耳机插座及移动终端制造技术

技术编号:14348541 阅读:97 留言:0更新日期:2017-01-04 19:17
本发明专利技术提供一种耳机插座,其包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔的内壁上设有与多个所述引脚一一对应的端子,多个所述引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于所述插座本体的外表面上且多个所述引脚位于同一直线上,所述端子与所述引脚电连接。本发明专利技术还提供一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯
,尤其涉及移动终端的耳机插座及移动终端
技术介绍
在手机等移动终端产品开发设计过程中,电路板布局是很重要的一部分,比如一个芯片、一个器件有好的管脚定义为移动终端产品布线设计带来极大的便利。手机为了达到至薄的效果,耳机插座下方电路板位置会被全部掏空,耳机插座左右两侧的引脚搭接在电路板的耳机布线中,引脚被分隔在耳机插座两侧,而由于天线禁空、强信号干扰等问题,常常要求耳机的所有走线在左侧出线或者在右侧出线避开天线禁空区,与引脚连接的走线需要从上方绕出极不便利。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种耳机插座,在不增加电路板原来的空间尺寸,同时规避耳机走线进入天线禁空区,避免被干扰的问题。本专利技术所述的耳机插座,包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔的内壁上设有与多个所述引脚一一对应的端子,多个所述引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于所述插座本体的外表面上且多个所述引脚位于同一直线上,所述端子与所述引脚电连接。其中,所述插座本体远离插孔开口端的位置为避空结构。其中,多个所述引脚为金属弹片,用于与电路板连接。其中,所述插座本体外表面与多个所述引脚相对的一侧还设有多个副引脚,所述副引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于并分别与多个所述引脚对称设置,所述插孔的内壁上设有与多个所述副引脚一一对应的副端子。其中,多个所述引脚或者多个副引脚为金属弹片,用于与电路板连接。本专利技术所述的移动终端,其包括壳体、装于壳体内的电路板及耳机插座,所述耳机插座包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔的内壁上设有与多个所述引脚一一对应的端子,多个所述引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于所述插座本体的外表面上且多个所述引脚位于同一直线上,所述端子与所述引脚电连接,所述耳机插座设于电路板上,所述引脚与所述电路板焊接,所述电路板的耳机走线与所述引脚连接。其中,所述插座本体上与多个所述引脚相对的一侧为避空结构,所述避空结构位于所述天线净空区的一侧。其中,所述电路板上设有天线净空区,所述耳机插座位于所述电路板一端的安装区域,所述天线净空区与所述安装区域之间设有走线通过区,所述电路板上的耳机走线经过走线通过区与所述引脚连接。其中,所述插座本体外表面与多个所述引脚相对的一侧还设有多个副引脚,所述副引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于并分别与多个所述引脚对称设置,所述插孔的内壁上设有与多个所述副引脚一一对应的副端子。其中,多个所述引脚或者多个副引脚为金属弹片,用于与电路板连接。本专利技术所述耳机插座将引脚设于呈直线排列上而不是沿着耳机插座外表面周缘设置,相较于现有技术本专利技术的耳机插座可以避免耳机走线在耳机插座外围绕行,便于走线设计无需走线绕行,而且避免进入天线净空区,保证耳机插座的功能。附图说明为更清楚地阐述本专利技术的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是本专利技术的耳机插座的结构示意图,其中,插接有耳机插头。图2是本专利技术的移动终端的示意图。图3是图1所述的耳机插座的引脚另一种方式的示意图。图4是图1所述的耳机插座的第二实施例的示意图其中,插接有耳机插头。具体实施例下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术提供一种耳机插座,该耳机插座应用于移动终端,用于设置在移动终端的电路板上为耳机插头提供耳机插孔。请参阅图1与图2,所述的移动终端包括壳体、装于壳体内的电路板20、装于电路板20一端的耳机插座30及设于电路板20天线净空区21。本实施例中,所述耳机插座30包括插座本体10,设于所述插座本体10的插孔12及多个引脚14,所述插孔12包括内壁,所述插孔12的内壁上设有与多个所述引脚14一一对应的端子122,多个所述引脚14沿着所述插孔12的轴线方向间隔排列于所述插座本体10外表面上且多个所述引脚14位于同一直线上,所述端子122与所述引脚14电连接。