【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子产品的外壳材料领域，具体涉及一种可抑菌的电子产品外壳叠层结构。
技术介绍
现有电子产品外壳所采用的复合材料，一般在表面处理工艺成型后的产品表面有很多瑕疵与问题，需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品，且复合材料表面普通涂料不易附着，需喷涂架桥涂料以保证涂料间的层间密着，因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高，不利于其市场占有率的提高，在一定程度上阻碍了其应用与发展。并且，目前市面上普遍存在的各种电子产品外壳，只能够单纯提供保护内部机件等物理上的使用功能，并无抗菌、除臭与净化等附加效果，长期使用后又不能清洗的电子产品外壳，会给人们的身体健康造成一定威胁。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种可抑菌、并可简化壳体后续的表面处理工艺，降低表面处理成本的电子产品外壳材料的叠层结构。本专利技术技术方案如下：可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。进一步地，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，所述塑料纤
维层是碳纤维层或玻纤层中的一种，所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种，所述塑料膜的厚度为45um-95um，所述塑料膜表面具有图案。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的电子产品外壳叠层结构可简化后续的表面处理工艺，降低了表面处理成本，采用竹纤材料形成的基材部可赋予该外壳抑菌...
【技术保护点】
可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，其特征在于：所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于所述基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。
【技术特征摘要】
1.可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，其特征在于：所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于所述基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。2.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于：所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭佳，
申请(专利权)人：西安景天电子通讯技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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