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一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法技术

技术编号:13990488 阅读:76 留言:0更新日期:2016-11-13 17:31
本发明专利技术公开了一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶55‑65份、功能性助剂10‑20份、聚碳酸酯5‑15份、环氧树脂5‑15份、甲基苯基乙烯基硅树脂5‑15份、甲基苯基含氢硅树脂5‑15份、钛酸酯类偶联剂4‑8份、聚乙烯蜡2‑4份、聚硅氧烷1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维15‑25份、陶瓷颗粒5‑15份、羧甲基纤维素钠5‑15份。本发明专利技术中用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料综合性能优异,具有成型加工性好、透明度高、机械性能强、耐老化、成本低廉等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高分子材料
,具体是一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法
技术介绍
LED具有光效高、耗电量小的特点,它比白炽灯省电80%,比节能灯省电50%。随着LED向大功率、集成化发展,它的光通量和工作温度比普通LED高很多倍,传统的环氧封装材料在短波辐射和热作用下会严重老化,发生变黄现象及机械性能大幅度下降,无法再满足LED的封装要求。而有机硅胶材料由于具有耐冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点,是LED的理想封装材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶55-65份、功能性助剂10-20份、聚碳酸酯5-15份、环氧树脂5-15份、甲基苯基乙烯基硅树脂5-15份、甲基苯基含氢硅树脂5-15份、钛酸酯类偶联剂4-8份、聚乙烯蜡2-4份、聚硅氧烷1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维15-25份、陶瓷颗粒5-15份、羧甲基纤维素钠5-15份。作为本专利技术进一步的方案:所述的用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶60份、功能性助剂15份、聚碳酸酯10份、环氧树脂10份、甲基苯基乙烯基硅树脂10份、甲基苯基含氢硅树脂10份、钛酸酯类偶联剂6份、聚乙烯蜡3份、聚硅氧烷2份、受阻胺类光稳定剂2份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维20份、陶瓷颗粒10份、羧甲基纤维素钠10份。作为本专利技术进一步的方案:所述功能性助剂中陶瓷颗粒的粒径为60-100μm。作为本专利技术进一步的方案:所述功能性助剂中玻璃纤维为切成束状的玻璃纤维,长度为30-60μm。作为本专利技术进一步的方案:所述功能性助剂中羧甲基纤维素钠是由废弃棉花或废旧纸浆等纤维制成,长度为30-60μm。一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料的制备方法,具体步骤为:首先,将所述有机硅胶与聚碳酸酯、环氧树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、钛酸酯类偶联剂、聚乙烯蜡、聚硅氧烷混合,得到混合物料I;其次,将功能性助剂与受阻胺类光稳定剂混合,得到混合物料II;最后,将所述混合物料I加入到双螺杆挤出机的料斗中,混合物料II从侧喂料口加入,螺杆转速设定为300-600r/min,经过熔融挤出,水冷切粒得到粒料;接着,进行真空干燥4-5h,用注塑机注塑成型,即得用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料。作为本专利技术进一步的方案:具体步骤中螺杆转速设定为450r/min。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术中一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料透光率能达到97%以上,玻璃纤维、陶瓷颗粒、羧甲基纤维素钠的添加可以有效增强其硬度,同时产品具有很好的储存稳定性,在人工加速老化下仍保持较高的透明度和硬度。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶55份、功能性助剂10份、聚碳酸酯5份、环氧树脂5份、甲基苯基乙烯基硅树脂5份、甲基苯基含氢硅树脂5份、钛酸酯类偶联剂4份、聚乙烯蜡2份、聚硅氧烷1份、受阻胺类光稳定剂1份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维15份、陶瓷颗粒5份、羧甲基纤维素钠5份。一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料的制备方法,具体步骤为:首先,将所述有机硅胶与聚碳酸酯、环氧树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、钛酸酯类偶联剂、聚乙烯蜡、聚硅氧烷混合,得到混合物料I;其次,将功能性助剂与受阻胺类光稳定剂混合,得到混合物料II;最后,将所述混合物料I加入到双螺杆挤出机的料斗中,混合物料II从侧喂料口加入,螺杆转速设定为300r/min,经过熔融挤出,水冷切粒得到粒料;接着,进行真空干燥4-5h,用注塑机注塑成型,即得用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料。