电子设备中的屏蔽组件制造技术

本申请提供了电子设备中的屏蔽组件。一种电子设备，包括：生热硬件模块，位于印刷电路板(PCB)上；屏蔽组件，在硬件模块上方，包括具有朝向硬件模块贯通的开口的部分包围部件；以及导热板，通过开口与硬件模块直接接触。屏蔽组件包括导电部件，在开口上方，用于在硬件模块上方封闭屏蔽组件并传导热。一种用于制造电子设备的方法，包括：在表面安装阶段，将硬件模块定位在PCB上；以及将屏蔽组件的部分包围部件定位在硬件模块的上方。所述方法还包括，在表面安装阶段之后，将导热板定位为通过开口与硬件模块直接接触；以及在导热板的定位之后，将导电部件定位在开口的上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备，且更具体地，涉及一种设置有热管理部件的电子设备。
技术介绍
新近的手持设备提供了空前的处理能力。这样的处理能力随之带来更高的热生成。手持设备的内部结构并不是总是适于承受这样的热生成且适当地对这样的热生成进行散热。本专利技术克服了该缺点。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
从而以简化的形式介绍概念的选择，将在下文的具体实施方式中进一步描述概念。该
技术实现思路
并不旨在确定所要求的主题的关键特征或重要特征，也不旨在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。本专利技术的第一方面涉及一种电子设备，包括硬件模块、屏蔽组件和导热板。硬件模块在使用时产生热并位于印刷电路板(PCB)上。屏蔽组件位于硬件模块的上方并包括部分包围部件，其具有朝向硬件模块贯通的开口。导热板被定位为通过部分包围部件中的开口直接与硬件模块接触，并用于传导由硬件模块产生的至少一些热量。屏蔽组件包括导电部件，其位于开口上方，用于在硬件组件上方封闭屏蔽组件并将来自导热板的至少一些热传导。可选地，屏蔽组件提供硬件模块的电磁干扰(EMI)管理。就要被管理的EMI的波长而言，屏蔽组件可以进一步接近未破损的传导表面。屏蔽组件的导电部件可以由导电材料制成或由涂覆有导电墨的非导电材料
制成。屏蔽组件的导电部件例如可以由镁合金以至少部分与屏蔽组件的部分包围部件匹配的形状制成。屏蔽组件的导电部件也可以由以至少部分与屏蔽组件的部分包围部件匹配的形状切割的铜合金箔制成。电子设备还可进一步包括至少一个设备盖，所述至少一个设备盖包括至少一个导热部件，所述导热部件具有一旦至少一个设备盖处于组装位置则至少部分匹配屏蔽组件的形状。可选地，屏蔽组件可以包围PCB上的电子设备的硬件模块和其他部件。可选地，开口可以设置在屏蔽组件的部分包围部件的顶部并平行于PCB。可选地，屏蔽组件的部分包围部件可以保持在PCB上，且导电部件可以保持在屏蔽组件的部分包围部件上。可选地，电子设备可以进一步包括位于具有硬件模块的PCB上的一个或多个热敏电阻。可选地，电子设备可以进一步包括至少一个显示区域和定位为靠近至少一个显示区域的至少一个散热片。至少一个散热片中的第一个散热片可以可选地位于至少一个显示区域中的第一个显示区域和导电部件之间以用于散热。至少一个散热片中的第二个散热片也可以位于至少一个显示区域中的第二个显示区域和所述导电部件之间以用于散热。可选地，至少一个散热片相比于至少一个显示区域和/或电子设备具有匹配的形状。可选地，至少一个显示区域可以包括至少一个受到热影响的显示区域，所述受到热影响的显示区域是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、传统彩色显示器、常亮显示器或透明显示部分。受到热影响的显示区域可以可选地并不位于电子设备的包括主显示区域的面上。可选地，至少一个散热片可以由石墨、热解石墨或石墨类复合材料制成。可选地，电子设备可以是全触摸设备和/或全显示设备。可选地，电子设备可以包括一个或多个温度传感器，软件应用从所述一个或多个传感器获得至少一个温度值，并基于至少一个温度值改变硬件模块的工作状态。可选地，硬件模块可以为下列中的一个：至少一个处理器单元；至少一个图形处理器单元；充电电路；快速充电电路；视频/多媒体处理器；功率放大器；音频处理器；功率管理单元；功率管理模块；网络接口模块；LED驱动器模块；加速器/编码译码器模块；以及相机接口。本专利技术的第二方面涉及一种用于制造电子设备的方法，包括：在制造的表面安装阶段，将在使用时产生热的硬件模块定位在印刷电路板(PCB)上。所述方法包括：然后，将屏蔽组件的部分包围部件定位在硬件模块的上方，所述部分保温部件包括朝向硬件模块贯通的开口；以及在制造的表面安装阶段之后，将导热板定位为通过屏蔽组件中的开口与硬件模块直接接触，导热板用于传导由硬件模块产生的至少一些热。