快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器，所述连接器包括公端连接器和与之配合的母端连接器，所述公端连接器包括五个小主体，所述母端连接器包括五个用于与所述小主体配合的内孔；所述小主体与所述内孔配合形成电性接触，所述公端连接器的外壳设置有至少一个S槽，在所述S槽内设置有卡钉孔，所述母端连接器对应设置有与所述S槽内的卡钉孔配合的卡钉。公端连接器和母端连接器的连接通过S槽实现快速对位，并在S槽的导引下通过卡钉孔实现快速卡紧对接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器，属于射频同轴连接器及射频同轴电缆组件领域。
技术介绍
目前，在通讯行业中同一类型射频同轴连接器多个安装于同一面板，单个射频同轴连接器对接导致占用空间大，安装费时;即使传统集束型射频同轴连接器在互配对接时也是费力耗时的，且三阶互调指标不理想导致信号相互干扰、信号失真等不良。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器及公端连接器，其对接结构简单，安装快速方便。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，包括公端连接器（1）和与之配合的母端连接器（2），所述公端连接器（1）包括多个小主体（7），所述母端连接器（2）包括多个用于与所述小主体（7）配合的内孔（8），所述小主体（7）与所述内孔（8）配合形成电性接触，所述公端连接器（1）的外壳（3）设置有至少一个S槽（5），在所述S槽（5）内设置有卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6）。优选的，所述公端连接器（1）的外壳（3）上的S槽（5）为三个且均匀设置，三个S槽（5）均设置有所述卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应的也设置有三个卡钉（6）。优选的，所述外壳（3）与公端连接器（1）的主体（16）之间设置有一弹性垫圈（10）。优选的，所述内孔（8）与所述小主体（7）之间的配合为过盈配合，所述小主体（7）与所述内孔（8）配合部外周设置有至少两个开槽（7a）；所述公端连接器（1）的内导体（9）设有至少2个开槽，公端连接器（1）的内导体（9）与母端连接器（2）的内导体（11）外径过盈配合。优选的，所述内孔（8）的前端设置有导向面（G）。优选的，所述母端连接器（2）的对接处设置有密封圈（12），所述公端连接器（1）的后部外壳（15）与主体（16）之间也设置有密封圈（18）。优选的，所述公端连接器（1）的内导体（9）外周设置有肩形绝缘体（13）。优选的，所述公端连接器（1）的后部外壳（15）与主体（16）的轴向对接处设置有弹簧（14）和垫片（17），所述后部外壳（15）与所述主体（16）之间通过的螺纹锁紧推进所述垫片(17)至压紧弹簧（14）从而压紧所述小主体（7）。优选的，所述公端连接器设有三个错位分布的卡位销(19)与相应母端的三个错位分布的卡位槽(20)形成固定对接。一种用于快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器的公端连接器，包括上述的公端连接器（1）。与现有技术相比，本技术的有益效果：公端连接器外壳上设置了S槽（5），并在S槽（5）上设置了卡钉孔（4），母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6），这样公端连接器（1）和母端连接器（2）的连接通过S槽（5）实现快速对位，并在S槽（5）的导引下通过卡钉孔（4）实现快速卡紧对接。附图说明图1是本技术公端连接器结构示意图；图2是本技术图1的端面视图；图3是本技术图1的S槽及其上的卡钉孔结构示意图；图4是本技术母端连接器结构示意图；图5是本技术图4的端面视图。具体实施方式下面结合附图及具体的实施例对技术进行进一步介绍： 如图1-4示出一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，包括公端连接器（1）和与之配合的母端连接器（2），所述公端连接器（1）包括五个小主体（7），所述母端连接器（2）包括五个用于与所述小主体（7）配合的内孔（8）；所述小主体（7）与所述内孔（8）配合形成电性接触，所述公端连接器（1）的外壳（3）设置有至少一个S槽（5），在所述S槽（5）内设置有卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6）。