一种抗干扰电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种抗干扰电路板，包括绝缘基材层，绝缘基材层其中一个表面开设若干相互平行的梯形槽，并在相邻的梯形槽之间形成凸条，凸条表面设置与梯形槽平行的荧光胶层；绝缘基材层上设置交替排列的信号层和线路功能层，相邻的信号层和线路功能层由荧光胶层隔开；信号层和线路功能层上方设置导电层，所述导电层的上表面自上而下依次设置钻孔方位层和钻孔绘图层。绝缘基材层上和凸条和荧光胶层将信号层和线路功能层隔开，有效地避免信号层和线路功能层相互干扰的问题以及过热融化导致的线路出错问题，错开的信号层和线路功能层统一由导电层传输信号，较大程度的提高电路板的利用效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
，尤其涉及一种抗干扰电路板。
技术介绍
电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，并且电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，大大降低了电器的体积，符合现代人们对于便携度高、性能强悍的需求。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大，传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合电磁干扰的影响更加明显。除此之外，现有的电路板使用较长时间后，由于过热等外部因素导致电路板出现损坏，造成不应贴合的线路相互接触造成短路，而且现有的电路板一般一个电路板对应一套电路结构，使得电路板利用效率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种抗干扰电路板，抗干扰的同时有效地避免不同工作层面之间的影响。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。本技术采用如下技术方案：在一些可选的的实施例中，提供一种抗干扰电路板，包括绝缘基材层，所 述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层其中一个表面开设若干相互平行的梯形槽，并在相邻的梯形槽之间形成凸条，凸条表面设置与所述梯形槽平行的荧光胶层；所述绝缘基材层上设置交替排列的信号层和线路功能层，相邻的信号层和线路功能层由所述荧光胶层隔开；所述信号层和线路功能层上方设置导电层，所述导电层的上表面自上而下依次设置钻孔方位层和钻孔绘图层。在一些可选的的实施例中，所述的一种抗干扰电路板，还包括位于钻孔方位层表面的丝印层。在一些可选的的实施例中，每个所述梯形槽由所述信号层或所述线路功能层填充，在两个相邻的梯形槽中，一个梯形槽内设置所述信号层，另一个梯形槽设置所述线路功能层。在一些可选的的实施例中，所述电路板基板另一个表面设置电镀层，电镀层表面依次设置有丝印层和防护层。在一些可选的的实施例中，所述电镀层为的材料为锡。有益效果：绝缘基材层上和凸条和荧光胶层将信号层和线路功能层隔开，有效地避免信号层和线路功能层相互干扰的问题以及过热融化导致的线路出错问题，错开的信号层和线路功能层统一由导电层传输信号，较大程度的提高电路板的利用效率。附图说明图1是本技术的一种抗干扰电路板的剖面图；图2是本技术信号层和线路功能层的平面图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人 员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。如图1和2所示，在一些说明性的实施例中，提供一种抗干扰电路板，包括：绝缘基材层1、荧光胶层2、信号层3、线路功能层4、导电层5、钻孔方位层6和钻孔绘图层7，其中，绝缘基材层1采用晶体硅基底。绝缘基材层1其中一个表面开设若干梯形槽，由此，在相邻的两个梯形槽之间形成凸条8，梯形槽相互平行且间距一致，凸条8表面设置与梯形槽平行的荧光胶层2。信号层3和线路功能层4交错排列并覆盖在绝缘基材层1的上表面，梯形槽由信号层3或线路功能层4填充，即在两个相邻的梯形槽中，一个梯形槽内设置信号层3，另一个梯形槽设置线路功能层4。信号层3和线路功能层4的厚度大于梯形槽的深度，信号层3和线路功能层4较梯形槽高出的部分向两边延伸至凸条8上方，且到荧光胶层2位置，由此，相邻的信号层3和线路功能层4由所述荧光胶层2隔开。将信号层3和线路功能层4隔开，有效地避免信号层3和线路功能层4相互干扰的问题以及过热融化导致的线路出错问题。导电层5覆盖在信号层3和线路功能层4上方，导电层5上方设置钻孔绘图层7，主要用于设定钻孔形状，钻孔绘图层7上方设置钻孔方位层6，主要用于印刷电路板上钻孔的位置。错开的信号层3和线路功能层4统一由导电层5传输信号，较大程度的提高电路板的利用效率。在一些说明性的实施例中，钻孔方位层6上方设置丝印层10，丝印层10主 要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。丝印层10上方设置防护层11，主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。在一些说明性的实施例中，绝缘基材层1的另一个表面设置电镀层12，电镀层12表面依次设置有丝印层10和防护层11，电镀层12的材料为锡，成本低且易导电。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰电路板，其特征在于，包括绝缘基材层，所述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层其中一个表面开设若干相互平行的梯形槽，并在相邻的梯形槽之间形成凸条，凸条表面设置与所述梯形槽平行的荧光胶层；所述绝缘基材层上设置交替排列的信号层和线路功能层，相邻的信号层和线路功能层由所述荧光胶层隔开；所述信号层和线路功能层上方设置导电层，所述导电层的上表面自上而下依次设置钻孔方位层和钻孔绘图层。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰电路板，其特征在于，包括绝缘基材层，所述绝缘基材层采用晶体硅基底，所述绝缘基材层其中一个表面开设若干相互平行的梯形槽，并在相邻的梯形槽之间形成凸条，凸条表面设置与所述梯形槽平行的荧光胶层；所述绝缘基材层上设置交替排列的信号层和线路功能层，相邻的信号层和线路功能层由所述荧光胶层隔开；所述信号层和线路功能层上方设置导电层，所述导电层的上表面自上而下依次设置钻孔方位层和钻孔绘图层。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金菊明，
申请(专利权)人：昆山市正大电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32