本实施例中,插座本体10为塑胶件,所述插孔12一端为开口端,用于插接耳机。其中,端子122用于与耳机插头40电连接。进一步的,多个所述引脚14为金属弹片,用于与电路板连接。本实施例中,所述引脚14为4个,可以分别用于实现耳机声道、麦克风、接地、侦测等功能。四个所述引脚14呈直线间隔排列于所述插座本体10的外表面上上,所述引脚14位于同一直线与所述插孔12的轴线平行,四个引脚14所在直线位于插座本体10的任意一侧,只要能实现与电路板连接时,如图1与图2所述示的两个位置。耳机走线从与所述引脚14的一侧出线,避免耳机走线经过天线净空区。本实施例中,所述耳机插座30位于所述电路板20一端的安装区域22,所述引脚14与所述电路板20焊接,所述移动终端的天线净空区21位于与所述耳机插座20的插孔12的开口端相对的端部,所述天线净空区21与所述安装区域22之间设有走线通过区23,所述电路板20上的耳机走线经过走线通过区23与所述引脚14连接,其中,耳机插座10装于电路板时,引脚朝向走线通过区23一侧便于走线设计无需走线绕行。所述耳机插座30与所述电路板20通过螺接、卡持等方式固定,也可以直接通过引脚焊接固定,通常情况下,是在电路板20端部设置切槽,耳机插座20嵌于切槽内。本专利技术所述耳机插座30将引脚设于呈直线排列上而不是沿着耳机插座外表面周缘设置,相较于现有技术本专利技术的耳机插座可以避免耳机走线在耳机插座外围绕行,便于走线设计无需走线绕行,而且避免进入天线净空区,保证耳机插座的功能。进一步的,所述插座本体10上与多个所述引脚14相对的一侧为避空结构,也就是远离所述插口12的开口端的端部位置,用于扩大天线净空区节省移动终端电路板空间。所述避空结构位于所述天线净空区的一侧。请参阅图3,本专利技术另一个实施例中,所述插座本体10外表面上与多个所述引脚14相对的一侧还设有多个副引脚15,所述副引脚15沿着所述插孔12的轴线方向间隔排列于分别与多个所述引脚14对称设置;所述插孔12的内壁上设有与多个所述副引脚15一一对应的副端子124。本实施例中,所述副引脚15为4个,分别与4个所述引脚14以插孔12的轴线对称设置。多个所述引脚14或者多个副引脚15与电路板20连接。在所述耳机插座与电路板装配过程中,可以焊接引脚14或者副引脚15与电路板焊接,然后耳机走线直接出线与焊接到电路板的引脚14或者副引脚15连接,无需绕过=插座本体一另一侧的引脚电连接,便于布线也便于装配。本实施例中,选择引脚14与电路板20焊接。以上所述是本专利技术的优选实施例,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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耳机插座及移动终端

【技术保护点】
一种耳机插座,其特征在于,包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔的内壁上设有与多个所述引脚一一对应的端子,多个所述引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于所述插座本体的外表面上且多个所述引脚位于同一直线上,所述端子与所述引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种耳机插座,其特征在于,包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔的内壁上设有与多个所述引脚一一对应的端子,多个所述引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于所述插座本体的外表面上且多个所述引脚位于同一直线上,所述端子与所述引脚电连接。2.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述插座本体远离插孔开口端的位置为避空结构。3.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,多个所述引脚为金属弹片,用于与电路板连接。4.根据权利要求1所述的耳机插座,其特征在于,所述插座本体外表面与多个所述引脚相对的一侧还设有多个副引脚,所述副引脚沿着所述插孔的轴线方向间隔排列于并分别与多个所述引脚对称设置,所述插孔的内壁上设有与多个所述副引脚一一对应的副端子。5.根据权利要求4所述的耳机插座,其特征在于,多个所述引脚或者多个副引脚为金属弹片,用于与电路板连接。6.一种移动终端,其特征在于,包括壳体、装于壳体内的电路板及耳机插座,所述耳机插座包括插座本体,设于所述插座本体的插孔及多个引脚,所述插孔包括内壁,所述插孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱镇和
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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