公端连接器（1）和母端连接器（2）的连接通过S槽（5）实现快速对位，并在S槽（5）的导引下通过卡钉孔（4）实现快速卡紧对接；所述外壳（3）与公端连接器（1）的主体（16）之间还设置有一弹性垫圈（10）以使得母端连接器（2）能够快速的滑入配对安装。在本实施例中，所述公端连接器（1）的外壳（3）上的S槽（5）为三个且均匀设置，三个S槽（5）均设置有所述卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应的也设置有三个卡钉（6）。均匀设置的三个S槽（5）可以提供均匀的对位好导引，提高对接的准确度，同时三个卡钉（6）可以更好的锁紧。 在本实施例中，所述内孔（8）与所述小主体（7）之间的配合为过盈配合，所述小主体（7）与所述内孔（8）配合部外周设置有至少两个开槽（7a），利用开槽可以使内孔（8）具备一定的形变能力同时当小主体（7）插入后能具备一定的压紧力。同样的，所述公端连接器（1）的内导体（9）也设有至少2个开槽，公端连接器（1）的内导体（9）与母端连接器（2）的内导体（11）外径过盈配合。在本实施例中，所述内孔（8）的前端设置有导向面（G），并对应的设置孔深与所述小主体（7）对应，有利于校正集束五芯对接。 在本实施例中，所述母端连接器（2）的对接处设置有密封圈（12），所述公端连接器（1）的后部外壳（15）与主体（16）之间也设置有密封圈（18），以确保公端连接器的防水性能，在应用中，可满足IP67防水效果。 在本实施例中，所述公端连接器（1）的内导体（9）外周设置有肩形绝缘体（13），以确保良好的驻波性能及低三阶互调值。 在本实施例中，所述公端连接器（1）的后部外壳（15）与主体（16）的轴向对接处设置有弹簧（14）和垫片（17），所述后部外壳（15）与所述主体（16）之间通过的螺纹锁紧推进所述垫片(17)至压紧弹簧（14）从而压紧所述小主体（7）。使得五个小主体（7）都能很好的与主体（16）平齐，以确保良好的驻波性能及低三阶互调值。所述公端连接器设有三个错位分布的卡位销(19)与相应母端的三个错位分布的卡位槽(20)形成固定对接，从而防止了多芯对接时出现错位的情况。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，包括公端连接器（1）和与之配合的母端连接器（2），其特征在于：所述公端连接器（1）包括多个小主体（7），所述母端连接器（2）包括多个用于与所述小主体（7）配合的内孔（8），所述小主体（7）与所述内孔（8）配合形成电性接触，所述公端连接器（1）的外壳（3）设置有至少一个S槽（5），在所述S槽（5）内设置有卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6）。

【技术特征摘要】
1.一种快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，包括公端连接器（1）和与之配合的母端连接器（2），其特征在于：所述公端连接器（1）包括多个小主体（7），所述母端连接器（2）包括多个用于与所述小主体（7）配合的内孔（8），所述小主体（7）与所述内孔（8）配合形成电性接触，所述公端连接器（1）的外壳（3）设置有至少一个S槽（5），在所述S槽（5）内设置有卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应设置有与所述S槽（5）内的卡钉孔（4）配合的卡钉（6）。2.如权利要求1所述的快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，其特征在于，所述公端连接器（1）的外壳（3）上的S槽（5）为三个且均匀设置，三个S槽（5）均设置有所述卡钉孔（4），所述母端连接器（2）对应的也设置有三个卡钉（6）。3.如权利要求1所述的快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳（3）与公端连接器（1）的主体（16）之间设置有一弹性垫圈（10）。4.如权利要求1所述的快速对接低三阶互调集束射频同轴连接器，其特征在于，所述内孔（8）与所述小主体（7）之间的配合为过盈配合，所述小主体（7）与所述内孔（8）配合部外周设置有至少两个开槽（7a）；所述公端连接器（1）的内导体（9）设有至少2个开槽，公端连接器（1）的内导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟泉明，曾晓年，
申请(专利权)人：深圳市速联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44