所述方法包括：在导热板的定位之后，然后将导电部件定位在开口的上方，以在硬件模块的上方封闭屏蔽组件，并将来自导热板的至少一些热传导。可选地，通过将部分包围部件焊接在所述PCB上可以在制造的表面安装阶段执行定位部分包围部件，定位导电部件可以进一步包括将导电部件附接在屏蔽组件的部分包围部件上。可选地，考虑到要被管理的EMI的波长，屏蔽组件可以通过接近未破损的传导表面来提供硬件模块的电磁干扰(EMI)管理。可选地，屏蔽组件的导电部件可以由导电材料制成或由涂覆有导电墨的非导电材料制成。可选地，屏蔽组件的导电部件可以由镁合金以至少部分与屏蔽组件的部分包围部件匹配的形状制成。可选地，屏蔽组件的导电部件可以由以至少部分与屏蔽组件的部分包围部件匹配的形状切割的铜合金箔制成。可选地，用于制造电子设备的方法可以进一步包括设置至少一个设备盖，所述至少一个设备盖包括至少一个导热部件，所述导热部件具有一旦至少一个设备盖处于组装位置则至少部分匹配屏蔽组件的形状。可选地，用于制造电子设备的方法可以进一步包括在具有硬件模块的PCB上定位一个或多个热敏电阻。可选地，用于制造电子设备的方法可以进一步包括在电子设备中设置至少一个显示区域；以及在电子设备中在定位于靠近至少一个显示区域的位置设置至少一个散热片。可选地，至少一个散热片中的第一个散热片可以位于至少一个显示区域中的第一个显示区域和导电部件之间以用于散热。可选地，至少一个散热片中的第二个散热片可以位于至少一个显示区域中的第二个显示区域和导电部件之间以用于散热。可选地，至少一个散热片相比于至少一个显示区域和/或电子设备是匹配的形状。可选地，至少一个显示区域可以包括至少一个受到热影响的显示区域，所述受到热影响的显示区域是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、传统彩色显示器、常亮(always-on)显示器或透明显示部分。可选地，受到热影响的显示区域可以并不位于所述电子设备的包括主显示区域的面上。可选地，至少一个散热片可以由石墨、热解石墨或石墨类复合材料制成。可选地，电子设备可以是全触摸设备和/或全显示设备。可选地，硬件模块可以为下列中的一个：至少一个处理器单元；至少一个图形处理器单元；充电电路；快速充电电路；视频/多媒体处理器；功率放大器；音频处理器；功率管理单元；功率管理模块；网络接口模块；LED驱动器模块；加速器/编码译码器模块；以及相机接口。附图说明：结合附图，通过以下具体实施方式，本专利技术的另外的特征和示例性优点将变得显而易见，在附图中：图1是根据本专利技术的教导的示例性电子设备的逻辑模块化表示；图2是根据本专利技术的教导的示例性方法的流程图；图3是根据本专利技术的教导的示例性电子设备的分解图；图4是根据本专利技术的教导的示例性电子设备的逻辑模块化表示；图5是根据本专利技术的教导的示例性电子设备的立体图；图6是根据本专利技术的教导的示例性电子设备的屏蔽组件的分解图；以及图7是示出根据本专利技术的教导的示例性电子设备的含盖组件。具体实施方式根据本专利技术，电子设备包括一个或多个处理器模块(例如，用于通用处理和图形处理)，这些处理器模块中的至少一些被装入屏蔽组件(例如，用于管理电磁干扰(EMI)管理)中。电子设备的硬件模块在使用时会发热。已经注意到，使用传统的EMI屏蔽技术将不能满足硬件模块的散热需要和/或提供的电子设备在尺寸和/或重量方面不能满足市场需求。所提出的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：硬件模块，在使用时产生热并位于印刷电路板(PCB)上；屏蔽组件，位于所述硬件模块上并包括部分包围部件，所述部分包围部件具有朝向所述硬件模块贯通的开口；以及导热板，被定位为通过所述部分包围部件中的所述开口与所述硬件模块直接接触，用于传导由所述硬件模块产生的至少一些热，其中，所述屏蔽组件包括导电部件，所述导电部件位于所述开口上方以用于在所述硬件模块的上方封闭所述屏蔽组件并将来自所述导热板的至少一些热传导。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：硬件模块，在使用时产生热并位于印刷电路板(PCB)上；屏蔽组件，位于所述硬件模块上并包括部分包围部件，所述部分包围部件具有朝向所述硬件模块贯通的开口；以及导热板，被定位为通过所述部分包围部件中的所述开口与所述硬件模块直接接触，用于传导由所述硬件模块产生的至少一些热，其中，所述屏蔽组件包括导电部件，所述导电部件位于所述开口上方以用于在所述硬件模块的上方封闭所述屏蔽组件并将来自所述导热板的至少一些热传导。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件提供所述硬件模块的电磁干扰(EMI)管理。