成接地,即外壳本体1直接与母座接触,省去了屏蔽片的结构,节约成本,简化制程。本实施例中,所述上下壁的弯折接触脚2的数目分别是三个,呈两两相对布置,且中间的弯折接触脚2宽度较两侧的弯折接触脚宽度小。三组弯折接触脚2均匀分布,有利于使公母连接器稳定连接和接触。所述外壳本体1的后端部外围尺寸稍大于前部主体的外围尺寸。所述外壳本体1的后端部上下壁上分别由外侧向内侧成型有两个定位卡片3,便于与胶芯进行组装和定位,保持组装稳定。本技术通过弯折接触脚与外壳本体一体成型结构,取代原有的需要单独屏蔽片及其接触脚的结构,外壳本体直接通过弯折接触脚即可与母座接触产生接地效果,直接起到高频信号的防干扰作用,因此不但结构和制程上大幅简化,提高了生产效率,而且生产成本以及不良品率也大幅较低。本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201620858610.html" title="type C型公头连接器的外壳原文来自X技术">type C型公头连接器的外壳</a>

【技术保护点】
一种type C型公头连接器的外壳,其包括一个两端开口、四周封闭的外壳本体,其特征在于:在外壳本体的前端开口处的上下壁分别由端面处向外壳本体内部弯曲成型有数个弯折接触脚,且上下壁所成型的弯折接触脚的内端部分别朝外壳本体的上下壁再次弯折形成接触点。

【技术特征摘要】
1.一种typeC型公头连接器的外壳,其包括一个两端开口、四周封闭的外壳本体,其特征在于:在外壳本体的前端开口处的上下壁分别由端面处向外壳本体内部弯曲成型有数个弯折接触脚,且上下壁所成型的弯折接触脚的内端部分别朝外壳本体的上下壁再次弯折形成接触点。2.根据权利要求1所述的typeC型公头连接器的外壳,其特征在于:所述上下壁的弯折接触...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶雁斌张建明阳松
申请(专利权)人:深圳市创益通技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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