一种侧键组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种侧键组件及电子设备。该侧键组件包括：柔性电路板及至少一个正凸点贴片侧键；侧键组件上还包括至少一个第一容置部，且至少一部分第一容置部由FPC通过开孔形成；每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键。本实用新型专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过去除补强板，将正凸点贴片侧键置于由FPC通过开孔形成的第一容置部中，降低了侧键组件的整体厚度，减少了侧键组件的整体厚度对整机侧边厚度的影响，有利于整机做窄。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种侧键组件及电子设备。
技术介绍
手机等电子设备的侧键组件在组装时，往往是将正凸点贴片侧键1直接焊接在柔性电路板2上，柔性电路板2的背面还贴有补强板3(如图1所示)，使得侧键组件的厚度同时包括正凸点贴片侧键1、柔性电路板2与补强钢片2三者的厚度，这显然会在侧键组件装机时，影响整个电子设备的侧边厚度，不利于整机的做窄。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种侧键组件及电子设备，使得贴在柔性电路板背面的补强板得以去除，从而降低侧键组件的整体厚度，减少侧键组件的整体厚度对整机厚度的影响。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种侧键组件，包括：柔性电路板及至少一个正凸点贴片侧键；侧键组件上还包括至少一个第一容置部，且第一容置部由FPC(即柔性电路板)通过开孔形成；每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键。本技术实施方式还提供了一种电子设备，包括：壳体，及至少一个如上所述的侧键组件；壳体抵持侧键组件。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过去除补强板，将正凸点
贴片侧键置于由FPC通过开孔形成的第一容置部中，降低了侧键组件的整体厚度，减少了侧键组件的整体厚度对整机侧边厚度的影响，有利于整机做窄。进一步地，FPC的表面覆盖有铜层，一方面有利于增加FPC的强度，另一方面也有利于改善FPC静电释放的性能。进一步地，铜层的厚度范围为0.02-0.03微米。进一步地，FPC上设有至少一组焊接区；正凸点贴片侧键上设有与焊接区相对应的焊脚，焊脚焊接在焊接区，有利于将正凸点贴片侧键稳定地固定在FPC上。进一步地，FPC上设有至少一组焊接区；正凸点贴片侧键上设有与焊接区相对应的焊脚，焊脚焊接在所述焊接区；壳体通过开槽形成与焊脚一一对应并用于容置焊脚的第二容置部。附图说明图1是根据现有技术的侧键组件的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式的侧键组件的结构示意图；图3是根据本技术第一实施方式的侧键组件上包括2个正凸点贴片侧键时的结构示意图；图4是根据本技术第二实施方式的电子设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出
了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种侧键组件。该侧键组件包括：柔性电路板及至少一个正凸点贴片侧键；侧键组件上还包括至少一个第一容置部，且第一容置部由FPC(即柔性电路板)通过开孔形成；每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键。如图2所示，在本实施方式中，该侧键组件包括：正凸点贴片侧键1及柔性电路板2，柔性电路板2通过开孔形成第一容置部，该第一容置部的形状与正凸点贴片侧键1的形状相适配，正凸点贴片侧键1置于第一容置部中。具体地说，正凸点贴片侧键1的背面设有一组焊脚11，柔性电路板2的背面则设有与焊脚11相对应的焊接区(图中未示出)，本实施方式通过将焊脚11焊接在该焊接区上来实现正凸点贴片侧键1与柔性电路板2的固定。由于柔性电路板2去除补强板后会影响后期的返修(由于柔性电路板较软，通过背胶粘贴到壳体后再撕开可能会造成柔性电路板变形或损坏)，本实施方式可通过在柔性电路板2的背面(用于与壳体接触的面)铺设一层金属来加强柔性电路板的强度，考虑到大部分金属层在铺设的过程中都过增加侧键组件的厚度，而铺铜不仅对侧键组件厚度的影响较小，且成本也较低，因此，本实施方式可通过在柔性电路板2的背面铺设铜层来加强柔性电路板的强度，该铜层的厚度范围可设计在0.02-0.03微米之间。另外，值的一提的是，本实施方式是以该柔性电路板上仅包括一个正凸点贴片侧键为例进行说明的，而在实际设计中，该柔性电路板上也可包括多个(2个或2个以上)正凸点贴片侧键(如图3所示)，其实现过程与仅包括一个正凸点贴片侧键的情况类似，本实施方式不再赘述。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过去除补强板，将正凸点贴片侧键置于由FPC通过开孔形成的第一容置部中，降低了侧键组件的整体
厚度，减少了侧键组件的整体厚度对整机厚度的影响，有利于整机的超薄化。本技术第二实施方式涉及一种电子设备。该电子设备包括壳体，及至少一个如第一实施方式所述的侧键组件；壳体抵持侧键组件。如图4所示，在本实施方式中，该电子设备包括侧键组件及壳体4；该侧键组件包括：正凸点贴片侧键1及柔性电路板2，柔性电路板2通过开孔形成第一容置部，正凸点贴片侧键1置于第一容置部中。正凸点贴片侧键1背面的焊脚11焊接在柔性电路板2背面的焊接区(图中未示出)。柔性电路板2的背面铺设有铜层(图中未示出)，该铜层位于柔性电路板2与壳体4之间。壳体4通过开槽形成第二容置部41，该第二容置部41与焊脚11一一对应，每个第二容置部41中均容置有一个焊脚11。第二容置部41的设置有利于避免焊脚占用整机的额外空间，进一步减少侧键组件的整体厚度对整机厚度的影响。此外，本领域技术人员可以理解，本实施方式以电子设备中的侧键组件仅包括一个正凸点贴片侧键为例进行说明的，但本技术并不应以此为限，可根据电子设备的具体需求灵活设置侧键组件中正凸点贴片侧键的个数，如选择图3所示的侧键组健。另外，本实施方式中电子设备也可以同时包括多个侧键组件。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键组件，包括：柔性电路板FPC及至少一个正凸点贴片侧键；其特征在于，所述侧键组件上还包括至少一个第一容置部，且所述第一容置部由所述FPC通过开孔形成；每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键。

【技术特征摘要】
1.一种侧键组件，包括：柔性电路板FPC及至少一个正凸点贴片侧键；其特征在于，所述侧键组件上还包括至少一个第一容置部，且所述第一容置部由所述FPC通过开孔形成；每个第一容置部中均设有一个正凸点贴片侧键。2.如权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述FPC的表面覆盖有铜层。3.如权利要求2所述的侧键组件，其特征在于，所述铜层的厚度范围为0.02-0.03微米。4.如权利要求1所述的侧键组件，其特征在于，所述FPC上设有至少一组焊接区；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31