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，考虑到要被管理的所述电磁干扰的波长，所述屏蔽组件接近完整的传导表面。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件的所述导电部件由导电材料制成或由涂覆有导电墨的非导电材料制成。5.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件的所述导电部件由镁合金以至少部分与所述屏蔽组件的所述部分包围部件匹配的形状制成。6.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件的所述导电部件由以至少部分与所述屏蔽组件的所述部分包围部件匹配的形状切割的铜合金箔制成。7.根据权利要求3所述的电子设备，进一步包括至少一个设备盖，所述至少一个设备盖包括至少一个导热部件，所述至少一个导热部件具有一旦所述至少一个设备盖处于组装位置则至少部分匹配所述屏蔽组件的形状。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件包围所述硬件模块和在所述PCB上的、所述电子设备的其他部件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其中，所述开口设置在所述屏蔽组件的所述部分包围部件的顶部并平行于所述PCB。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其中，所述屏蔽组件的所述部分包围部件保持在所述PCB上，且所述导电部件保持在所述屏蔽组件的所述部分包围部件上。11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，进一步包括位于具有所述硬件模块的所述PCB上的一个或多个热敏电阻。12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子设备，包括：至少一个显示区域；以及至少一个散热片，定位为靠近所述至少一个显示区域。13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述至少一个散热片中的第一个散热片位于所述至少一个显示区域中的第一个显示区域和所述导电部件之间以用于散热。14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述至少一个散热片中的第二个散热片位于所述至少一个显示区域中的第二个显示区域和所述导电部件之间以用于散热。15.根据权利要求12至14中的任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个散热片相对于所述至少一个显示区域和/或所述电子设备具有匹配的形状。16.根据权利要求12至15中的任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个显示区域包括至少一个受热影响的显示区域，所述受热影响的显示区域是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、传统彩色显示器、常亮显示器或透明显示部分。17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述受热影响的显示区域并不位于所述电子设备的包括主显示区域的面上。18.根据权利要求12至17中的任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个散热片由石墨、热解石墨或石墨类复合材料制成。19.根据权利要求12至18中的任一项所述的电子设备，其中，所述电子设备是全触摸设备和/或全显示设备。20.根据权利要求1至19中的任一项所述的电子设备，包括一个或多个温度传感器，软件应用从所述一个或多个传感器获得至少一个温度值并基于所述至少一个温度值改变所述硬件模块的工作状态。21.根据权利要求1至20中的任一项所述的电子设备，其中，所述硬件模块为下列中的一个：至少一个处理器单元；至少一个图形处理器单元；充电电路；快速充电电路；视频/多媒体处理器；功率放大器；音频处理器；功率管理单元；功率管理模块；网络接口模块；LED驱动器模块；加...

【专利技术属性】
技术研发人员：马尔库·彼得里·格兰德，马尔科·塔帕尼·乌西塔洛，安蒂·佩卡·赛科宁，尤卡·萨卡里·赫卡拉，尤西·塔内利·汉尼，
申请(专利权)人：与泰设备IPR有限公司，
类型：发明
国别省市：维尔京群岛;VG