实施例2一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶60份、功能性助剂15份、聚碳酸酯10份、环氧树脂10份、甲基苯基乙烯基硅树脂10份、甲基苯基含氢硅树脂10份、钛酸酯类偶联剂6份、聚乙烯蜡3份、聚硅氧烷2份、受阻胺类光稳定剂2份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维20份、陶瓷颗粒10份、羧甲基纤维素钠10份。一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料的制备方法,具体步骤为:首先,将所述有机硅胶与聚碳酸酯、环氧树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、钛酸酯类偶联剂、聚乙烯蜡、聚硅氧烷混合,得到混合物料I;其次,将功能性助剂与受阻胺类光稳定剂混合,得到混合物料II;最后,将所述混合物料I加入到双螺杆挤出机的料斗中,混合物料II从侧喂料口加入,螺杆转速设定为450r/min,经过熔融挤出,水冷切粒得到粒料;接着,进行真空干燥4-5h,用注塑机注塑成型,即得用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料。实施例3一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶65份、功能性助剂20份、聚碳酸酯15份、环氧树脂15份、甲基苯基乙烯基硅树脂15份、甲基苯基含氢硅树脂15份、钛酸酯类偶联剂8份、聚乙烯蜡4份、聚硅氧烷3份、受阻胺类光稳定剂3份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维25份、陶瓷颗粒15份、羧甲基纤维素钠15份。一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料的制备方法,具体步骤为:首先,将所述有机硅胶与聚碳酸酯、环氧树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、钛酸酯类偶联剂、聚乙烯蜡、聚硅氧烷混合,得到混合物料I;其次,将功能性助剂与受阻胺类光稳定剂混合,得到混合物料II;最后,将所述混合物料I加入到双螺杆挤出机的料斗中,混合物料II从侧喂料口加入,螺杆转速设定为600r/min,经过熔融挤出,水冷切粒得到粒料;接着,进行真空干燥4-5h,用注塑机注塑成型,即得用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料。对比例1一种用于LED封装的硅胶材料,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶60份、聚碳酸酯10份、环氧树脂10份、甲基苯基乙烯基硅树脂10份、甲基苯基含氢硅树脂10份、钛酸酯类偶联剂6份、聚乙烯蜡3份、聚硅氧烷2份、受阻胺类光稳定剂2份。一种用于LED封装的硅胶材料的制备方法,具体步骤为:首先,将所述有机硅胶与聚碳酸酯、环氧树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、钛酸酯类偶联剂、聚乙烯蜡、聚硅氧烷、受阻胺类光稳定剂混合,得到混合物料I;最后,将所述混合物料I加入到双螺杆挤出机的料斗中,螺杆转速设定为450r/min,经过熔融挤出,水冷切粒得到粒料;接着,进行真空干燥4-5h,用注塑机注塑成型,即得用于LED封装的硅胶材料。对比例2一种用于LED封装的硅胶材料,按照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶55‑65份、功能性助剂10‑20份、聚碳酸酯5‑15份、环氧树脂5‑15份、甲基苯基乙烯基硅树脂5‑15份、甲基苯基含氢硅树脂5‑15份、钛酸酯类偶联剂4‑8份、聚乙烯蜡2‑4份、聚硅氧烷1‑3份、受阻胺类光稳定剂1‑3份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维15‑25份、陶瓷颗粒5‑15份、羧甲基纤维素钠5‑15份。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶55-65份、功能性助剂10-20份、聚碳酸酯5-15份、环氧树脂5-15份、甲基苯基乙烯基硅树脂5-15份、甲基苯基含氢硅树脂5-15份、钛酸酯类偶联剂4-8份、聚乙烯蜡2-4份、聚硅氧烷1-3份、受阻胺类光稳定剂1-3份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维15-25份、陶瓷颗粒5-15份、羧甲基纤维素钠5-15份。2.根据权利要求1所述的用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,按照重量份的主要原料包括:有机硅胶60份、功能性助剂15份、聚碳酸酯10份、环氧树脂10份、甲基苯基乙烯基硅树脂10份、甲基苯基含氢硅树脂10份、钛酸酯类偶联剂6份、聚乙烯蜡3份、聚硅氧烷2份、受阻胺类光稳定剂2份;所述功能性助剂,按照重量份的主要原料包括:玻璃纤维20份、陶瓷颗粒10份、羧甲基纤维素钠10份。3.根据权利要求1或2所述的用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料,其特征在于,所述功能性助剂中陶瓷颗粒的粒径为60-100μm。4.根据权利要求3所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘操
申请(专利权)人:刘操
类型:发明
国别省市:安徽;34

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